村田新一代電源管理方案亮相 突破高功率設計挑戰 (2026.08.11)
當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升，系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時，面臨更高電流需求、板面空間有限，以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今（11）日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V /…
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意法半導體全新 STM32 系列 重新定義入門級微控制器效能與價值，推動各類智慧裝置升級 (2026.03.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新一代入門級微控制器（MCU），進一步提升遍布工廠、家庭、城市與各類基礎建設中的數十億智慧裝置效能，同…
意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列 (2025.05.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在其 ST25R 產品系列中推出兩款全新車用 NFC 讀寫器，提供更優異的喚醒效能與卡片偵測距離表現，進一步提升使用者體驗。ST25R5…
意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出搭載全新 ST25R200 讀取／寫入 IC 的創新開發套件，讓非接觸式近場通訊（NFC）技術的應用開發…
量子運算新突破 中國研究團隊實現整合式自旋波量子記憶體 (2025.01.05)
中國科學技術大學的研究團隊，近期展示了一種整合式自旋波量子記憶體，克服了光子傳輸損耗和雜訊抑制的挑戰。量子記憶體在構建大規模量子網絡中扮演重要角色，它能將多個短距離糾纏連接成長距離糾纏，有效克服光子傳輸損耗。 以往的整合式光量子記憶體只能將…
安立知助村田製作所開發USB 3.2雜訊抑制解決方案 (2024.07.25)
Anritsu 安立知宣佈，村田製作所 (Murata Manufacturing) 使用 Anritsu 安立知的頻譜分析儀，成功解析了 USB 3.2 通訊過程中導致雜訊產生的機制。 USB 3.2 通訊過程中所產生的高頻雜訊會導致無線…
Basler AG新型ace 2 X visSWIR機型創新韌體功能 (2024.06.17)
Basler AG 擴大其 ace 2 X visSWIR 相機陣容，新推出四款高解析度機型。新機型強化原先搭載 IMX990（1.3 MP）與 IMX991（VGA）感光元件的系列機形陣容。這些機型搭載Sony最新 SenSWIR 感光元…
聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1，採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，可為智慧座艙帶來強大的算力。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術，並擁有車載3GPP…
降低音訊裝置雜訊的策略 (2024.01.27)
在耳機和麥克風領域中，由於使用者追求的是準確且不修飾的原音重現，因此避免不必要的干擾成為音訊技術的重點。本文探討如何在音訊裝置中減少不想要的噪音的多種作法，並提出解決方案範例說明。…
CGD、群光電能與劍橋大學共組GaN生態系統 開發先進高功率方案 (2023.11.06)
英商劍橋氮化鎵元件有限公司（Cambridge GaN Devices；CGD）是一家專注於研發高效能氮化鎵（GaN）功率元件的半導體公司，致力於打造更環保的電子元件。近日與台灣的電力電子系統整合方案供應商群光電能（Chicony Powe…
聯發科發佈天璣9200+行動平台 性能再升級 (2023.05.12)
聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端裝置行動遊戲體驗。採用聯發科技天璣 9200+ 5G 行動晶片的智…
聯發科發表4奈米天璣7200行動平台 第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16)
聯發科技今日發佈天璣7200行動平台，這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出，天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置，預計將於今年第一季度上市。 聯發科表示，…
HOLTEK新推出高性價比BLDC Motor Flash MCU--BD66FM5245 (2022.12.28)
盛群半導體(Holtek)針對直流無刷馬達控制領域，推出BLDC Flash MCU BD66FM5245，可支援方波與弦波控制。具備反電動勢雜訊抑制濾波器可使方波Sensorless啟動或低速更加穩定，適用於各種三相或單相BLDC產品。 …
聯發科技發佈天璣8200行動晶片 釋放高效能遊戲體驗 (2022.12.08)
聯發科技發佈天璣8200 5G行動平台，賦能高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗的升級。天璣8200採用4奈米製程，八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核，主頻高達3.1GHz，Arm Mali-G610六核GPU，協助手機廠…
愛德萬測試發表最新Per-pin數位轉換器與比較器 (2022.11.28)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發表最新LCD HP (High-Performance，高效能) Per-pin數位轉換器和比較器模組。專為搭配T6391顯示驅動測試系統而研發的LCD HP模組，在效能表現上具…
聯發科發佈天璣9200旗艦晶片 率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫…
意法半導體新一代NFC晶片有效簡化數位車鑰匙系統認證流程 (2022.10.24)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新一代車規NFC讀寫器IC，其目標應用為汽車連線聯盟（Car Connectivity Consortium，CCC）數位鑰匙，升級功能可提升裝置互通性並簡化產品認證流程。 ST…
HOLTEK推出BLDC SoC MCU--BD66FM6550G (2022.07.04)
盛群（Holtek）推出新一代無刷直流馬達專用整合型Flash MCU BD66FM6550G，整合MCU、LDO及3-Channel 48V Gate-Driver，非常適合小PCB空間，可支援方波與弦波控制，具備Sensorless增強…
推動2D/3D IC升級 打造絕無僅有生醫感測晶片 (2022.06.22)
隨著半導體先進製程推進到2奈米（nm）之後，晶片微縮電路的布線與架構，就成為性能與可靠度的發展關鍵，而imec的論文則為2奈米以下的晶片製程找到了一條兼具可行性與可靠度的道路。…
聯發科旗艦5G行動平台再升級 天璣9000+以更高時脈衝性能 (2022.06.22)
聯發科技今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台。天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構，其中Arm Cortex-X2超大核心的運算時脈再向上提升達到3.2GHz（前一代為3.0 GHZ），性能增加5%，而GPU性能也提升超過1…