格棋：以碳化矽為核心 打造台灣第三類半導體新戰略地位 (2025.09.02)

隨著電動車、AI伺服器與儲能系統等高功率應用需求持續升溫，第三類半導體材料碳化矽（SiC）已成為能源轉換效率提升的關鍵核心。面對全球市場快速變化，格棋化合物半導體董事長張忠傑指出，雖然短期仍存在終端調整與庫存去化壓力，但碳化矽的長期前景無庸…

量化IC製造業環境影響 imec推出公開使用版虛擬晶圓廠 (2023.11.15)

比利時微電子研究中心（imec），宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠imec.netzero模擬平台。該工具提供了一種量化晶片製造業環境影響的視角，提供學界、政策制定者及設計人員具有價值的洞見。透過此次發佈的免費版網頁應用，imec旨在跨出半導體…

迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)

工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM，而工研院將如何與台灣的半導體產業合作，一同建立虛擬IDM的模式。…

化合物半導體與電動車台南聚首 推動完整產業鏈南台灣落地 (2023.06.28)

由台南市政府，工研院南方雨林辦公室主辦，台灣化合物半導體暨光電產業協會協辦的「化合物半導體與電動車產業鏈發展交流論壇」，28日於台南綠能科技示範場域舉行。包含鴻海研究院、穩晟材料、康舒科技、晶成半導體、以及世界先進等業者也親赴現場，為台灣化…

深掘客戶潛在需求 台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)

對比當前全球半導體產業整併風潮，尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業，即曾陸續透過政策推動相關大型計畫，協助建立半導體產業發展基礎。進而趁著90年代全球化浪潮，透過IC設計、晶圓代工到專業封測服務等不同營…

聯電12吋廠UMCi進入第二階段裝機 (2003.07.22)

據經濟日報報導，聯電與英飛凌宣布，雙方於新加坡的合資12吋晶圓廠UMCi日前已進行第二階段裝機，預計至2003年底總投資額達5億美元，2004年底月產能為1萬片。 該報導指出，聯電執行長胡國強上任後，在強化聯電的製程技術及服務平台方面動作積…

SIP為下一波IC產業分工主角 (2003.06.05)

隨著半導體產業日益精細的分工與IC設計走向SoC（System on a Chip）的趨勢，SIP相關產業逐漸嶄露頭角，且未來發展充滿想像空間；本文將就SIP在當前IC產業中所扮演的重要角色談起，為讀者剖析此一潛力雄厚產業的現況與願景。…