多模單晶片的系統應用設計環節 (2008.06.05)
多模單晶片的設計已成為主要的趨勢，然而為何會出現多模風？通常會形成何種多模？多模晶片的設計製造與過往有何不同？多模晶片應用時有何不同？本文將對此進行更多討論。…
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半導體料材技術動向及挑戰 (2006.11.23)
半導體製造技術能否持續突破，材料一直扮演著重要的角色，從過去最早初的鍺（Germanium；Ge），到之後普遍運用的矽（Silicon；Si），而近年來又有更多的新樣與衍生，以下本文將針對此方面的新用材、新趨勢發展，以及現有的技術難度等，進行一番討論。…
從反向工程角度看2006製程技術展望 (2006.05.02)
先進的製程技術吸引了市場的目光，然而經由反向還原工程之角度所發現的電子產業發展，與晶片製造商以及業界專家的觀點可能有所不同。本文將透過反向還原工程技術，從更高的層次展望市場既有技術與市場，內容包括處理器、FPGA與PLD、快閃記憶體、DRAM、CMOS影像感測器以及RF/混合信號晶片。…
MCM封裝技術架構及發展現況 (2002.07.05)
所謂的系統單封裝SiP（System in Package）其實指的就是多晶片模組MCM，MCM能將現有技術開發出來的晶片組合後，同時具有小面積、高頻高速、低成本與生產週期短的優勢，可以滿足新一代的產品需求，因此成為當前系統級晶片設計的重要解決方案之一。 參考資料：（作者任職於勤茂顧問公司）…
Tektronix發表新款示波器探棒 (2002.06.05)
太克科技(Tektronix)，日前發表兩款新的示波器探棒與配件，適合擷取和分析電腦、通訊及先進電子裝置中的高速訊號。現代的設計工程師面對許多獨特的訊號完整性挑戰 (包括急切需求頻寬性能高於4 GHz的主動式探棒)，必須在開發高級數位技術時…
兩大光通訊晶片交鋒 (2001.12.10)
美商Vitesse、Inphi，以及已將OC-192（10Gbps）交由聯電代工生產的AMCC，計畫在年底前推出OC-768光通訊晶片。外界預料，隨著產品需求的不同，上游原料磷化銦與矽化鍺兩項材料的競爭與使用情形將會更為白熱化。 由於每家業…
科勝訊加快數位CMOS製程的轉型 (2001.07.10)
科勝訊日前宣佈，該公司將加快現有數位CMOS製程的轉型，科勝訊也透露，公司將朝無晶圓半導體公司定位發展，並將裁員450名，或者是全數人員的6%，以降低部份營運成本。科勝訊將停止主要的耗費支出及暫停0.13微米以上的新一代CMOS的技術研發。…
Tektronix推出TDS7254數位螢光示波器 (2001.05.23)
儀器市場與數位螢光示波器(Digital Phosphor Oscilloscope,DPO)廠商Tektronix，23日宣佈將有新成員加入得獎的TDS7000 DPO系列。2.5-GHz Tektronix TDS7254的高性能特性、…
Tektronix榮獲專業雜誌年度產品大獎 (2001.02.09)
太克科技(Tektronix)宣佈該公司的產品榮獲 Electronic Products 雜誌頒發「2000年最佳產品」大獎。太克表示,該雜誌的編輯群從2萬5千多件2000年的候選新產品中挑選了20件得獎產品，Tektronix 的 TD…
窺測第三代數位螢光示波器DPO的新天地 (2000.08.01)
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