意法半導體新電池管理IC提升量測精度 加速全溫域電芯平衡 (2026.09.14)
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics, ST）的鋰電池管理 IC-- L9962整合12位元類比數位轉換器（ADC），並提供 70mA 電芯平衡電流，可提高電壓量測精準度並快速調整電芯電壓，有助維持良好的電池狀態。…
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AI推升3D封裝需求 Qnity聚焦端到端材料整合 (2026.09.03)
全球半導體技術正由傳統的二維平面微縮，全面加速跨入高密度立體堆疊時代。隨著晶片互連結構更為精細、多晶粒整合面積與厚度增加，製程中的應力翹曲、介面平坦化與良率控制已成為關鍵瓶頸，使先進封裝材料從單純的輔助耗材，轉型為決定 AI 系統整體效能與…
奈米碳管場效電晶體實現規模化單分子生物感測 (2026.08.20)
比利時微電子研究中心（imec）運用晶圓級生物場效電晶體（bioFET）方法，實現生物分子的即時偵測應用，為基因體學與蛋白質體學的高通量感測發展取得一大進展。…
科思創展現「材料效應」 推動AI基礎設施與具身智慧 (2026.05.28)
迎接COMPUTEX 2026將至，科思創今年也以「材料效應」為主題，展示一系列兼具高性能、永續性與供應可靠度持續提升的聚合物材料，包括工程塑料、熱塑性聚氨酯材料等解決方案，支援 AI運算、具身智慧及網路通訊裝置等前瞻應用，推動技術升級、跨…
DELO推出新一代光激活黏合劑，協助LiDAR大規模量產 (2026.05.22)
高科技黏合劑領先製造商德路（DELO）推出專為LiDAR系統大規模量產開發的新一代光激活黏合劑。這項突破性技術使關鍵的反射鏡黏接和蓋板黏接應用的生產速度提高5倍，解決了快速成長的汽車和工業機器人領域的生產瓶頸。 LiDAR市場在短短三年內從…
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造 (2026.03.23)
虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸，更為晶圓廠提供了製程透明度。…
解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23)
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。…
DigiKey擴充逾160萬款產品上架 加速工程設計到量產銜接 (2026.03.04)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果，全年於系列型錄中新增364家供應商，並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件，同時整體系統新增產品總數突破160萬款，涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫…
MIT新創研發高效聚合物膜 翻轉化學分離產業 (2026.02.10)
由麻省理工學院（MIT）衍生的新創公司Osmoses，近期推出一項突破性的聚合物膜技術，解決工業化學分離中長期依賴高溫加熱的低效問題。這項創新不僅能提升氣體分離的精確度，更能顯著降低能源消耗與碳排放，為重工業轉型提供關鍵技術支持。 傳統化學…
強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性。…
DELO一體化邊緣黑化系統全面提升AR光學性能 (2025.12.23)
在AR裝置朝向輕量化、高亮度與高對比顯示快速演進之際，光學元件邊緣反射控制成為影響成像品質的關鍵製程。DELO推出一套完整的紫外光固化邊緣黑化系統，將高吸光塗層材料、噴射點膠設備與固化製程整合為完整解決方案，鎖定AR波導及高階光學元件的自動…
3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。…
迎接AI驅動材料轉型 科思創持續開發高分子聚合物產品 (2025.11.11)
受惠於AI迅速發展帶動產業升級，材料創新也來到新境界，以滿足AI相關的設備、產品需求，現在正是驅動性能與材質雙轉型的關鍵時期。來自德國的高分子聚合物材料製造商科思創公司近期也以聚碳酸酯、熱塑性聚氨酯（TPU）解決方案為例，分享AI如何驅動高…
3D晶片新型「雙面PI-Ni」TSV技術 實現超低漏電 (2025.10.27)
3D晶片整合的關鍵技術「矽穿孔」(TSV) 有了新的突破，《Microsystems & Nanoengineering》期刊日前發布一項研究，揭示一種新型「雙面PI-Ni」TSV製程。此技術透過創新的雙面加工流程，巧妙地將「化學機械研磨」…
Google發表「量子迴聲」算法 邁向量子運算實用里程碑 (2025.10.23)
Google今（23）日發表一項重大研究，歷史上首次展示了量子電腦能在硬體上成功運行可驗證的演算法，速度甚至超越了最快的傳統超級電腦達到13,000倍。此基於數十年的努力和6年的重大突破之上，既能計算分子結構，並為量子運算的實際應用奠定穩健…
李長榮發表先進濕製程配方 滿足AI半導體與顯示器永續需求 (2025.09.08)
順應全球半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段，對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升，高純度、客戶專用且可擴展的材料的需求空前高漲，使得濕製程配方的重要性日益凸顯。李長榮化工今（8）日發表「LCY Advanced Formulat…
結構型電池複合材料 打造能源與結構一體化 (2025.09.01)
在能源轉型與電動化浪潮下，材料科學迎來了一項突破性創新——結構型電池複合材料（Structural Battery Composites, SBCs）。這種新興材料不僅能像傳統複合材料一樣承受載荷，還能同時具備儲能功能，為未來交通工具的輕量…
日本研發ProTac智慧皮膚 讓機器人同時擁有觸覺與近覺 (2025.08.30)
日本北陸科學技術大學院大學 (JAIST) 團隊近期發表名為ProTac的新型軟性感測皮膚，透過單一材料層，成功讓機器人同時具備「觸覺」與「近覺」兩種能力，為人機協作安全問題帶來重大突破。 ProTac 的核心技術是「聚合物分散液晶」(PD…
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護 (2025.08.13)
本文探討向分區控制的過渡、分區控制對電源管理的影響，以及確保下一代汽車系統安全、可靠和高效運作的關鍵保護策略。…
Nordic宣佈推出高整合度 nPM1304 電源管理 IC支援小尺寸電池產品 (2025.07.14)
Nordic Semiconductor 推出全新 nPM1304 電源管理 IC (PMIC)，承襲 nPM1300 的成功元素，適合需要小型電池的空間受限應用。小型電池的能耗預算捉襟見肘，所有功能都必須以盡可能低的功耗運行。 開創業界先…