Palo Alto Networks：台灣企業資安拉警報 機器身分已成首要攻擊管道 (2026.07.09)
隨著 AI 代理的快速普及，企業正迎來根本性的資安挑戰。根據 Palo Alto Networks 發布的最新研究，全球企業內部平均每位員工相對應的機器身分在今年已達 109:1（高於去年的 82:1） ，更有 77% 的企業預期此數字將持…
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imec突破鐵電記憶體技術 滿足AI時代海量資料與高密度需求 (2026.06.19)
本周2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）發表了有關鐵電記憶體研究的兩大進展，鎖定鐵電電容器與鐵電場效電晶體（FET）這兩者作為實現低電壓運作和高密度記憶體整合的潛力方案…
[COMPUTEX] SP廣穎攜手夥伴 解鎖 AI 時代多元儲存與智慧工業實力 (2026.06.04)
SP廣穎電通（Silicon Power）於 COMPUTEX 2026 盛大參展，以年度主題「InSPire with AI」高度聚焦邊緣 AI 帶動的資料運作變革。面對 AI 應用引爆的高頻寬傳輸與即時運算需求，SP 廣穎電通積極拓展 …
韓國SSD控制器公司FADU聚焦開發AI基礎架構 (2026.05.20)
隨著生成式 AI 與 AI 資料中心需求快速成長，高效能、低功耗的資料儲存架構已成為全球雲端產業的關鍵基礎。…
imec展示首款3D電荷耦合元件 鎖定AI記憶體應用 (2026.05.13)
在類似3D NAND的架構內製造電荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推動具備高成本效益的高位元密度記憶體方案，以應對AI特定工作負載所面臨的記憶體牆挑戰。…
【焦點企業】杰倫智能專注製造業AI 流程知識 加速跨廠複製落地 (2026.01.30)
在台美關稅協議底定後，全球半導體產業版圖將迎來重大變革，未來如何維繫台灣產業競爭力更是關鍵！長期專注於製造業AI解決方案的杰倫智能推出的AI解決方案「領域經驗分身」（Domain Twin），則強調不僅可協助製造業客戶把流程知識轉化為可複用…
SK hynix：HBM將朝更高層數、更大容量與更低功耗方向演進 (2026.01.05)
SK hynix 發布 2026 年市場展望，指出隨著生成式 AI、資料中心與HPC需求持續升溫，以 HBM（高頻寬記憶體）為核心的先進記憶體產品，將成為驅動產業成長的關鍵動能，並有機會引領新一波AI記憶體超週期。 SK hynix 指出，…
記憶體暴利時代降臨 三星、SK海力士毛利率首度超車台積電 (2025.12.23)
全球半導體產業的獲利結構正迎來一場歷史性的變革。隨著AI從「模型訓練」全面跨入「大規模推理」階段，市場對高頻寬記憶體（HBM）與企業級 SSD 的需求呈現爆炸式成長。根據最新產業預測，2025 年第四季，全球記憶體兩大巨頭三星電子（Sams…
全球半導體市場強勢復甦 上半年出貨達3,460億美元 (2025.12.01)
全球半導體景氣在 AI 與高效能運算（HPC）需求推動下持續升溫。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新發布的報告，2025 年上半年全球半導體市場出貨總額達 3,460 億美元，較去年同期成長 18.9%，寫下疫情後最強勁的上半年成績…
淡化對Google生態的依賴 傳三星正評估導入Perplexity語言模型技術 (2025.11.25)
根據報導，三星（Samsung）正考慮採用美國新創 AI 公司 Perplexity 的生成式搜尋與語言模型技術，以強化旗下語音助理 Bixby。若此合作成真，將意味三星可能淡化過去依賴 Google Gemini 生態的合作模式，並改以更…
臺灣AI算力躍上國際舞台 「晶創26」Nano4首登榜TOP500成績亮眼 (2025.11.21)
在美國聖路易舉行的國際超級電腦年會（SC25）上，全球關注的TOP500超級電腦排行榜正式揭曉，由臺灣自主打造的「晶創26」再傳捷報。其中，採用NVIDIA H200架構的關鍵系統「Nano4」首次參與評測便以全球第29名的亮眼成績登榜，寫…
研究：量子威脅迫在眉睫 「加密敏捷性」重要性日增 (2025.08.18)
隨著量子運算逐步邁向實用化，傳統的加密技術正面臨前所未有的挑戰。所謂「量子威脅」（Quantum Threat），指的是量子電腦透過極強大的計算能力，可能在極短時間內破解目前廣泛使用的加密演算法，例如 RSA 或 ECC。一旦這些基礎演算法…
Thunderbolt高速介面技術進化之路：性能領先、普及受限競爭激烈 (2025.08.12)
Thunderbolt技術自問世以來，不斷推動高速、多功能傳輸的可能性。雖然面臨來自USB與其他傳輸技術的競爭挑戰，但憑藉其優異的性能、整合性與不斷演進的技術實力，Thunderbolt仍在高效能與專業應用領域穩佔一席之地。…
美光：3D NAND技術可滿足高階AI推論需求 (2025.08.06)
隨著AI技術快速演進，資料中心儲存系統的需求正進入前所未見的高峰。從大型語言模型（LLM）訓練到即時推論應用，海量資料的生成、處理與存取對儲存基礎架構提出前所未有的挑戰。 首先，AI應用特別是在推論階段，對高吞吐量與低延遲的依賴極為強烈。企…
貿澤推出全新自動化資源中心 (2025.08.01)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出其全新自動化資源中心，為工程師提供最新的工業自動化技術。藉助這些資源，此領域的專業工程師將能夠隨時掌握控制系統、機器人和…
HBM4加速AI創新發展 美光12層堆疊HBM4送樣多家客戶 (2025.06.12)
隨著生成式 AI 蓬勃發展，推動資料中心與雲端運算能力不斷向上突破，高頻寬記憶體（HBM）扮演的角色變得前所未有地關鍵。美光科技12層堆疊、容量36GB的HBM4記憶體已送樣給多家客戶，標誌著AI運算架構進入全新里程。 HBM4（High …
意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能，兼具電源效率 (2025.03.10)
服務涵蓋各類電子應用市場的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器（MCU），進一步簡化消費性與工業設備的物聯網（IoT）連接。 全新的 STM32WBA6 系列…
研究：AI帶動2024年半導體市場復甦 記憶體需求成為關鍵動力 (2024.12.10)
2024年，人工智慧（AI）技術的蓬勃發展不僅改變了多個產業的面貌，更為全球半導體市場注入強大動能。隨著生成式AI應用普及、資料中心升級及高效能運算需求提升，AI不僅是技術創新的焦點，也成為推動全球經濟成長的重要引擎。然而，支撐這一趨勢的背…
西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗 (2024.11.14)
西門子數位工業軟體宣佈，推出下一代電子系統設計解決方案，採用綜合跨學科方法，將 Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和 PADS Professional 軟體整合，提供雲端連線和 AI 功能，實現一致的使用者體驗。 電子系統設計…
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂 (2024.10.17)
趨勢科技全新PC-cillin 2025升級多項功能，並持續運用先進AI深度學習技術提高網路病毒與網路威脅偵測效率，協助民眾增強在AI時代下的網路資安防禦力。…