超大規模資料中心重塑AI基礎設施 (2026.08.24)
為了增加資料傳輸的速度、距離和效率，AI生態系統正在探索射頻（RF）矽中介層技術，以實現互補式金氧半導體（CMOS）、雙極互補式金氧半導體（BiCMOS）與三五族材料的異質整合。…
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Littelfuse新TSC撥動開關安全護蓋以彈簧防誤觸設計強化工業控制安全 (2026.08.18)
工業控制設備對操作安全與可靠性的要求持續提升，尤其在車輛、船舶、航太及工業設備等應用中，開關遭到意外觸動，可能造成設備非預期啟動、系統停機，甚至衍生人員與設備安全風險。Littelfuse推出Littelfuse/C&K TSC系列撥動開關…
睿信電子通過IPC/WHMA-A-620 QML驗證 躋身IPC全球合格製造商 (2026.08.11)
睿信電子股份有限公司（Radbon Electronics）宣布正式通過全球電子協會（Global Electronics Association）IPC/WHMA-A-620 Qualified Manufacturers List（QM…
漢翔斬獲民航與發動機220億訂單 挹注輕量化ESG動能 (2026.07.27)
因國際航空旅運需求強勁，連帶發動機需求也大幅攀升。近日由漢翔公司總經理莊秀美帶領團隊前往英國法茵堡航展，在全球訂單上收穫豐碩成果。繼先前與美國航太系統大廠，完成多款軍機系統件的經銷換約後；緊接著在民用航空與發動機方面，陸續再與多家航空大廠談…
NASA聯手諾格定於7月下旬發射首款MRV救援航太機器人 (2026.07.20)
美國DARPA與航太軍工業者Northrop Grumman（諾斯洛普格魯曼）聯合對外宣布，全球首款具備完全自主太空對接、檢測與實體維修能力的商用級航太機器人太空船「任務機器人載具（Mission Robotic Vehicle, MRV）…
聚集AI測試新未來，益萊儲亮相Keysight World Tech Day 2026 (2026.06.18)
2026年6月30日，行業年度技術盛會 Keysight World Tech Day 2026 將在上海浦東嘉裡大酒店隆重舉辦。作為是德科技官方優選租賃合作夥伴，恰逢深耕高端測試設備租賃領域60周年的益萊儲（Electro Rent）再度…
突破記憶體密度瓶頸 CEA-Leti推出22奈米3D FeRAM (2026.06.16)
法國半導體研究機構CEA-Let日前於檀香山舉行的VLSI會議上，發表在22奈米製程節點上，利用創新的3D電容器架構展示了鐵電隨機存取記憶體（FeRAM）。解決了長期限制FeRAM密度的瓶頸，使其能與揮發性記憶體競爭。 研究團隊透過垂直整合…
低軌衛星收發機酬載測試挑戰 (2026.06.10)
非地面網路（NTN）的發展，象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」，演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。…
SpaceX IPO帶動衛星產值2027年達4,470億美元 台廠可搶攻通訊與運算商機 (2026.06.08)
適逢SpaceX推進IPO動向備受市場關注，除了持續擴大衛星寬頻服務版圖外，亦積極布局手機直連衛星、AI太空運算及太空太陽能（Space-Based Solar Power, SBSP）等新興領域，甚至透過擴建自有太空AI運算晶片廠Tera…
機械公會「台日機械經貿商談會」開跑 促成180餘組合作 (2026.06.08)
在經濟部國際貿易署全力支持下，機械公會再度率團前往日本，並分別於今（8）日在東京、10日在名古屋，展開連續2場的「台日機械經貿商談會」。將由台灣25家機械業者的45位代表、27家日企共50餘位代表參加，進行180餘組一對一媒合洽談，可望在實…
DARPA與諾格2026年將正式啟動「地球同步軌道機器人服務」 (2026.05.24)
美國國防高等研究計劃署（DARPA）與諾斯洛普格魯曼（Northrop Grumman）旗下SpaceLogistics宣布，雙方合作的「地球同步軌道機器人服務（Robotic Servicing of Geosynchronous Sat…
資策會助攻中科院無人機專案 通過CMMC資安驗證 (2026.05.13)
面對美國國防供應鏈資安要求持續提升，資策會資安所正積極推動CMMC制度在台落地，並已成功協助中科院無人機專案通過驗證，成為台灣國防體系接軌國際資安標準的重要成果，也展現其具備導入國際資安規範的實務能力。 隨著無人機技術廣泛應用於高敏感性任務…
PCIe 8.0草案正式發布 加速AI與光學互連布局 (2026.05.11)
PCI-SIG主席Al Yanes在日前的開發者大會上正式宣布，PCIe 8.0規格的Draft 0.5版本已經釋出，象徵傳輸速率將要邁向256GT/s的新高度。此外大會也更新了PCIe 7.0標準、CopprLink電纜規範及光學感知架構…
現代汽車與韓國航空航太簽署MOU 共同開發次世代電動航空動力系統 (2026.05.10)
現代汽車集團與韓國航空航太（KAI）日前簽署備忘錄，宣佈將共同研發先進空中行動載具（AAM）解決方案。這項合作結合現代汽車在電動化動力系統的製造優勢與KAI在航太開發的專業經驗，試圖重塑未來的空中交通供應鏈。 根據協議，雙方將透過旗下的先進…
工具機轉型待標準接軌 (2026.05.08)
當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中，仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異，以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰，也關乎信任與否的文化隔闔。…
新思發佈Ansys 2026 R1更新 強化晶片到系統AI模擬技術支援 (2026.05.05)
整合新思科技與Ansys技術優勢的Ansys 2026 R1版本更新，日前在台灣正式發布，這是雙方在合併後，首個針對晶片到系統(Silicon to Systems)的完整模擬解決方案。除了技術更新之外，更擴展了AI輔助的功能，協助工程人員…
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型（Cloud AI）轉向更具即時性、隱私性的地端代理人（Agent AI）與物理人工智慧（Physical AI），全球對於算力的定義正在發生質變。…
AI賦能工具機永續 CNC數控系統跨域整合 (2026.04.08)
從今年TMTS發表AI賦能與節能標章成果可見，上下游產業仍積極轉型加值，開闢節能永續等商機，CNC數控系統則可作為跨域知識整合的平台。…
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready (2026.04.08)
延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。…
MIT開發SEED-SET測試框架 精確識別AI決策中的倫理漏洞 (2026.04.05)
麻省理工學院(MIT)研究團隊開發出一種名為SEED-SET的自動化測試框架，能精確識別AI決策支持系統在處理社會群體時可能產生的不公平現象。這項技術利用大型語言模型(LLM)作為人類價值觀代理，協助決策者在電力分配或城市規劃等高風險領域，…