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搜尋「關鍵技術」,共 2105

生成式AI由聊天工具走向可自主執行任務的AI Agent,資安防護也從模型與應用軟體一路延伸至韌體與晶片。台灣晶片IP業者開始把身分認證、安全啟動及金鑰保護直接嵌入晶片設計,力旺與晶心科等業者均已布局硬體層安全技術,反映Silicon Se

橫跨AI、智慧機器人到無人載具等領域,工研院今(15)日串聯研發法人及新創團隊,於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「工研院創新日」,以「跨域創新 驅動未來」為主軸,共集結25項跨域創新技術,展現科技從研發走向產業應用的創新能量,並與產業界、研發

在海洋生態研究中,由於深海具有高壓、低溫及生物密度低等特性,傳統的生物多樣性調查多仰賴網具、底拖網及水下攝影機等方式,不僅作業成本高,也可能干擾脆弱的海床與底棲生態。國研院海洋中心自主開發「深海高流量eDNA採樣模組」,將深海現地高流量環境

Lam Research 科林研發於美國奧勒岡州圖拉丁的研發中心舉行動土典禮,正式啟動全新先進奧勒岡研發中心的興建工程。該設施為公司未來五年逾 30 億美元全球研發網絡投資計畫的重要一環,旨在加速先進 AI 晶片開發的關鍵技術突破。 這座位

人工智慧的快速發展使得資料中心電力基礎設施面臨急遽攀升的供電需求。 傳統配電系統以 400V 交流母線為基礎,並需經過多個轉換級降至低壓伺服器供電,正日益承受壓力。 為應對這些挑戰,產業正逐步轉向 800V 高壓直流 (HVDC) 架構。

工研院今(7)日舉行「第15屆工研院院士授證典禮」,由總統賴清德為台積公司執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱半導體董事長邱順建及臺北榮民總醫院院長陳威明授證。三位新科院士分別橫跨半導體製造、資訊通訊及智慧醫療領域,不僅在各自專業領域持續突

地緣政治與AI需求同步改變全球科技製造版圖,供應鏈在地化已不再侷限於晶圓廠。經濟部在SEMICON Taiwan表示,除台積電既有布局外,台灣科技企業另規畫約200億美元赴美投資,主要由AI與半導體需求帶動。美方則指出,美台合作範圍正由晶片

AI快速重塑全球科技產業版圖,半導體已從產業競爭核心進一步成為經濟與科技安全的戰略資源。經濟部今(1)日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」,由工研院與SEMI國際半導體產業協會共同執行,匯聚38國、超過600位政府官員與產業領袖,從跨國合作、先進

全球生醫產業正從研發競賽走向資本、臨床驗證與市場落地的綜合競爭。臺灣雖具醫療體系、ICT及研發人才優勢,但新藥、智慧醫材與再生醫療從技術轉譯、臨床試驗到商業化,仍面臨資金斷層。 近期行政院生技產業策略諮議委員會議(BTC)提出的產業建言進一

AI 時代的半導體產業變革,正從單點技術突破邁向全球生態系協作。SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會因應趨勢,首度升級為全天規格,由於報名踴躍加開轉播場次,議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系

在半導體產業過去數十年的發展歷程中,摩爾定律始終是算力競賽的最高指引——只要縮小電晶體尺寸,就能換取更高的效能與更低的能耗。然而,隨著先進製程邁向 2 奈米、進入環繞式閘極(GAA)架構與晶背供電(如 A16)的極限領域,物理邊際效益顯著遞

走進展會燈光微暗的展示區,透明壓克力展示箱內一隻泛著淡金屬綠光芒的擬人機械手臂,正靜靜托舉著一枚重達兩公斤的金屬啞鈴。它沒有工業機械手臂那種龐大笨重的減速機外殼,也沒有拖曳在外、繁雜如藤蔓般的散熱管線與線束,整體線條流暢優雅,關節處僅嵌有一

當機器人從「會動」逐步走向「會感知、會學習、會自主執行任務」,AI正加速智慧機器人進入製造、餐飲、醫療及公共安全等多元場域。由經濟部產業技術司近日於2026台灣智慧自動化與機器人展(TAIROS)L818展位揭幕「機器人科技研發主題館」,共

因應當前AI推動製造業創新與自動化演進,斑馬科技(ZBRA)於8月19~22日假台北南港展覽館 一、二館同期舉辦的台北國際自動化與物流展,呈現由AI、機器視覺和RFID技術驅動的最新智慧自動化解決方案,並瞄準半導體製造、物流與倉儲等產業,協

傳統以私有車為主的時代正逐漸改變,漸漸崛起的,是一種「移動即服務」(Mobility as a Service,MaaS)的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具,而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去,擁有

為支持台灣無人機產業發展,漢翔公司繼今年5月成功以實機飛行展示「AIxVNAV無人機視覺導航定位系統」後,近日再攜手合作夥伴Vantor公司,挑戰總統盃無人機競賽場域,強調可在無GPS的測試條件下,仍穩定、順暢完成約2公里自主飛行任務。 基

因前沿AI模型訓練算力每年成長4~5倍,能源供給與資料搬移成本已成為效能擴張的關鍵瓶頸,促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚,轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。今年9月登場的SEMICON Taiwan 2026也預告,將針對3大

坐落在台南六甲的工研院南分院,以鏈結南台灣科技產業聚落為目標,目前聚焦於發展智慧機器人、先進雷射應用以及醫療照護科技等三大領域。近期更設立「智慧機器人創新與應用研發中心」與「智慧機器人研究中心」積極推動台灣自有機器人技術的發展。