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搜尋「軌道」,共 865

基於AI資料中心建置需求持續升溫,全球半導體載板產業正進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。依台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所最新觀察指出,2025年全球載板產值規模達147.5億美元,年增18.

邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器,可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路,並且從廠區延伸至雲端,進而提升企業整體營運。

迎合近年來AI驅動半導體新增先進封測、矽光子共同封裝(CPO)等需求,已成為台灣精密機械及自動化設備廠商在今年SEMICON Taiwan焦點。Renishaw(雷尼紹)公司也在現場展示旗下全系列光學尺的先進位置反饋與計量校準技術,協助半導

極端高溫正從氣候議題擴大為公共衛生與城市基礎設施風險。環境部於新北市及亞東紀念醫院舉行「115年極端高溫即時調適行動實兵演練」,首度模擬北北桃連續3日達40℃情境,串聯中央、地方、醫療及事業單位共50個單位、300人,實際檢驗高溫預警、醫療

面對現今包含製造、服務等百工百業自動化加速朝向AIoT應用演進,士林電機在今年台北國際自動化展,除了提供聊天式AI介面全場導覽,並展示多款結合馬達、控制器等產品組成解決方案,以及針對變頻器預測維護等自動化工程整合服務。 其中現場展示的智慧移

imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術,瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期,提供imec前瞻量測發展藍圖,其發展動力與多項重大挑戰相關,包含尺寸微縮和3D技術的興起,還有成本和永續發展需求。

在 2026 台北國際自動化工業大展上,身為明緯(MEAN WELL)重要經銷夥伴的永鉅電機,以「工控標準電源創新」與「DALI-2 數位智慧照明」兩大主軸強勢參展。永鉅電機產品經理陳沈宏在現場受訪時指出,隨著全球碳稅開徵與 ESG 永續製

為深化台美科技交流合作,國科會主委吳誠文率團於美東時間8月13~14日,先後訪問美國德州太空委員會(Texas Space Commission)、德州大學奧斯汀分校(UT Austin),以及賓州匹茲堡卡內基美隆大學(Carnegie M

機器人角色改變:過去自動化常以降低單位成本、提高產能與縮短回收年限為主要理由;現在更迫切的問題是,沒有機器,產線、倉庫、醫院、餐廳甚至公共設施是否還能維持基本運作。

imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術,瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期,同時提供imec的前瞻量測發展藍圖,其發展動力與多項重大挑戰相關,包含尺寸微縮和3D技術的興起,還有成本和永續發展的需求。

英飛凌科技(Infineon Technologies)公布 2026 會計年度第三季(2026 年 4 月至 6 月)財務報告。受惠於AI資料中心電源解決方案的需求持續爆發,英飛凌第三季營收創下歷史新高,官方更預期第四季營收將大幅成長約

美國DARPA與航太軍工業者Northrop Grumman(諾斯洛普格魯曼)聯合對外宣布,全球首款具備完全自主太空對接、檢測與實體維修能力的商用級航太機器人太空船「任務機器人載具(Mission Robotic Vehicle, MRV)

美國國家航空暨太空總署(NASA)於3日在太平洋中部阿托爾島,透過改裝飛機自腹部發射「飛馬座(Pegasus)」運載火箭,成功將特種救援機器人平台「Link」送入預定地球軌道。此項任務耗資3,000萬美元,利用實體AI與通用自動化底盤技術,

本文探討攝影機在機器人領域中的應用,分析攝影機所面臨的連接挑戰,並闡述千兆多媒體串列鏈路(GMSL)如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。

成功大學航空太空工程學系李約亨特聘教授率領ZAPLAB團隊,今日於國科會記者會中發表自研成果,該團隊成功研發創新式的「真空陰極電弧推進器(Vacuum Cathode Arc Thruster, VCAT)」與「真空電弧誘發脈衝電漿推進器(

非地面網路(NTN)的發展,象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」,演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。