MWC 2026閉幕 具身AI應用成全場焦點 (2026.03.05)
為期四天的2026年世界行動通訊大會（MWC）正式閉幕。今年大會的亮點已從傳統的效能競爭轉向「實體AI（Physical AI）」與硬體形態的革新。其中，榮耀（Honor）發表的「機器人手機（Robot Phone）」憑藉其內建的機械雲台與…
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ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用 (2024.05.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組，以及安全軟體庫，提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。 ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準，適…
聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市。 聯發科技總經理陳冠州表示：「隨著全面智…
高通推出Snapdragon 4 Gen 2行動平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行動平台，透過深具創意的研發，為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G…
高通Snapdragon最新行動平台 目標讓5G技術更普及 (2023.06.27)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行動平台，透過深具創意的研發，為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高…
ST進階版六軸IMU內建感測器融合技術及人工智慧 (2023.01.07)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出6軸慣性測量單元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內建意法半導體低功耗感測器融合（Sensor Fusion Lo…
美光宣布先進DRAM技術1-Beta節點正式量產出貨 (2022.11.02)
美光科技宣布，開始為特定智慧型手機製造商與晶片組合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 技術的驗證樣品，全球最先進的 DRAM 製程節點 1β 的量產全面就緒。此新世代製程技術將率先用在美光的 LPDDR5X 行動記憶體上，最高速度來到…
推動AR產業規模化 高通提供首款裝置參考設計 (2021.02.25)
高通技術公司宣布推出其首款擴增實境（AR）參考設計，該參考設計基於高通Snapdragon XR1平台打造，可提供高效能和沉浸式體驗，並具有更低的功耗。AR智慧瀏覽裝置的參考設計能和多款相兼容的智慧手機、Windows PC個人電腦和處理單…
ST：輔助駕駛真正改變汽車產業遊戲規則 (2020.09.26)
在車聯網部分，ST主要著重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是這些技術的先驅。我們的TESEO車用處理器，特別是MEMS和慣性測量元件，具有全套的開發工具。我們提供6自由度慣性元件，即所謂的6DOF模組，將3軸加速度計和3…
豪威科技推出新款OmniVision影像感測器 具備高動態錄影性能和超廣角 (2019.10.08)
數位影像解決方案開發商豪威科技，今日宣布推出OV12D，擁有可選轉換增益以平衡和優化動態範圍和低照度環境下效果的1.4um像素尺寸影像感測器。在1/2.4英寸光學尺寸的封裝裡，OV12D集成了四合一畫素結構，晶片集成remosaic運算法、…
PIDA: 車用光學鏡頭數量攀升 預估2019台灣光學產值仍能穩健成長 (2019.07.03)
2018年全球智慧手機、平板電腦等裝置出貨量成長性不再。光電協進會(PIDA)表示，台灣指標性龍頭廠商大立光的營收也衰退6％，使得台灣精密光學元件產值僅維持在1,014億台幣；而成長性較佳的車用光學鏡頭市場，雖然近幾年在台灣光學產業產值比重…
聯發科發佈Helio P65手機晶片 升級遊戲與拍照體驗 (2019.06.25)
聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65，採用12奈米製程，其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處…
高通Snapdragon 710支援AI引擎及神經網路處理 (2018.05.25)
高通技術公司推出採用10奈米製程技術的全新高通Snapdragon 710行動平台。Snapdragon 710採用超高效率的架構，針對人工智慧量身設計，具備單顆多核AI引擎及多種神經網路處理功能。 Snapdragon 710是全新700…
意法半導體先進圖像防震陀螺儀讓下一代智慧型手機具備光學防手震技術 (2017.12.13)
橫跨多重電子應用領域、全球半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款L20G20IS雙軸微型MEMS 陀螺儀，尺寸更小、性能更佳，而且抗震功能更先進。更輕薄的手機鏡頭模組可以取得精確的圖像穩定功能，為智慧型手機…
高通發表針對Android生態系統設計的深度感測攝影鏡頭技術 (2017.08.17)
美國高通公司旗下高通技術公司宣佈擴展高通Spectra模組項目（高通Spectra Module Program），實現更加優化的生物辨識功能和高解析度深度感測技術，能滿足一系列廣泛的行動終端裝置和頭戴式顯示器（HMD）所帶來日益增加的圖像…
羅姆半導體落實物聯網願景 (2016.11.15)
物聯網被視為未來智慧化系統的主架構，羅姆半導體長年深耕半導體技術，除在CEATEC Japan 2016展會中，展出一系列智慧化應用外，也針對感測與電源技術，提出專業觀察。…
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線 (2016.09.26)
穿戴式裝置、智慧汽車、智慧型手機、AR（擴增實境），以及Drone（無人機）等應用發展風起雲湧，ST（意法半導體）瞄準這些市場，大力推展MEMS感測器與致動器的產品線。 意法半導體執行副總裁暨類比與MEMS事業群總經理衛博濤表示，隨著物聯網…
Gartner：2016年第二季半數全球前十大行動電話廠商銷售量呈現成長 (2016.08.23)
根據國際研究暨顧問機構Gartner統計，2016年第二季全球售予終端使用之智慧手機數量達3.44億支，較2015年同期增加4.3%。整體行動電話銷售量減少0.5%，前十大業者僅五家出現成長，包括四家中國大陸廠商（華為、OPPO、小米與步步…
[Computex]台灣索思未來科技展示最新8K電視解決方案 (2016.05.27)
致力於提供先進視覺影像尖端科技的台灣索思未來科技(Socionext Taiwan Inc.)，將於5月31日至6月4日2016台北國際電腦展(Computex)期間，展示低耗能的8K HEVC解碼器以及最新8K電視解決方案。同時強調將以其…
台灣索思未來科技展示最新安防監控解決方案 (2016.04.25)
台灣索思未來科技今年四月甫成立，日前在「Secutech台北國際安全博覽會」中，推出最新超高解析度影像M-8M（MB86S27） SoC晶片，展出多個即時物體偵測追蹤、360度魚眼廣角監控失真影像補償校準、4K無人空拍機攝影等應用。Milb…