應材創新混合鍵合與矽穿孔技術　精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)

面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質…

延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構 (2021.08.05)

由石墨烯和金屬構成的異質結構有望成為1奈米以下後段製程技術的發展關鍵，本文介紹其中兩種異質整合方法，分別是具備石墨烯覆蓋層的金屬導線，以及摻雜石墨烯和金屬交替層的堆疊元件。…

邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)

為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律，本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發，並提供更多在未來發展上的創新可能。…

BREWER SCIENCE：超薄晶圓挑戰巨大 過程需保持其完整性 (2019.10.07)

在超薄晶圓打薄的過程中，將面對的主要挑戰有以下幾點。首先是引起應力的廣泛性熱循環、熱膨脹係數（CTE）失配、機械研磨、金屬沉積過程等；再來是物品的化學抗性，包括光刻用溶液、金屬蝕刻化學品、一般清洗溶劑等。而物品的化學相容性則需注意包括金屬、…

實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)

研究指出，以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM，可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢，使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。…

應用材料實現物聯網與雲端運算適用的新型記憶體技術 (2019.07.23)

應用材料公司因應物聯網 (IoT) 和雲端運算所需的新記憶體技術，推出創新、用於大量製造的解決方案，有利於加快產業採納新記憶體技術的速度。 現今的大容量記憶體技術包括 DRAM、SRAM 和快閃記憶體，這些技術是在數十年前發明，已廣為數位裝…

工業4.0與物聯網 引領智慧CNC數控技術趨勢 (2018.05.02)

在智慧化的趨勢下，工研院將持續研發高階控制器，推動智慧製程軟體、高荷重robot以及高階車、銑控制器自主，支援智慧製造示範場域建構。…

產學研齊攻航太3D列印 (2017.02.22)

配合雷射加工(含3D列印)高效能、高度複合化等特性，可滿足製程精微細準、大量客製化市場，過去需求一直不斷，也將是提升未來產業競爭力的戰略利器。台灣則可望透過大力推動的5大創新產業中的智慧機械、航太，連結北美、歐洲、東南亞等地的新興市場。…

電接枝技術助益3D TSV製程 (2016.07.28)

金屬沉積是成功的TSV性能的關鍵製程之一。在TSV的常規金屬沉積製程中，阻障和晶種步驟使用的是傳統的自上而下的沉積製程，用來實現高深寬比TSV的金屬化時，可能會給傳統製程帶來一些挑戰。…

工研院結合六業者 成立「雷射披覆表處試製聯盟」 (2016.04.21)

工研院3D列印技術再添利器！工研院於六甲院區建置國內第一座6000瓦高功率的雷射金屬沉積（Laser Metal Deposition，簡稱LMD）3D列印試製平台，並結合榮剛、廣泰、京碼、德仕雷、唯文及乃弘等六家業者成立「雷射披覆表處試製…

半導體設備暨材料展廠商巡禮 (2003.10.05)

在9月15～17日於台北舉辦的2003年台灣半導體設備暨材料展，主題是半導體製造設備與材料，在經歷前兩年的低迷景氣與SARS的風暴後，半導體產業確定邁上復甦道路，另外在技術製程的進展方面，奈米級與12吋晶圓的趨勢已經確定，身為全球半導體製造重鎮的台灣自然是相關廠商重大商機的來源，因此今年的半導體設備暨材料展，也恢復了過去的熱鬧景況。 就在展期開幕的前一天，主辦單位國際半導體設備暨材料協會（SEMI）也發表今年半導體產業成長率可介於10％～13％的預估，上半年全球半導體設備出貨金額已達140億6000萬美元，以下半年景氣較上半年更佳的情況分析，全球半導體設備市場規模應可達205億2000萬美元，較去年197億5000萬美元，約成長3.8％，但明年、後年的半導體設備年成長率，都會有二成左右的高成長率。在先前提到壓抑市場成長的因素一一消除之後，反彈的力道越見強勁，因此本刊特地在展期走訪了多家重量級與具備特色的廠商，協助相關廠商一窺市場前景與技術趨勢。…

台灣應用材料推出原子層沉積技術 (2001.10.24)

應用材料公司宣佈推出第一套「原子層沉積」（ALD：Atomic Layer Deposition）反應室，可在低溫度範圍下沉積薄而均勻的純淨薄膜；原子層沉積反應室能同時支援多種薄膜材料，包括金屬與介電質薄膜。應用材料公司已將原子層沉積技術應…