新思於CES揭示虛擬化工程願景 邁向AI驅動軟體定義汽車 (2026.01.09)
新思科技(Synopsys)於CES展出多項AI驅動與軟體定義的汽車工程解決方案,用在解決AI時代下汽車研發成本高昂與系統日益複雜的挑戰。透過虛擬化開發與智慧模擬,新思科技正協助全球九成以上的百大汽車供應商,加速從系統到矽晶圓的創新路徑。 …
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新思科技(Synopsys)於CES展出多項AI驅動與軟體定義的汽車工程解決方案,用在解決AI時代下汽車研發成本高昂與系統日益複雜的挑戰。透過虛擬化開發與智慧模擬,新思科技正協助全球九成以上的百大汽車供應商,加速從系統到矽晶圓的創新路徑。 …
西門子數位工業(Siemens)今日在「2025台北國際自動化工業大展」展前媒體說明會上,揭示了其將生成式AI(Generative AI)融入工業維運服務,並結合其完善的數位分身(Digital Twin)技術,為台灣製造業提供了一條從提…
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫,從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展,成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和…
軟體定義汽車的設計初衷是在汽車整個生命週期內通過無線更新不斷增強。基於雲端的虛擬化新技術允許開發始於晶片量產之前,並且延續到汽車上路之後。…
友通資訊12日召開第二季法人說明會指出,儘管全球經濟仍有諸多挑戰,公司目前接單已回溫,接單/出貨比值(B/B Ratio)持續提升,預期下半年營運將優於上半年。而隨著全球的AI邊緣運算陸續在工業自動化、智慧醫療、智慧交通等應用推動,後續營收…
如今「Edge AI邊緣運算」議題持續受到國內外大廠關注,英特爾資深副總裁暨網路與邊緣事業部總經理Sachin Katti今(4)日特別參訪友通資訊展位,雙方針對共同展出的AI智慧節能充電樁概念機展開技術交流。除了本次特別發表充電樁應用外,…
恩智浦半導體(NXP)推出S32N55處理器,這是新型S32N系列車用超級整合處理器的首款裝置。S32N55提供可擴展的安全、實時和應用處理組合,滿足汽車製造商多樣化的中央運算需求。S32N55處理器在安全、集中、實時汽車控制方面表現出色,…
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟,包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上,驅動製造業加速轉型升級。…
隨著AI應用遍地開花,2024年「嵌入式電子與工業電腦應用展」(Embedded World)將至,友通資訊今年將以「嵌入式解決方案串聯AI邊緣運算」為主軸,聚焦無人化應用服務市場,攤位相較去年擴大1倍並增設AI專區,展示其豐富的整合成果。…
汽車產業面臨變革與挑戰,自駕技術需要更多的AI運算支援。 而對於使用體驗的提升,以及電氣化發展的需求也越見明顯。 面對新趨勢,需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐。…
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特擴展conga-HPC/cRLS電腦模組系列,推出四款搭載第 14 代Intel Core處理器(代號Raptor Lake-S Refresh)的高端 COM-HPC電腦模組,適用於在工業工作站和邊緣運…
AMD宣布釋出AMD安全加密虛擬化(SEV)技術的原始碼,SEV是採用AMD EPYC處理器組建機密運算虛擬機器(VM)的骨幹,Amazon Web Services(AWS)、Google Cloud、Microsoft Azure以及O…
迎接近年來全球供應鏈China+1趨勢,友岸外包(friend-shoring)及新南向、印度製造等挑戰。嵌入式主機板與工業電腦解決方案大廠友通資訊(DFI)今(16)日也發表首度參加東南亞及南亞地區最具規模的「印度自動化工業展(Autom…
即使近來陸續遭遇全球通膨、升息等挑戰,嵌入式主機板及工業電腦(IPC)品牌大廠友通資訊(DFI)今(10)日舉行Q2法人說明會,宣告2023年上半年獲利仍優於去年。成長動能主要來自日本及東南亞,歐洲及美國表現相對平穩,因此雖中國大陸經濟復甦…
多雲混合潮流推動企業競相採用容器化及Kubernetes服務技術,現代化雲原生框架也成為彈性部署與管理系統架構的關鍵。為提升IT營運效率、強化客戶之競爭力,VMware攜手神通資訊科技(以下稱神通資科)導入VMware Cloud Foun…
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布通過高通科技(Qualcomm Technologies)Qualcomm開發加速資源工具套件(Qualcomm Development Acceleration Reso…
友通資訊,近年致力於開發AI邊緣運算產品,更率先整合微型嵌入式產品與英特爾(Intel)的顯示晶片處理器,共同推動內顯SR-IOV虛擬化技術,將模組商品化。嵌入式解決方案不僅有效減少基礎設施並利用更多現有資源,也能提供高靈活性與擴充性平台,…
全球供應鏈體系的不穩定,對製造業市場的全球性衝擊與挑戰不斷加劇。通過數位化轉型應對新的常態挑戰,並且提升競爭力,已成為當前企業的重要課題。…
Imagination與Telechips共同於Embedded World 2023展示車載資訊娛樂系統(IVI)、駕駛艙和先進駕駛輔助系統(ADAS)用戶介面。Telechips TCC805x(Dolphin3)處理器系列以Telec…
在2023世界行動通訊大會(MWC)中,光寶科技首度展示三大5G專網應用場域:智慧場館、智慧工廠、智慧大樓,展示全系列整合軟、硬體設計的5G網通產品,搶攻國際市場。針對智慧大樓盲區覆蓋的痛點,攜手遠傳5G實驗室共同展出台灣首發「5G毫米波室…