搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告
類別:
關鍵字:

搜尋「負載開關」,共 118

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出30V耐壓共源Nch MOSFET*1新產品「AW2K21」,封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm,導通電阻*2低至2.0mΩ(Typ.),達到業界頂級水準。 新產品採用ROHM獨家結構,不僅提高

一年一度的國際固態電路研討會(ISSCC)將於2025年2月在美國舊金山舉行,被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會,每年都展現出產學界創新的科研實力,台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文,再創新高,其中學界入選的有清華大學四篇、台灣大

本文比較在船舶模式或睡眠模式下,使用負載開關、RTC和外部按鈕控制器的傳統解決方案,與使用整合解決方案改進方案的特性,探討如何在物聯網(IoT)感測器節點應用中更好地實現節能。

全球汽車製造商不斷強化車輛內的先進駕駛輔助系統(ADAS)功能,藉以達到安全的評級和法規要求,為了支援先進功能並符合安全法規,車輛周圍的雷達感測器數量不斷增加,而持續進化的車輛架構為汽車系統設計帶來挑戰。

本文透過對N通道和P通道MOSFET進行比較,並介紹說明Littelfuse P通道功率MOSFET,以及探究其目標應用。

低功耗藍牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物聯網為低功耗物聯網設備帶來了連線功能。運行這些協定的SoC、協同IC和SiP的無線解決方案,可以延長物聯網設備的電池壽命。

Littelfuse公司最新發佈保護積體電路(IC)產品系列中的五款多功能負載開關元件。這些新型負載開關IC是額定電流為2和4A的超高效負載開關,整合真正反向電流阻斷(TRCB)和壓擺率控制功能。成為行動和穿戴式消費電子產品的理想選擇。這些

Nordic Semiconductor宣佈客戶現可於Nordic分銷網路大量採購最新發佈的nPM1300電源管理積體電路(PMIC)產品。nPM1300目前採用方形扁平無引腳封裝(QFN),即將推出晶片級封裝(CSP)。nPM1300具有

物聯網技術節省的能源足以彌補其製造和部署的能源成本,而利用物聯網網羅資料,也足以抵銷物聯網對環境資源的消耗,甚至利用智慧能源分配等技術實現自動化運作。

Littelfuse宣佈公司的電子保險絲(eFuse)保護IC產品系列最新推出四款多功能電路保護元件。 最新推出的電子保險絲保護IC產品採用了創新設計,是3.3V至28V廣泛電源輸入應用的理想選擇,具有高度整合的保護功能。這些基於半導體的電

近年來,電動汽車的進展推動對於適應汽車設備功耗增加的組件的需求。東芝電子推出汽車40V N溝道功率 MOSFET—XPQR3004PB和 XPQ1R004PB,它們使用新的 L-TOGL(大型晶體管外形鷗翼引線)封裝,並且具有高漏極電流額定