世界模型百家爭鳴 台廠宜搶攻專用、軟體整合服務商機 (2026.09.11)
面對AI正從數位世界走向真實世界，資策會產業情報研究所（MIC）在近期舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》研討會」最終日，選擇聚焦邁向實體AI（Physical AI）的兩大關鍵技術：「世界模型」與「建模雙生…
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從PC代工到機器人 台灣如何重組下一支科技大軍 (2026.09.04)
台灣不必等待一個機器人界的國產汽車品牌，而應把電子、精密機械、自動化與軟體能力，組成一座沒有圍牆的虛擬機器人工廠。…
勢流科技以Autodesk整合AI 重塑智造流程與顧問價值 (2026.08.21)
在 2026 台北國際自動化工業大展上，勢流科技（Flotrend）今年以 Autodesk 解決方案為核心，結合大型語言模型與生成式 AI串聯技術，向業界展示了AI賦能工程設計的全新範式。勢流科技專案經理吳添程接受專訪時指出，AI 導入工…
congatec與EFCO整合COM設計與EMS製造 鎖定亞太工業自動化商機 (2026.08.20)
隨著AI、工業物聯網與邊緣運算加速導入製造現場，工業電腦（IPC）、人機介面（HMI）等設備除了提升運算效能，也必須兼顧即時控制、資安、連網與長期供貨，使OEM自行整合軟硬體的開發複雜度持續升高。德國嵌入式運算廠商congatec於2026…
ADI：機器人開發者需要感知、控制與運算一體化 (2026.07.28)
眾多機器人團隊最終都會面臨同一個困惑：明明晶片性能表現卓越、基準測試結果亮眼、技術展示也穩定流暢，為什麼從實驗室原型到真正可部署的機器人產品，中間仍然需長達18個月的時間？問題的關鍵往往不在處理器本身，而在其外的一切。 如今自主機器人開發者…
異質運算與軟體生態並進 Arm以每瓦效能重構AI PC產業版圖 (2026.07.22)
當前 AI PC 的浪潮正以前所未有的速度席捲個人電腦市場。隨著傳統單一 Wintel 路線的邊界逐漸模糊，PC 產業正加速走向多元化的架構分流。面對從輕薄長續航筆電到高階邊緣 AI 工作站的龐大需求，Arm 如何透過硬體 IP、運算子系統…
Basler與Orbbec戰略合作 聯手推進工業3D視覺於物流及工廠自動化應用 (2026.03.26)
機器視覺元件與解決方案的領導供應商 Basler AG，與專注於 3D 視覺技術與機器人領域的 Orbbec Inc. 宣布建立策略性合作夥伴關係，將共同開發適用於工廠與物流自動化的工業 3D 視覺解決方案。這項合作的第一個成果將於 Log…
臺科大攜手弘塑共築研發平台 佈局先進封裝設備與材料創新 (2026.03.02)
人工智能（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速擴張，先進封裝技術正成為半導體產業競逐的核心戰場。為強化設備與材料自主研發能量，國立臺灣科技大學與半導體濕製程設備廠弘塑科技正式簽署為期五年、總經費新台幣5,000萬元的產學合作協議，聚焦先進…
工研院盤點CES 2026關鍵趨勢 凸顯AI落地助產業轉型 (2026.01.15)
面對近年來關於AI投資將成泡沫，或化為代理、實體型AI落地的爭議不斷。工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，則透過第一手展會觀察，凸顯AI時代創新的關鍵角色；也呼應當前產業的重要轉折，隨著實體AI加速落地、…
LIPS以新世代AI 3D視覺技術搶攻智慧製造與物流自動化版圖 (2025.12.11)
在全球自動化需求急遽攀升與AI驅動的智慧化轉型加速之下，AI視覺與3D感測正成為製造、物流、零售、安全監控與人機互動領域的核心技術。立普思（LIPS）宣布將於CES 2026期間於拉斯維加斯Venetian Tower（29-217）開放預…
MCU競爭格局的深度解析 (2025.12.11)
本文將深入解析定義未來勝負的三大關鍵要素，並探討在Arm主導的格局下，RISC-V陣營面臨的真實挑戰與機會。…
MCU市場新賽局起跑！ (2025.12.11)
根據CTIMES的「2025年MCU品牌暨應用大調查」報告顯示，微控制器（MCU）市場發生了根本性的轉移。在經歷2022到2023年的「硬體」供應鏈危機（晶片短缺、價格飆漲）後，當前的最大痛點已轉變為「軟體」開發體驗。…
MCU調查：生態系與工具鏈成關鍵瓶頸 RISC-V導入仍處觀察期 (2025.12.10)
根據CTIMES所進行的「MCU品牌暨應用調查報告」，備受矚目的開放標準架構RISC-V正面臨市場現實考驗。最新調查顯示，儘管RISC-V已從概念階段進入部分專案評估，但受限於工具鏈成熟度與軟體資源不足，高達七成資深開發者仍傾向持續觀察並優…
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09)
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸，更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展，在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色。…
2025 MCU大調查：「軟體開發體驗」成決勝關鍵 (2025.12.07)
根據CTIMES最新發布的「2025年MCU品牌暨應用大調查」指出，微控制器（MCU）市場已發生根本性的板塊移動。隨著晶片短缺與價格飆漲的硬體供應鏈危機解除，當前開發者面臨的最大痛點已非「硬體取得」，而是「軟體開發體驗」，意味著MCU產業競…
Microchip MPLAB Mindi模擬器助您快速實現電路設計巧思，讓創意從構想到成品更順暢！ (2025.11.28)
在高速創新的電子設計領域中，如何讓設計更快、更準、更具創意，成為工程師與研發團隊面臨的最大挑戰。隨著產品功能日益複雜，從概念驗證（Proof of Concept）到量產設計的過程，若仍然依賴反覆打樣與測試，往往耗費大量時間與成本。此時，M…
運動科技5大創新技術 搶進智慧運動新商機 (2025.11.17)
經濟部產業技術司今（17）日發表5大運動科技研發成果，並從訓練、觀賽到防護全面升級，聚焦跨業、跨域、新創3大機會，打造「Sports Everywhere」的新世代智慧運動場景。其中最受矚目的「棒球科技—台灣鷹眼」，將投球軌跡誤差縮減至小於…
Uber計畫於舊金山灣區推出無人駕駛計程車服務 搶進自駕叫車市場 (2025.10.30)
在全球自駕車發展進入新階段之際，Uber計畫將於美國加州舊金山灣區推出其首批無人駕駛計程車服務，該公司將與電動車製造商 Lucid Group、自駕技術公司 Nuro 合作，力求搶進自駕叫車市場。 根據公告，Uber 計畫採用基於 Luci…
工研院眺望2026年半導體發展 受AI應用驅動產業鏈需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆發之際，半導體產業正邁向全新階段。今（28）日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會—半導體」場次，便先聚焦IC設計、製造與封測技術等最新趨勢，剖析台灣該如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機。 依工研院指出，隨著A…
邊緣AI加速推進 AOI跨界滲透布局 (2025.09.15)
AOI結合AI技術助力智慧製造領域少量多樣與客製化生產，不僅減少人力與作業負擔，提升良率與出貨效率，現今更拓展至智慧巡檢與協作機器人應用，成為推進製造產業升級的動能。…