元太科技攜手BMW亮相COMPUTEX 2026 量產變色車首度曝光 (2026.05.25)
電子紙商E Ink元太科技宣布，將於COMPUTEX 2026電子紙產業專區，首度展出推動車體表面應用逾5年的研發成果。現場將展出已邁向量產階段的「BMW iX3 Flow Edition」引擎蓋結構，以及全球首度亮相的「彩色可變色電子紙概…
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韓研究團隊開發「智慧隱形斗篷」 可遮蔽電磁波 (2025.12.17)
韓國科學技術院(KAIST)研究團隊宣佈，開發出一種基於「液態金屬複合墨水(LMCP)」的下一代可拉伸隱形技術。這項被稱為「智慧隱形斗篷」的技術，能隨物體伸縮移動而有效吸收並遮蔽電磁波，為移動機器人、穿戴式裝置及新一代匿蹤科技開啟了全新可能…
研究團隊打造「可程式化智慧材料」 可應用於軟體機器人與醫療裝置 (2025.10.31)
美國杜克大學（Duke University）機械工程與材料科學系助理教授 Xiaoyue Ni 領導的研究團隊，近期展示一款 可程式化智慧材料（programmable metamaterials）：材料本體可在數位訊號控制下，即時改變僵…
軟性電子新突破 10秒內快速自癒電子皮膚誕生！ (2025.02.24)
特拉崎生物醫學創新研究所(Terasaki Institute for Biomedical Innovation）科學家於《科學進展》發表突破性研究，開發出一款能在10秒內快速自癒的電子皮膚（E-Skin），其技術核心聚焦於材料科學、感測…
工研院歡慶電光50周年 百位半導體及光電業者齊聚 (2024.12.27)
適逢2024年工研院推動半導體技術邁入半世紀！由電光所日前舉辦的「電光50紀念餐會」，匯聚國內外多家知名企業和超過百位產業界重量級人士共襄盛舉。包括史欽泰、徐爵民、陳良基等10位歷任所長也齊聚一堂，共同回顧見證台灣半導體產業從無到有的奮鬥故…
SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今（28）日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會，會中除了展望台灣半導體產業，如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機；同時發表由SEMI軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics, FH…
E Ink元太新世代三大彩色電子紙 將於2022智慧顯示展亮相 (2022.04.20)
電子紙領導廠商E Ink元太科技，將參與4月27日至29日舉行的Touch Taiwan 2022智慧顯示展，並將首度展示新世代三大彩色電子紙技術、軟性可捲曲及可摺疊的全彩電子紙技術。 E Ink元太科技董事長李政昊表示：「元太科技引領電子…
imec攜手魯汶大學與PragmatIC 展出低功耗高速可撓式MCU (2022.02.22)
在本周的 2022年國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，2022 ISSCC）上，imec與魯汶大學，以及PragmatIC Semiconductor，共同展示了…
軟性混合電子成為新興兆元產業 SEMI推動汽車跨域發展 (2020.12.09)
國際半導體產業協會（SEMI）於昨（8）日舉辦「柔性科技啟動智駕創新」軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics；FHE）研討會，邀請來自全球前十大汽車零配件供應商佛吉亞（Faurecia）、觸控顯示技術領導廠商業…
眺望2020年電子零組件發展趨勢 掌握先進製程加速5G落實應用 (2020.01.20)
相較於美、韓與中國大陸早在2018年底~2019年中陸續宣佈5G商轉，台灣最快要到2020年中才能正式商轉，但關鍵電子零組件產業則早已藉此掌握先進製程商機，串連起5G上下游供應鏈。…
打開軟性顯示新視野 電子紙搶進差異化市場 (2019.12.04)
E Ink軟性電子紙能達到彎曲、弧面的效果，適用於穿戴式裝置。能與使用平面顯示器的產品做出市場區隔，增加競爭力。因此電子紙未來應搶進差異化應用市場，與LCD做出明確區隔。…
工研院眺望2020年電子零組件商機 受惠5G帶動成長3.1% (2019.10.29)
回顧2019年台灣電子零組件產業受到全球貿易戰引發的不確定因素影響，造成產值微幅下滑2.7%，僅約新台幣1兆2,241億元。然而，看好在5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大以及新興技術驅動下，工研院產科國際所仍於今(29)日舉…
推升軟性電子應用 工研院辦ICFPE剖析軟性與印製電子最新趨勢 (2019.10.09)
備受矚目與期待的「軟性與印製式電子國際會議」（International Conference on Flexible and Printed Electronics，ICFPE）今年已邁入第十年，工研院將於10月23至25日一連三天於台北…
E Ink攜手友達開發電子紙OTFT背板技術 (2019.08.23)
全球電子紙商E Ink元太科技今日宣布，為打造輕薄羽量與耐撞擊的電子紙解決方案，元太科技與友達光電成功合作開發以有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor，OTFT)為驅動背板的EPD顯示器，適合應用於穿戴式裝…
E Ink元太科技投資Plastic Logic 深化OTFT技術合作 (2019.06.12)
E Ink元太科技今日宣布，策略投資無廠房(fabless)非玻璃式軟性電子紙顯示器設計及製造商Plastic Logic HK。該公司專注於有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor，OTFT)技術研發，打造…
軟性電子論壇FLEX Taiwan 週三台北登場 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於本週三 (29日) 開展，為期兩天的展會聚集全台灣及國際間研究軟性晶片、可撓式電池、智慧衣、電子衣、精準運動及相關半導體核心技術的專家、學者及企業代表，今年參展廠商數量較去…
E Ink元太科技於2019 SID展示可手寫電子紙JustWrite (2019.05.15)
E Ink元太科技今日宣布，在美國聖荷西舉行的2019年 SID顯示周 (Display Week 2019)展會中，發表先進電子紙材料與主動式電子紙薄膜兩項最新技術平台，重點展品將展出首度發表的全新的可控型透光薄膜 E Ink JustT…
台灣唯一軟性混合電子國際平台 FLEX Taiwan 5月台北登場 (2019.04.15)
由SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦的第二屆 FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於5月29日至30日於台北登場，預期聚集全台灣及國際間的「軟性混合電子」專家、學者及相關領域企業，…
工研院公布2019十大ICT產業關鍵議題 (2019.02.11)
工研院針對2019年ICT產業發展，30日發表年度十大ICT產業關鍵議題，預測2019年ICT產業議題主軸為「5G蓄勢待發 生態先行(5G Wait, Eco First)」，5G在今年將實現商業運轉，但具體的效益仍需要許多產業技術與生態環…
工研院CES 2019直擊要點:5G商用化、AI應用、沉浸式體驗升級 (2019.01.18)
全球最大消費性電子展會CES(International Consumer Electronics Show)為科技產業得以一窺未來科技樣貌的風向球，工研院於今(18)日舉辦「CES 2019重點趨勢剖析研討會」，由工研院產業科技國際策略發…