SpaceX IPO帶動衛星產值2027年達4,470億美元 台廠可搶攻通訊與運算商機 (2026.06.08)
適逢SpaceX推進IPO動向備受市場關注，除了持續擴大衛星寬頻服務版圖外，亦積極布局手機直連衛星、AI太空運算及太空太陽能（Space-Based Solar Power, SBSP）等新興領域，甚至透過擴建自有太空AI運算晶片廠Tera…
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李長榮發表先進濕製程配方 滿足AI半導體與顯示器永續需求 (2025.09.08)
順應全球半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段，對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升，高純度、客戶專用且可擴展的材料的需求空前高漲，使得濕製程配方的重要性日益凸顯。李長榮化工今（8）日發表「LCY Advanced Formulat…
台灣PCB產業鏈盼化風險為轉機 TPCA估2025年穩健成長5.8% (2025.05.05)
面對川普2.0上任後包括對等關稅的一連串衝擊，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，帶動與之關連度高的資通訊產業大幅成長。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示：「2024年台灣電路板（PCB）…
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵。…
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！…
工研院攜手中石化開發創新材料 助PCB產業升級滿足高頻高速需求 (2024.10.07)
為協助台灣印刷電路板（PCB）產業掌握前瞻科技，近來工研院與中石化聯手投入開發毫米波銅箔基板（CCL）材料，不僅利用低損耗環烯烴樹脂合成技術，提升基板材料電性穩定性，使訊號在5G高頻高速傳輸下有更高穩定度及可靠度，更強化台灣高階電路板原料的…
工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03)
工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術，包含2項已產業化成果與4項前瞻技術，涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新，將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位，緊扣市場需求，並呼應全球產業變化趨勢。 其中在半導體方面，「密度倍…
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。…
AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力。…
南亞13項產品通過碳足跡查證 建立塑化環保新標竿 (2023.12.08)
全球減碳浪潮興起，南亞塑膠積極推動ISO 14067產品碳足跡標準，深入評估產品從原材料到製造階段的溫室氣體排放量，進而了解相關產品的實際碳排情況和碳排熱點，作為制定減碳計的依據。近期南亞在工研院綠能所輔導下，通過德國萊因碳足跡查證的共計1…
AI伺服器創造台商PCB新藍海 仍須強化高階供應鏈自主 (2023.07.21)
自ChatGPT問世以來，人工智慧（AI）熱潮席捲全球，後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型，需要龐大算力，更推升了AI伺服器的終端市場需求，帶動印刷電路板（PCB）等硬體成長。 根據TrendForce預估，未來…
TPCA發表台灣PCB低碳轉型策略 揭示2050淨零排放路徑 (2023.03.31)
台灣電路板協會（TPCA）今（30）日假桃園市南方莊園同時舉辦第十一屆第二次會員大會，與台灣PCB產業低碳轉型策略發布會。包括桃園市長張善政、工業局副局長陳佩利、工研院協理胡竹生、中央大學副校長綦振瀛、電電公會等產官學研代表皆親臨現場，與超…
全球PCB製造商排行榜：台資營收領先、陸資家數居冠 (2022.08.23)
全球電路板製造的成長態勢此消彼長，由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所調查的全球電路板(PCB)製造商排行榜於日前公布，報告顯示2021年全球的電路板產值約為870億美元，營業額超過1億美元的電路板…
台灣PCB產業力求設備製造業轉型升級 (2021.11.25)
藉由縮小體積優勢，開創出更多應用需求商機同時，也逆推台灣電路板（PCB）產業上中游加工、設備製造廠商加速轉型升級，甚至跨足半導體設備領域。…
手足一體精益求精 機器視覺跟隨產業轉型 (2021.10.05)
邁向工業4.0時代，機器視覺更扮演了傳感器角色，在製程中蒐集資訊，並結合協作機器人、自動導引車自主移動；如今還可望結合人工智慧，擴大於投入PCB、Mini LED等次世代產業應用來提升價值。…
工研院與中油合作創新5G銅箔基板關鍵樹脂原料 (2021.08.24)
根據工研院IEK Consulting推估，2020年全球高頻高速銅箔基板產值達29億美元，到2025年產值將突破83億美元。而銅箔基板的高產值，源於5G通訊帶動相關產業進展，也連帶造成高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料大量的需求。由於高階樹…
瞄準5G建設填料痛點 3M推新產品中空玻璃球 (2021.08.23)
疫情驅動各領域數位轉型的腳步加速，5G的基礎建設及創新應用，成為各產業爭相關注之課題，以「科技改善生活」為理念的3M，推出了適用於5G領域的中空玻璃球新產品，是一種性能優異、低介電常數的高頻高速（HSHF）樹脂填料，可用於5G設備和零件的複…
商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕，5G網速10倍於4G，挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性，可商用於智慧型手機、IoＴ、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據，5G使用的頻段扮演重要角色。…
Manz推進大板級扇出型封裝建設 助力FOPLP產業化 (2020.03.16)
高科技設備製造商亞智科技（Manz），交付大板級扇出型封裝解決方案於廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（佛智芯），推進國內首個大板級扇出型封裝示範線建設，是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從…
Manz推出首個無治具垂直電鍍線 FOPLP製程技術再進一級 (2019.12.09)
活躍於全球各地並具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz亞智科技憑借在Display、PCB板級的豐富生產制造經驗，在FOPLP生產工藝設備的開發研究中再進一程，推出目前業界首個無需治具的垂直電鍍線，有效解決基板翹曲問題的同時協助制造商降…