Imec攜伴研究12吋氮化鎵 降成本開發先進功率元件 (2025.10.08)
看好氮化鎵技術在功率電子應用的發展潛力，比利時微電子研究中心（imec）近日攜手愛思強（AIXTRON）、格羅方德（GlobalFoundries）、美商科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）與威科儀器（Veeco）等，成為其12吋氮…
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Red Hat：企業加速AI轉型 開源架構帶來助力 (2025.06.05)
在Red Hat Summit 2025中，Red Hat強調AI技術正在重塑企業營運的各個層面，從資料處理、自動化決策到生成式AI應用。企業面臨的挑戰不再只是技術選型，而是如何快速、安全且有效率地將AI導入既有的IT架構，並擴展到混合雲、…
Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面，Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴，及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻。…
M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證，並且已投入於3奈米製程的開發。 這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式，以及極低功耗操作，使其適用於高解析…
第二屆晶心盃RISC-V創意大賽成績揭曉 AI設計奪首獎 (2023.12.26)
第二屆晶心盃RISC-V創意大賽於2023年12月23日落幕。此次舉辦吸引17校逾百人報名參賽。本屆金牌由國立陽明交大資訊科學與工程研究所以「☆㊣↙煞氣a智能騎士安全帽↗㊣☆」、國立政治大學資訊科學系以「基於影像辨識的邊緣端垃圾桶」，獲評審…
Ansys獲四項台積電2023 OIP年度合作伙伴獎 (2023.10.27)
Ansys 取得台積電 (TSMC) 認可，在 2023 年度的台積電開放創新平台(OIP)合作夥伴年度獎中榮獲四個獎項。OIP 年度合作伙伴獎項旨在表彰過去一年中台積電開放創新平臺生態系合作伙伴在新一代設計支援方面追求卓越的努力。Ansy…
M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28)
M31在北美開放創新平台生態系統論壇（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講，展示M31…
TOSIA成立光通訊與矽光子SIG 以光傳輸邁向更快新世代 (2023.09.08)
在5G、AIoT、智慧電子及雲端運算等高數據速率應用帶動下，相關產品需求皆呈現強勁成長。矽光子技術頻寬大、損耗低特性，可提供高調變速率，並應付運算產業高速傳輸的需求，且具備縮小模組尺寸、降低成本及提升可靠度等優勢。 台灣光電暨化合物半導體產…
AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢。…
台達攜手新加坡南洋理工大學成立企業先進機器人實驗室 (2023.06.07)
台達今（7）與新加坡南洋理工大學正式發布成立「台達-南洋理工企業先進機器人實驗室」，該實驗室亦獲得新加坡國立研究基金會「研究、創新與企業2025計畫」（RIE 2025）的支持，總投入金額超過新加坡幣2,400萬元。 延續2016年雙方共同…
Ansys加入台積電OIP雲端聯盟 確保多物理分析雲端安全 (2023.05.02)
Ansys今日宣布，加入台積電開放創新平臺 (Open Innovation Platform, OIP) 雲端聯盟，將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。透過推動 Ansys 多物理學解決方案與台積電的技術支援，客戶將輕易地與主要的…
台達入選科睿唯安全球百大創新機構 專利智權布局獲肯定 (2023.02.18)
台達今（17）日宣布連續兩年入選科睿唯安（Clarivate）全球百大創新機構（Top 100 Global Innovators），肯定台達創新及專利智權布局。截至2022年底，台達於全球專利獲准總數已累積超過15,000多件，其中 20…
Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 R…
IBM與VMware協力提供混合雲環境現代化解決方案 (2022.08.31)
VMware與IBM已攜手合作20年，日前在美國舊金山舉行的VMware Expore 2022大會上，共同宣布將擴展合作關係，攜手協助全球客戶與合作夥伴進行關鍵任務工作負載的現代化，同時加速創造轉型混合雲架構的商業價值。 雙方擴展的合作關…
台達與臺大共同成立研發中心 打造虛實整合實驗場域 (2022.03.18)
台達電子與臺灣大學今日共同宣布成立「台達臺大聯合研發中心」，由台達董事長海英俊與臺大校長管中閔共同主持揭牌儀式，開啟雙方合作的新里程碑。 台達預計投入逾億元研發經費，打造虛實整合的前瞻實驗場域，以自主化 （Autonomous）及永續發展（…
Ansys獲台積電2021年度開放創新平台（OIP）合作夥伴獎 (2021.11.28)
Ansys宣布，獲兩項台積電（TSMC）2021年度開放創新平台（Open Integration Platform；OIP）合作夥伴獎，包括共同開發4奈米（nm）設計基礎架構和共同開發3DFabric設計解決方案。 年度共同夥伴獎肯定台積…
新思擴大與台積電策略合作 擴展3D系統整合解決方案 (2021.11.05)
新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合，並因應高效能運算(high-performance computing，HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台，客戶能有效率地取…
西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04)
西門子數位化工業軟體，日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布，與台積電合作帶來一系列的新產品認證，雙方在雲端支援 IC 設計，以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術（3Dfabric）方面，已經達成關鍵…
Ansys與台積電合作 防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28)
台積電（TSMC）和Ansys合作，針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度，縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障，並提高其使用壽命的可靠性…
「共好」策略下的成功契機 (2021.10.27)
「一個人走得快，一群人走得遠。」未來五年內，生態系帶來的收入將占整體營收的10%，生態系儼然成為「團隊」新戰略思維。…