開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片…
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Silicon Labs以首批第三代無線開發平台SoC推動下一波物聯網突破性進展 (2025.05.26)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品，即採用先進22奈米(nm)製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列：SiXG30…
Silicon Labs推出BG29可因應未來微型設備之低功耗藍牙無線SoC (2025.03.18)
Silicon Labs 芯科科技日前宣佈推出全新第二代無線開發平台產品BG29系列無線系統單晶片(SoC)，旨在為目前最小型的低功耗藍牙裝置在不影響性能下提供高運算能力和連線性。BG29非常適合目前最精巧低功耗藍牙應用如穿戴式健康和醫療裝…
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi® 6/6E和Bluetooth®套件。CYW9RPIWIFI…
Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供應用優化的 超低功耗藍牙連接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗藍牙(Bluetooth LE)連接的BG22L和BG24L系統單晶片(SoC)，產品代碼中的字母“L”代表全新且應用優化的Lite精巧版裝置。BG22L針對常見的藍牙應用如資產追蹤標籤和小型家電等…
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02)
低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會，聚焦藍牙技術的最新進展，並深入探討如何利用這些技術創新和應用，共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及。…
意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計，使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWI…
從工廠自動化到生產管理的藍牙應用 (2024.02.21)
藍牙無線通訊的應用，從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置，一路發展下來，其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級，並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用，可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質。…
降低音訊裝置雜訊的策略 (2024.01.27)
在耳機和麥克風領域中，由於使用者追求的是準確且不修飾的原音重現，因此避免不必要的干擾成為音訊技術的重點。本文探討如何在音訊裝置中減少不想要的噪音的多種作法，並提出解決方案範例說明。…
智慧控制點亮藍牙照明更便捷 (2024.01.19)
智慧照明是智慧商業建築和連網家庭中關鍵組成部份，透過低功耗藍牙SoC產品，將推動智慧照明引領照明產業進入現代化的新時代。…
意法半導體兩款新品縮小智慧藍牙裝置體積 而且續航更久 (2024.01.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新產品，讓設備廠能夠開發出更好、更小，而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會，還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝…
低功耗藍牙：2023年趨勢與三大必關注的應用 (2023.07.19)
本文針對無線通訊域的藍牙技術在2023年的趨勢發展提出預測，以及 介紹低功耗藍牙技術於今年三大必關注的應用。…
智成電子於智慧城市展示範藍牙應用 打造Mesh智慧生活 (2023.03.28)
「2023智慧城市論壇暨展覽（SCSE）」登場，力晶集團子公司智成電子在展覽中展示台灣首款「藍牙Mesh智慧平台」，平台產品包括藍牙模組與智慧APP，現場展示以藍牙模組協助升級的智慧裝置，以及藍牙Mesh在智慧工廠、智慧照護、智慧家庭和智慧…
達發科技通過藍牙低功耗音訊認證 終端產品預計2023年問世 (2022.07.26)
達發科技宣布新藍牙音頻系列晶片通過最新藍牙低功耗音訊標準LE （Low Energy）Audio規格認證，為數百人之藍牙語音研發團隊最重要研發成果之一，持續為無線終端音訊市場開啟革新。今正式宣布「旗艦」與「專業」兩大系列晶片支援LE aud…
是德協助高通Snapdragon運算平台驗證採用Arm架構5G PC (2022.07.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）為提供全球先進的設計和驗證解決方案，以推動網路連接與安全創新的技術領導廠商，為首家量測廠商透過以軟體為中心的整合式測試解決方案，讓筆記型電腦製造商能夠在Snapdragon運算…
英飛凌推出AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片 (2022.07.01)
英飛凌科技股份有限公司宣布推出AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片（SoC），進一步壯大其AIROC藍牙系列的產品陣容。AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片，專為物聯網應用而設計，符合藍牙5.2核心規範。 它可支…
SIG：2026年藍牙裝置年出貨量預計將超過70億台 (2022.04.12)
藍牙技術聯盟 (Bluetooth Special Interest Group, SIG) 發布最新的《2022 藍牙市場趨勢報告》指出，藍牙技術採用量不斷成長，在各個市場越趨多元的應用發展，推動市場快速成長。從無線音訊、可穿戴裝置，到資…
智成電子發表首款藍牙5.0和Mesh平台 搶攻智慧照明市場 (2021.11.09)
根據MarketsandMarkets報告預估，智慧照明市場產值將從2021年的109億美元，成長至2026年的277億美元，中國日本及韓國及歐美各國看好智慧照明前景，爭相投入布局，力晶集團旗下的智成電子已成功開發首款以藍牙5.0和藍牙Me…
使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛 (2021.09.30)
本文將探討智慧裝置的相關問題，以釐清為何越來越多工程師選擇透過低功耗藍牙（BLE）解決這些問題的原因。…
東碩資訊導入Nordic藍牙單晶片 實現智慧擴充基座 (2021.07.13)
Nordic Semiconductor宣佈，臺灣東碩資訊(Good Way Technology Co.)選擇採用Nordic的nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth LE)多協定系統單晶片(SoC)，為其智慧擴充基座產品Smar…