QuiX Quantum與Artilux策略合作打造矽光量子電腦 (2026.02.12)
QuiX Quantum與Artilux光程研創進行策略合作並簽署合作備忘錄（MoU）。雙方將整合各自於量子運算及矽光子領域的專業技術優勢，整合開發具備更高能源效率、高擴展性、且能與既有資料中心基礎設施相容的光量子運算系統，加速量子電腦於實…
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錼創攜手光循開拓AI光互連平台 Micro LED跨域進軍算力基礎建設 (2026.01.14)
Micro LED技術商錼創科技宣布，與2D陣列式光耦合技術領導者光循科技(Brillink)展開策略合作，攜手開發滿足AI與HPC需求的下一代光互連平台。此次合作象徵Micro LED技術正式由傳統顯示領域，延伸至高速數據傳輸領域，取代傳…
AI運算突破瓶頸 光程研創與世芯合作超低功耗光子互連平台 (2025.08.25)
隨著人工智慧（AI）模型持續快速擴展，運算規模已從過去的數十億參數躍升至動輒數兆參數。龐大的數據處理需求，正讓晶片間與節點間的資料傳輸成為瓶頸。為因應此一挑戰，鍺矽光子技術新創光程研創（Artilux）與ASIC及Chiplet設計服務商世…
光程研創和采鈺合作推出新世代矽基Metalens超穎透鏡 (2025.05.06)
光程研創（Artilux）與采鈺科技共同發表最新超穎透鏡（Metalens）技術。此次發表的超穎透鏡新技術採用全平面、超薄化的光學元件設計，不僅能精確控制光波，更可直接於12吋矽基板上製造超高精度奈米結構。光程研創已成功整合其核心鍺矽技術及…
鍺：綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注，特別是從電子廢棄物中回收鍺，提高回收率並降低成本，減少資源浪費降低環境負荷。此外，鍺近來在半導體先進製程中扮演要角，無疑也是一個值得重視和推進的方向。…
USB4光通訊晶片導入量產 Artilux佈局全面支援消費型傳輸需求 (2023.09.22)
USB4的高速穩定傳輸且可充電的特性，預期將成為各個電子設備裝置之間傳輸資料、影音和充電連接的主要趨勢。以全球獨家鍺矽(GeSi)光子技術聞名，並基於CMOS製程的SWIR光感測、光成像與光通訊技術商光程研創(Artilux)宣布，其USB…
Artilux推出車用新一代高增益低雜訊半導體感測技術 (2022.12.19)
光程研創(Artilux)發表新一代半導體3D圖像感測技術：雪崩光電二極體(GeSi APD, Germanium-Silicon Avalanche Photodiode)陣列技術，以高增益與低暗流的特性加上基於成熟的CMOS製程，藉由搭…
II-VI與Artilux推出3D感測攝像機 開發沉浸式元宇宙用戶體驗 (2022.07.18)
半導體雷射器公司II-VI與CMOS光學感測公司光程研創（Artilux）共同展示新一代3D感測攝像機，提供更寬廣的偵測範圍和更高的成像解析度，大幅增強感測效能，優化元宇宙生態圈的使用者體驗。 市場對元宇宙基礎架構的投資持續蓬勃發展，同時也…
Artilux發表CMOS製程超靈敏SWIR光學感測平台 (2022.03.08)
因應近年真無線耳機(TWS)等穿戴裝置市場快速增長，光程研創(Artilux)於今日宣布，世界第一款配備NIR與SWIR超廣譜紅外光的感測平台，可同時搭載VCSEL陣列雷射器或LED以及基於CMOS製程和鍺矽(GeSi)技術的感測器登場。此…
Artilux首創雙模寬頻CMOS單晶片 開啟短波紅外光3D影像新局 (2021.06.30)
鍺矽(GeSi)光子技術供應商光程研創(Artilux)今日宣布，全球首創基於12吋的CMOS製程，結合鍺矽短波紅外線(SWIR，Shortwave Infrared)雙模(2D/3D)感知技術單晶片已驗證完成，並於台積電(TSMC)導入量…
IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四 (2019.11.21)
在全球先進半導體與固態電路領域，國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）有IC設計領域奧林匹克大會之美譽，現今已成為探究其技術研發趨勢之指標，也是促進國際半…
旺宏電子3D NAND記憶體等四篇論文入選2017 IEDM (2017.11.29)
旺宏電子今日宣布，今年計有四篇論文入選國際電子元件大會IEDM，其中一篇探討3D NAND創新結構的論文更獲得大會評選為”亮點論文”（Highlight Paper），是今年台灣產學研界唯一獲選的亮點論文。 今年旺宏電子獲選為IEDM ”亮…
實現無線存取功能之半導體元件 (2009.02.05)
不論是可攜式設備還是WLAN卡應用中，多媒體存取的發展趨勢不斷成長，這要求訊號鏈路能具有以下的特點：佔位面積小、功耗低和提供多模多頻帶性能。而能滿足上述所有要求的解決方案無疑就是矽半導體製程，比如矽鍺（SiGe）。本文將詳細探討矽鍺的特性，並特別針對多模無線存取應用將之與砷化鎵進行比較。…