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搜尋「軟硬整合」,共 418

橫跨AI、智慧機器人到無人載具等領域,工研院今(15)日串聯研發法人及新創團隊,於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「工研院創新日」,以「跨域創新 驅動未來」為主軸,共集結25項跨域創新技術,展現科技從研發走向產業應用的創新能量,並與產業界、研發

面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉,製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下,傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。

傳統以私有車為主的時代正逐漸改變,漸漸崛起的,是一種「移動即服務」(Mobility as a Service,MaaS)的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具,而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去,擁有

近年來因資策會持續推動運動科技研發與服務應用,將AI、感測、數據分析與軟硬整合技術導入高爾夫運動訓練場景,並攜手霧峰高爾夫球場及台灣高爾夫科技業者,於7月10~12日參加帛琉「台灣帛琉商品暨文化展」,展示台灣智慧高爾夫體驗應用,融入運動科技

信驊科技今年攜手旗下子公司酷博樂共同參展COMPUTEX,除了以次世代伺服器高度整合方案及資料中心控制安全為核心,首次發表最新整合型平台控制解決方案,與全系列導入Caliptra 2.X安全架構的晶片產品。酷博樂則以「現場實境遠端管理(Re

為掌握全球供應鏈非紅化及強化台灣無人載具AI軟硬整合之戰略方針,工研院近日聯手無人載具領域17家指標企業與法人機構,召開「台灣無人載具系統研發聯盟(Taiwan UxV Systems Consortium;TUVSC)」發起人會議。定調該

繼今年初川普對等關稅連番變局未定,全球製造業近期又遭遇中東戰火波及。因伊朗對美反制而封鎖荷莫茲海峽,引發新一波能源、通膨與供應鏈危機,也讓智慧減碳城市的相關軟硬體發展,成為企業或政府強化韌性的指標。

面對全球地緣政治變化與供應鏈重組趨勢,經濟部在今年「TMTS 台灣國際工具機展」設立的科技研發主題館內整合法人研發能量,聚焦工具機產業智慧化轉型。由工研院展出共12項AI驅動的高階工具機關鍵技術,並已成功導入台灣上市櫃企業及終端應用場域,包

台灣精品電輔車品牌 SEic 與台達(Delta Electronics)展開跨界技術合作,SEic 自收購德國經典品牌 Urban Drivestyle (UD) 後,成功將台灣設計美學推向日、法、澳等國際市場,此次更進一步結合台達在動力

2026年被視為全球「主權AI元年」,昕力資訊舉行 AISO 主權 AI 產業聯盟簽署儀式,攜手群聯電子,集結包含 Gogolook、凱鈿、台灣銘板、大同世界科技、安圖斯、興創知能、景宜、智聯服務、精英電腦、豐康科技等 12 間國內知名軟硬

2026智慧城市展暨淨零城市展今(17)日於台北盛大開展。東元電機4大事業群及集團子公司東訊公司共同參展。今年東元一改過往主打提供節能設備及綠能工程的印象,參展主軸更增加了 AI 能效模型為核心的「智慧能源管理平台」。 東元電機總經理高飛鳶

面對近年來關於AI投資將成泡沫,或化為代理、實體型AI落地的爭議不斷。工研院今(15)日舉辦「透視大展系列:CES 2026重點趨勢研討會」,則透過第一手展會觀察,凸顯AI時代創新的關鍵角色;也呼應當前產業的重要轉折,隨著實體AI加速落地、

新唐科技與工研院合作推動「軟硬整合」的TinyML/邊緣AI解決方案,以NuMicro M55M1 AI MCU為核心,協助製造、智慧建築、醫療照護等產業加速轉型。該方案主打「能用、可管、可負擔」,旨在降低中小企業導入門檻,落實政府打造「人

遵循現今國科會與經濟部合作打造的「台灣智慧系統整合製造平台」方向,新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 為核心,攜手工研院推動「軟硬整合」的TinyML邊緣 AI解決方案,引進製造、智慧建築、醫療照護等多元場域;並加速百工百

面對全球AI技術快速演進與產業競爭格局持續重塑,台灣如何在既有半導體與硬體製造優勢基礎上,進一步強化AI應用能量與國際競爭力,已成為關鍵發展課題。工研院近日舉辦「AI驅動臺灣產業國際論壇」,邀請英國《觀察家報》(The Observer)及

面對高齡化加速、醫護人力吃緊與照護需求快速攀升等結構性挑戰,臺灣智慧醫療正從單點技術展示,邁向跨場域、可規模化的系統服務落地。由工研院所屬「健康樂活與智慧醫療照護聯盟」於24日舉辦「引領健康臺灣新未來」論壇,以「Created in Tai