英特爾推Core Ultra系列3與開源軟體生態 加速邊緣機器人規模化落地 (2026.09.16)
面對全球勞動力短缺與生產成本壓力，終端設備正加速從傳統自動化轉向具備自主感知、推理與行動能力的實體AI（Physical AI）。英特爾憑藉超過10萬個邊緣實際案例的基礎，正式以開放生態系架構、新一代處理器及專屬軟體工具，力推邊緣與機器人A…
搜尋「邊緣處理」，共 88 筆
利用第二代邊緣電腦提升企業效能 (2026.09.09)
邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器，可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路，並且從廠區延伸至雲端，進而提升企業整體營運。…
AI模型如何建立AOI的意義層 讓機器理解缺陷 (2026.09.08)
當AOI從規則式比對進入AI時代，競爭焦點也因此由「檢出率」移向「意義建構能力」。…
AI驅動傳產轉型突圍 塑造低碳永續未來 (2026.09.08)
面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉，製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下，傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。…
恩智浦新款MCU 簡化安全連接數據 (2026.08.24)
為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接，恩智浦半導體公司今（24）日宣布推出MCX A5系列新款MCU，將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索（topology discovery）功能的產品，並搭載乙太網路數位PHY，以…
機器人必須具備極強邊緣算力 德州儀器強化布局四大技術 (2026.07.21)
隨著生成式AI與實體AI浪潮鋪天蓋地而來，機器人不再只是固定在工廠產線上的機械手臂，而是逐漸走向具備自主思考、具身智能（Embodied AI）的人形機器人。在這場實體世界與數位智慧相交會的革命中，半導體晶片扮演了什麼樣的核心角色？ 德州儀…
使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。…
恩智浦與NVIDIA攜手合作 共同推動先進實體AI創新發展 (2026.03.17)
面對實體AI（physical AI）已成為次世代重要創新領域，重新定義機器在真實世界的能力，強調其系統須能精準、可靠且安全地感知、解讀並與周遭環境互動。恩智浦半導體今（17）日也宣布推出首款機器人解決方案，提供可靠、安全的實時資料處理與傳…
TI將NPU整合至微控制器產品中 推動邊緣AI落地應用 (2026.03.11)
德州儀器（TI）推出兩款全新MCU系列，具備邊緣AI功能。MSPM0G5187與AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神經處理單元（NPU），這是一款專為MCU設計的硬體加速器，能最佳化深度學習推論運算，在實現邊緣處理的同時，…
恩智浦攜手GE HealthCare 在CES 2026展示邊緣AI醫療創新 (2026.01.08)
恩智浦(NXP Semiconductors)宣佈與GE HealthCare(GEHC)展開深度合作，並將於2026年美國消費性電子展(CES 2026)首度展示邊緣人工智慧(Edge AI)在醫療領域的創新應用。雙方結合恩智浦的高效能邊…
Nordic Semiconductor新款低電壓BLE SoC以超小封裝與高能效搶攻醫療穿戴市場 (2025.12.09)
Nordic Semiconductor全新的 nRF54LV10A 低電壓藍牙低功耗系統單晶片（SoC），突破超低功耗與超小封裝，強化醫療級穿戴式設備的性能。新晶片專為持續血糖監測（CGM）、貼附式生物感測器與微型醫療裝置設計，其電壓需求…
LIPS於Image Sensors Asia 2025展實力 以AI視覺引領感測新潮 (2025.10.30)
全球影像感測產業最受矚目的技術盛會─亞洲影像感測器展（Image Sensors Asia 2025），今年首次登陸亞洲，吸引來自半導體、汽車、機器人、醫療與智慧製造等領域的專家齊聚一堂，共同探索影像感測技術的未來趨勢。該展以推動感測器創新…
恩智浦與文曄科技「Edge AI 驅動未來智慧應用」 點燃梅竹黑客松熱潮 (2025.09.24)
如今善用邊緣AI並結合語音與影像等感測辨識，打造具實時反應能力的智慧創新應用，已成為新世代科技的核心課題。半導體大廠恩智浦半導體也再度攜手文曄科技，於9月20~21日參與由新竹市政府與清華、陽明交通大學合辦的「2025新竹X梅竹黑客松」創客…
超越感知：感測如何驅動邊緣體驗 (2025.09.12)
智慧邊緣的真正價值始於「感知」。感測是環境理解與智慧行為的橋樑，透過低功耗、多模態的即時感知，結合 AI 與連接能力，邊緣設備才能提供直覺、靈敏且具預測性的智慧體驗。…
OpenGMSL聯盟宣告成立以推動未來車載連接技術變革 (2025.06.04)
多家領先的汽車原始設備製造商(OEM)、一級供應商、半導體製造商和生態系統合作夥伴共同宣佈成立OpenGMSL聯盟，旨在彙聚產業力量，將影像和/或高速資料的SerDes傳輸打造為全球汽車生態系統的開放標準。 從ADAS（先進駕駛輔助系統）到…
Microchip推出成本優化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC產品 (2025.05.21)
當前市場中，物料清單（BOM）成本持續攀升，開發者需在效能和預算間實現優化。鑑於中階FPGA市場很大一部分無需整合串列收發器，Microchip Technology Inc.正式發佈PolarFireR Core FPGA和SoC。新元件…
人工智慧將會如何顛覆物聯網？ (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性，不過，首先需要克服重大的工程技術挑戰。…
Synchron攜手NVIDIA 推動植入式腦機介面技術革新 (2025.01.14)
Synchron今日宣布，其在植入式BCI技術方面取得重大進展，將推動神經科技的未來發展。Synchron的BCI技術與NVIDIA Holoscan平台的結合，有望重新定義實時神經交互和智能邊緣處理的可能性。 Synchron將利用NVI…
意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了與高通技術策略合作的首款產品，以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程。此項合作旨在藉由意法半…
恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半導體公司今（5）日宣佈在其eIQ AI和機器學習開發軟體，新增具有檢索增強生成（Retrieval Augmented Generation；RAG）微調功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio兩款新…