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搜尋「記憶體設計」,共 131

為滿足DRAM與先進封裝技術創新需求,應用材料公司近期推出一系列晶片製造新系統,以支援製造新一代AI晶片所需的3D架構。包含專為DRAM晶圓廠打造的磊晶(Epitaxy)系統、化學機械平坦化(CMP)與沉積系統、電子束系統(eBeam),挑

迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求,由比利時微電子研究中心(imec)協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片(NanoIC)試驗製程,持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新。近日更宣布推出兩套全新製程設計套件(PDK),包含用於先進邏輯微縮技

各類AI應用的市場需求龐大,各種記憶體的競爭也異常的激烈,不斷地開發更新產品,降低成本,企圖向上向下擴大應用,只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道。

AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術,是有很具體要解決的一個目標,而其對象就是要處理深度學習這個演算法,而深度學習跟神經網路有密切的連結,因為它要做的事情,就是資料的辨識。

新思科技SiliconSmart元件庫特性(library characterization)解決方案已獲得台積公司N5、N4和N3製程技術的認證。作為新思科技融合設計平台一環,該解決方案具備了支援先進節點的單位元件庫特性所需的強化功能,能

嵌入式電腦模組(COM)兼顧設計時程與成本,目前主流趨勢為COM Express規範,可分基本型、緊湊型與迷你型,符合少量多樣客製化需求。本文特別專訪研華科技,從其市場布局與轉型一窺嵌入式模組電腦的未來發展。 Grand View Rese

未來是AI處理器的時代,這些智慧元件將媲美現在的CPU與影像處理器,晉升為最主流的邏輯元件。但要在邊緣環境實現智慧普及化,元件設計仍有成本與功耗的關鍵挑戰。美國AI處理器新創公司Mythic(Mythic, Inc.)鎖定邊緣運算市場對低功

數位頻寬的速度提升,也必須要帶來創新思維。訊號的速度提升,也為高速訊號設計帶來巨大挑戰。直接觀察並量測訊號,才是發現訊號完整性問題的解決之道。

宇瞻科技(Apacer)最新強固型記憶體模組XR-DIMM,展現業界最高可靠度及彈性空間配置優勢,繼打入車載系統後,持續拓展至軍工規電腦等國防應用領域,成功跨越強固型應用高技術門檻。 宇瞻創新強固型記憶體解決方案,從環境複雜的車用市場切入,

緯穎科技瞄準高速成長的人工智慧深度學習與應用,今宣布與NVIDIA(輝達)合作,開發一系列滿足深度學習訓練與即時推論的人工智慧產品。並將於2018台北國際電腦展期間(6月5日至6月8日)於台北國際會議中心一樓展出各項產品。 緯穎的XC200