環境部推生物炭商業化 鎖定2030年百萬噸碳移除 (2026.09.18)
為了促進資源循環與減碳應用，環境部近日舉辦「115年生物炭產業跨域交流論壇」，串聯產官學研能量，聚焦生物炭減碳策略、國際制度、製程技術、農地應用及驗證實務，推動臺灣生物炭由研究成果走向商業化，並建構涵蓋料源、製造、品質管理、碳效益量化與市場…
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AI資安防線下沉晶片 台灣IP廠搶硬體信任商機 (2026.09.18)
生成式AI由聊天工具走向可自主執行任務的AI Agent，資安防護也從模型與應用軟體一路延伸至韌體與晶片。台灣晶片IP業者開始把身分認證、安全啟動及金鑰保護直接嵌入晶片設計，力旺與晶心科等業者均已布局硬體層安全技術，反映Silicon Se…
英特爾推Core Ultra系列3與開源軟體生態 加速邊緣機器人規模化落地 (2026.09.16)
面對全球勞動力短缺與生產成本壓力，終端設備正加速從傳統自動化轉向具備自主感知、推理與行動能力的實體AI（Physical AI）。英特爾憑藉超過10萬個邊緣實際案例的基礎，正式以開放生態系架構、新一代處理器及專屬軟體工具，力推邊緣與機器人A…
貿澤電子即日起供貨ST ST25R210通用NFC讀卡機 (2026.09.16)
提供多種類半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨意法半導體(STMicroelectronics) ST25R210通用NFC讀卡機。ST25R210 NFC讀卡機專為成…
AI資安防線下沉晶片 Silicon Root of Trust成新防線 (2026.09.15)
企業AI安全正從模型、Agent與資料治理一路向晶片層下沉。Rambus宣布CryptoManager Root of Trust支援Caliptra規範，鎖定資料中心與AI SoC，透過硬體信任根建立Secure Boot、韌體驗證、身分…
AI資料中心搶電 台灣重電鏈切入美日市場 (2026.09.14)
AI資料中心擴建正在把供應鏈瓶頸從GPU推向電力設備。南亞與華城合作拓展美國、日本AI電力市場，南亞模鑄式變壓器與配電盤模組預計第四季起陸續放量；華城AI資料中心電力變壓器在手訂單已超過新台幣200億元，接單能見度延伸至2029年。 背後原…
AI驅動高階載板升級 TPCA估2026全球載板產值增3成 (2026.09.12)
基於AI資料中心建置需求持續升溫，全球半導體載板產業正進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.…
宇達SSD獲FIPS 140-3驗證 搶攻高階資安儲存 (2026.09.10)
全球政府、國防與關鍵基礎設施加速提高資料安全及供應鏈資安要求，安全儲存也從昔日的產品附加功能轉為系統採購的重要門檻。工控儲存業者宇達資訊（UD Info）宣布，旗下高效能DB系列SSD正式通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）FIPS 1…
工業AI從辨識走向行動 功能安全成機器人落地關鍵 (2026.09.09)
AI從螢幕走向實體世界，智慧製造的競爭也開始由「設備聯網」轉向Physical AI。9月9日在日本幕張登場的Smart Factory EXPO秋季展，AI、XR、數位雙生(Digital Twin)、Edge Computing及機器人…
英特爾晶圓代工與ASML攜手合作 加速產業運用High-NA EUV (2026.09.08)
本週於SPIE光罩技術暨極紫外光微影研討會（SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography）上，英特爾晶圓代工與ASML分享將高數值孔徑極紫外光（High NA EUV…
打造機器人的大腦、神經與能源 (2026.09.04)
如果把人形機器人拆開來看，最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器；但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的，並不是其中任何一顆明星元件，而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解…
安立知攜手聯發科技驗證5G NR獨立組網3GPP RAN5 Rel-17覆蓋增強測試 (2026.09.04)
Anritsu 安立知宣布攜手聯發科技 (MediaTek)，透過其 M60 用戶設備 (UE) 完成 3GPP RAN5 Rel-17 NR 覆蓋增強 (Coverage Enhancement；CovEnh) 測試案例的驗證與支援。此次…
打通 3D IC 設計任督二脈：從架構探索到最終簽核的加速實踐 (2026.09.03)
Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝，設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I／O 與加速器 IP，整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計，這種方法有助於提升效能與能源效率，也能改善擴充彈…
藍牙技術聯盟於日本成立實體 進一步強化市場發展 (2026.09.03)
推動與負責藍牙技術發展的非營利會員組織—藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）成立 Bluetooth SIG Japan G.K.，正式在日本設立實體。此以東京為據點的日本實體，將進一步…
伊頓SEMICON首發UPS和SST新品 宣示續擴大在台投資 (2026.09.02)
基於現今AI工廠的運作模式，電力已成為影響算力（Token）產出效率的生產要素，，將影響工廠與資料中心的營運效率。伊頓公司也在今（2）日揭幕的SEMICON Taiwan 2026期間，針對AI資料中心與半導體產業面臨的高功率密度、供電可靠…
破解次世代微縮瓶頸 李長榮先進材料推進先進封裝濕式製程解方 (2026.09.01)
根據研調機構 Yole Intelligence《先進封裝產業現況與技術藍圖》2023年報告指出，在 AI 晶片、HBM 及 Chiplet 異質整合強勁帶動下，晶片間微凸塊（Micro-bump）與混合鍵合（Hybrid Bonding）…
達梭系統新訂SBTi驗證淨零目標 推動客戶實現永續轉型 (2026.08.31)
面對現今AI龐大算力需求更增淨零減碳壓力，達梭系統也憑藉其提出氣候行動計畫，持續在永續發展領域屢獲得肯定。繼提前達成原訂2027年的範疇一與範疇二排放、商務差旅及員工通勤SBTi目標後，進一步提出積極的淨零排放承諾。下一階段氣候路徑策略將聚…
安勤擴大醫療運算布局 從病房延伸手術與邊緣AI (2026.08.28)
隨著數位醫療深入臨床，醫療運算設備的應用範圍已從護理站、病房，快速延伸至生命徵象監測、醫療影像、手術視覺化、遠距醫療與邊緣AI。安勤科技針對不同醫療工作流程布局醫療級Panel PC、嵌入式電腦、高效能運算系統、工作站、資料閘道器及邊緣AI…
Nordic nRF9151為次世代互聯設備加入衛星和蜂巢式物聯網連線連線 (2026.08.27)
Nordic Semiconductor今日宣佈加快整合衛星和蜂巢式物聯網連線的解決方案。嵌入式數據機先驅 LooUQ 的 MTC2-N9151 已獲得 Skylo 非地面網路 (NTN) 認證；該晶片建基於已通過 Skylo 認證的Nor…
Littelfuse新款TVS二極體可簡化ISO 7637負載突降保護設計 (2026.08.25)
FlatSuppressX技術提供低且穩定的箝位電壓，協助車用系統設計人員以更少的保護元件滿足 ISO 7637-2 Pulse 5b 要求。…