生成式AI浪潮下機器學習典範轉移 (2026.09.09)
過去十年間，全球科技產業對AI與機器學習的想像，經歷了從量變到質變的洗牌。生成式AI並非全盤否定傳統判別式演算法，而是在其精準感知、即時控制的基石上，補足了抽象思考、泛化遷移與自主推理的拼圖。…
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微軟重定義AI基礎建設 從擴算力轉向有效產出 (2026.09.02)
AI算力需求持續攀升，資料中心競爭正從GPU與電力容量擴張，進一步轉向整體系統效率。微軟Azure雲端硬體與基礎建設總裁Rani Borkar於SEMICON Taiwan CEO Summit 發表主題演講，她指出下一階段AI基礎建設不應…
極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。…
RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現。…
擷發進軍Embedded World 2026 發表創新EDA設計工具 (2026.03.05)
擷發科技（MICROIP）日前舉行媒體記者會，宣布將參加德國Embedded World 2026大展，並展示了旗下核心AI軟體平台「AIVO」、邊緣運算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA設計工具「ETAL」與「iPROfiler」，強…
Arm：從服務走向感知 邊緣AI成下一波核心戰場 (2025.11.13)
隨著人工智慧滲透至生活與產業的每一個角落，運算架構正迎來劇烈轉型。Arm 資深副總裁暨物聯網事業部總經理 Paul Williamson 在 Arm Unlocked Taipei 2025 上指出，「我們正經歷一場由 AI 引領的運算革命…
AMD與OpenAI策略合作 部署6GW AMD GPU運算資源 (2025.10.09)
全球AI競賽再掀波瀾。AMD與OpenAI簽署為期多年的策略性合作協議，將部署總計達6GW（gigawatt）規模的AMD GPU運算資源，為新一代人工智慧基礎設施提供強大算力支撐。首階段1GW的AMD Instinct MI450 GPU…
Intel獲NVIDIA資金與技術挹注 能否重振先進製程競爭力？ (2025.09.22)
近期 NVIDIA 宣布斥資 50 億美元入股 Intel，購買約 4% 的普通股，這項交易不僅震撼全球半導體市場，更揭示了產業格局正在出現結構性變化。雙方同時宣布，將攜手合作開發用於資料中心與個人電腦的新一代晶片產品，由 Intel 承擔…
微控制器的AI進化：從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14)
透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型，MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡，並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來，隨著技術的不斷進步，MCU將在更多領域實現智能化，為AI的普及和應用提供強大的支持。…
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案。…
台系統與工研院合作次世代AI SoC研發計畫 縮短開發時間 (2022.10.20)
台灣電子系統設計自動化公司（台系統；TESDA）今（20）日與工研院共同宣佈，雙方合作進行次世代AI SoC研發計畫。TESDA獲工研院授權導入工研院自主研發的AI SoC晶片架構，使用TESDA自主研發的EDA工具─TESDA Explo…
Cadence發表業界首款小晶片和先進封裝3DIC平台 加速系統創新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台，為業界首個全面、高容量的3D-IC平台，將設計規劃、實現和系統分析，整合在單個且統一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，…
Imagination推出首套RISC-V電腦架構課程—RVfpga (2020.09.02)
Imagination Technologies宣佈，推出針對大學教學所設計的完整RISC-V運算架構課程，作為其Imagination大學計劃（IUP）的一部分。「RVfpga：了解電腦架構」(RVfpga: Understanding …
邊緣運算需求引爆 軟硬體協同開發是最大挑戰 (2020.05.22)
許多邊緣運算裝置是採用電池供電，因此對於系統的功耗有很高的要求。這些裝置也必須對隱私數據進行保護，讓核心運算在邊緣端可以更安全。…
CMOS影像感測器如何把手機變單眼 (2020.04.06)
百倍變焦、億萬畫素，還可拍攝8K的影片，而且幾乎克服了夜間低光源的拍攝困難。CMOS影像感測器究竟如何把智慧手機變成單眼相機？…
擷發科技打造智能產業一站式服務平台 創新系統設計製造營運模式 (2019.03.26)
面對物聯網、人工智慧（AI）等趨勢崛起，全球產業界面臨多樣少量、差異化的市場樣貌。為了迎合未來客製化服務趨勢，台灣唯一提供開放式半導體及電子系統供應鏈整合平台廠商─擷發科技結合逾180家合作夥伴，以特有的AI及電子層級 (Electroni…
國研院半導體中心揭牌 全球唯一整合設計與製程 (2019.01.30)
國家實驗研究院台灣半導體研究中心30日正式揭牌，是全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心。2018年國研院轄下的國家晶片系統設計中心（CIC）與國家奈米元件實驗室（NDL）開啟合併規劃作業，於2019…
Xilinx支援布里斯托大學智慧網路實驗室打造5G都會網路 (2018.03.22)
布里斯托大學（University of Bristol）智慧網路實驗室運用賽靈思晶片技術，部署及展示全球第一個端至端的5G都會網路。此可編程且具彈性的5G網路測試平台包含5G NR無線電頭端，連結到5G虛擬化基頻處理池，其間使用多種具動態…
Mentor Graphics 發佈 Veloce Apps：開啟硬體模擬新紀元 (2016.02.26)
Mentor Graphics公司（明導）推出用於Veloce硬體模擬平台的新型應用程式，自此迎來了硬體模擬的新紀元。新型 Veloce Apps包括 Veloce Deterministic ICE、Veloce DFT 和 Veloce…
Siemens PLM Software設立機電一體化概念設計實驗室 (2015.09.07)
全球產品生命週期管理（PLM）軟體和生產運營管理（MOM）軟體、系統與服務提供者Siemens PLM Software正式宣佈於中國成立機電一體化概念設計實驗室，並在Siemens PLM Software上海研發中心舉行了揭幕儀式。Si…