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搜尋「終端晶片」,共 35

在近年全球智慧化浪潮與邊緣運算技術快速推進下,無線通訊晶片大廠Nordic於台北國際電腦展Computex 2026展會期間,全面展示在物聯網領域的最新突破與策略布局。本次展示的核心概念圍繞在多協議通訊的整合、邊緣人工智慧的導入、開源作業系

中華精測公布2022年11月份營收報告,受到產業淡季影響,單月營收達3.82億元,較前一個月下滑9.1%,較前一年度同期下滑6.9% ; 累計前11個月的營收達40.46億元,較前一年同期成長6.0%。今年第四季營收可望維持今年第二季的水準

開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑,集結產學界軟硬體研發資源,刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發,如今可供商用的生態系逐步成形。

為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量,聯發科技與科技部國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)日前共同為大學種子師資規劃終端AI(Edge AI)課程,聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體,透過種子教師將終端人

聯發科技和美國電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境之下,已成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。 本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信,加

3GPP標準會議於本周一連五日在台北舉行,聯發科技亦瞄準5G趨勢,除了切入終端晶片市場,董事長蔡明介更指出,盼打造新優質(New Premium)、但又能夠讓大家「為用得著、付得起、買得到」的 3A 產品。 蔡明介指出,5G所帶來的意義,並

5G的高速率、低時延與大連接優勢將能夠滿足與創造更多終端應用,隨商轉時程接近,電信業者也紛紛逐鹿中原。日前台灣愛立信技術長姚旦更直指,誰先創造5G場域,就是下個矽谷! 聯發科技通訊系統設計研發本部總經理黃合淇分析,5G無線頻譜資源包含Sub

碳化矽有很高的硬度,僅次於金剛石,需要在極高溫才能燒熔,再加上生產條件的控制難度大,導致碳化矽晶圓量產不易,直接影響了終端晶片與應用的發展。

聯發科技董事長蔡明介日前赴英國與芬蘭等海外研發中心,為迎接 5G 時代的來臨,持續深化全球人才運籌與研發佈局。聯發科技基於過去多年在全球的 2G、3G 與 4G 終端晶片市場的耕耘,目前已名列全球 5G 技術規格貢獻前 20 大廠。5G 時

聯發科技今日宣布與微軟公司合作,領先業界推出第一款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統單晶片 (SoC) MT3620,提供微控制器 (MCU) 類型的物聯網產品預先內建的安全與連網功能,共同推動物聯網創新與安全。微軟Azure

科技部為促進人工智慧終端產業核心技術躍升,將以4年為期,共預計投入新台幣40億元經費,啟動「半導體射月計畫」,加速培養人才及技術,協助半導體產業在全球市場保持先機。 科技部部長陳良基表示,國際許多知名軟硬體公司已投入大量資源進行人工智慧科技

提供自前期模擬、設計開發、相符性驗證及大量生產的NB-IoT完整測量解決方案 是德科技(Keysight)日前發表一系列NB-IoT(窄帶物聯網)測試解決方案。包含Signal studio N7624B 軟體選件NFP,可讓MXG或EXG

IEEE 802.11ac標準自2012年開始商業性推行,許多人就將技術關注重點放在MU-MIMO,因為這是11n與11ac最大的一項差別,而11n與更早之前的11g的最大差別則是MIMO。 不過,11ac被寄予的技術期望實在太多,無法一次

Lantiq(領特公司)發佈適用於客戶端(customer premise equipment;CPE)設計的新一代語音線路終端晶片。新款DUSLIC XS可降低CPE製造商的成本,能以比其他方案更少的外部元件提供寬頻語音電話功能,並擁有低