東芝推出低電流消耗及加強安全通訊之藍牙低功耗IC (2017.06.12)

東芝半導體與儲存產品公司近日推出兩款新IC--TC3567CFSG、TC3567DFSG，實現比原有產品更低的電流消耗，並增強安全通訊功能。此兩款IC是東芝支持藍牙低功耗（LE）ver.4.2通訊晶片中的最新成員。樣品已開始供應。 TC35…

恩智浦半導體收購昆天科旗下穿戴式和藍牙低功耗IC業務 (2014.11.25)

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與昆天科（Quintic）達成最終協議，收購該公司旗下穿戴式設備和藍牙低功耗晶片業務相關的資產和專利。此交易將促使恩智浦為快速增長的物聯網應用，創造出更多安全和連結的解決方案，其中包含穿戴…