FCC監管新制重塑產業秩序 耕興受惠檢測憑證完整 (2026.06.24)
放眼當今台灣的企業資安市場，業界除了關注AI agent推動轉型的議題外，還會受到關鍵基礎設施密集及地緣政治風險上升等因素帶動，已形成高密度攻防場域，也是AI資安技術的重要驗證基地。 除了歐盟開始強制要求實施EN 18031檢測，所有連網產…
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友訊Q1營運穩健成長3.1% 著手AI聯網與機器人布局 (2026.06.16)
受惠於企業網路及智慧連網產品需求回溫，加上產品組合優化與費用控管成效顯現，網通品牌大廠D-Link友訊科技今（16）日舉行2026年Q1法人說明會，除說明其合併營收達新台幣34.41億元，較去年同期成長3.1%，毛利率提升至25.3%，展現…
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略 (2024.10.29)
本文探討創新的測試方法如何在不影響低複雜度電路板製造品質的前提下最佳化效率。並說明製造商在大量進行印刷電路板組裝（PCBA）測試中遇到的挑戰，以及創新技術如何重塑電子製造業的格局...…
工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商，近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防，同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略，串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網。…
降低音訊裝置雜訊的策略 (2024.01.27)
在耳機和麥克風領域中，由於使用者追求的是準確且不修飾的原音重現，因此避免不必要的干擾成為音訊技術的重點。本文探討如何在音訊裝置中減少不想要的噪音的多種作法，並提出解決方案範例說明。…
貿澤與ADI合作全新電子書 探究嵌入式安全性設計 (2023.12.18)
推動創新、新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）與ADI合作出版最新的電子書，內容探索嵌入式安全性設計人員在克服遇到的挑戰時能夠採取的策略。使用者預期目前的嵌入式裝置能安全地測量、儲存和傳送資料，並且升級韌體，但每…
Silicon Labs以全新8位元MCU系列產品擴展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列產品，該系列MCU針對價格和性能而優化，進一步擴展了Silicon Labs強大的MCU開發平台。 全新8位元MCU與32位元PG2x系列MCU共用同一開發平台，即Si…
意法半導體位置感知行動網路IoT模組 獲得Vodafone NB-IoT認證 (2023.09.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模組獲得Vodafone（沃達豐）NB-IoT認證。ST87M01將行動物聯網連接和地理定位功能整合於一個小型化、低功耗、整合化模組中，適用…
瑞薩選擇Altium強化整合全公司PCB開發 加快解決方案設計 (2023.06.27)
瑞薩電子（Renesas Electronics）今（27）日宣布與Altium, LLC（總部位於加州聖地亞哥的國際級軟體公司）合作，在Altium 365雲端平台上實現所有印刷電路板（PCB）設計相關的開發標準化。 瑞薩在過去幾年收購多…
愛立信於MWC展示四大未來連網主軸 攜手夥伴打造高效節能網路 (2023.02.24)
2023世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）即將登場，愛立信將於會中一系列全新產品解決方案，包含節能高效的無線接取網（RAN）、傳輸產品組合、室內無線單元等，由愛立信矽晶片驅動，整合強大的軟硬體設計，持續…
安富利於AWS推出IoTConnect平台 助力OEM縮短上市時程 (2023.02.20)
安富利（Avnet）將首次於亞馬遜網路服務（AWS）上推出IoTConnect平台，旨在協助物聯網（IoT）解決方案的原始設備製造商（OEM）簡化流程並縮短一半以上的上市時程。 安富利IoTConnect平台將協助負責設計連結雲端解決方案的…
瑞薩推出首款支援新Matter協議的Wi-Fi開發套件 (2023.01.10)
瑞薩電子（Renesas Electronics）推出首款支援新Matter協議的開發套件。瑞薩亦宣布未來所有的Wi-Fi、Bluetooth Low-Energy（BLE）和IEEE 802.15.4（Thread）產品將支援Matter…
聯發科技完成Wi-Fi 7和6E晶片組的AFC測試 (2023.01.04)
聯發科技與頻譜共用服務商聯邦無線公司 (Federated Wireless) 合作，成功使用聯發科技Filogic無線連網產品Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 6E晶片完成「自動頻率控制（Automated Frequency Coordi…
施耐德電機結合數位科技 助力企業有效管理水循環整體系統 (2022.10.13)
受極端氣候影響，繼去年中台灣經歷限水危機，今年北部水情也面臨共同挑戰。過去五年，政府已投入超過1,300億元積極佈局水資源環境建設，產業也加速佈局水循環生態，年底將在台啟用全球第一座工業廢水再生水廠。 法商施耐德電機Schneider El…
瑞薩推出高整合度藍牙低功耗無線SoC新品 (2022.06.21)
為了實現更小的外型設計，並讓系統解決方案具有成本效益，瑞薩電子今（21）日宣布推出SmartBond DA1470x系列藍牙低功耗（LE）解決方案，此為先進的無線整合片上系?（SoC）。 DA1470x系列是低功耗藍牙中唯一將電源管理單元（…
車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。…
96%技術決策者認為：裝置安全性將直接影響企業盈虧 (2022.03.10)
根據《PSA Certified 2022 安全性報告》預測，隨著整個產業要共同解決長久以來數位轉型與確保安全生態系速度之間的延宕，2022 年將成為確保物聯網安全的一大轉捩點。 連續兩年發表的《PSA Certified 2022 安全性…
安立知與鋐寶共同成立寬頻接取裝置性能測試實驗室 (2021.12.09)
Anritsu安立知與仁寶集團旗下的鋐寶科技共同宣佈，雙方將合作針對 5G 新無線電（New Radio；NR）Sub-6 GHz與毫米波（mmWave）、IEEE 802.11ax（Wi-Fi 6/6E）、10G PON等裝置之性能驗證成…
聯發科與AMD合作打造Wi-Fi 6E模組 提升PC連網體驗 (2021.12.08)
聯發科技與AMD宣佈共同打造Wi-Fi解決方案，從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科技Filogic 330P無線連網晶片開始，雙方開啟深度合作。從2022年起，Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記…
AMD攜手聯發科 開發筆電與桌機Wi-Fi 6E模組 (2021.11.21)
聯發科技與AMD聯手開發推出Wi-Fi解決方案，首款產品為內建聯發科技全新Filogic 330P晶片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組。Filogic 330P晶片組將在2022年起搭載於採用AMD新一代Ryzen系列處理器的…