ROHM開發出實現業界頂級低損耗650V耐壓IGBT (2026.07.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出650V耐壓第4代IGBT*1，非常適用於車載電動壓縮機、HV加熱器以及工業設備用變頻器等應用。作為支援車載應用的650V等級產品，實現了業界頂級※低導通損耗VCE(sat)＝1.55V，同時…
搜尋「離散式」，共 219 筆
高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級 (2026.05.11)
人工智慧與高效能運算推升資料中心功率密度，傳統配電架構面臨效率與擴充瓶頸。800V HVDC透過高壓低流設計，結合高功率密度電源模組，成為高效能電力系統關鍵技術。…
TI開發高效能隔離式電源模組 推動資料中心與電動車邁向更高功率密度 (2026.03.24)
德州儀器（TI）推出全新隔離式電源模組，協助提升包括資料中心至電動車（EV）等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術，這是一項具專有的多晶片封裝解決方案，可使隔…
利用微控制器實現複雜的離散邏輯 (2024.10.24)
開發人員可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置邏輯模組（CLB）周邊，實現硬體中複雜的離散邏輯功能，進而精簡物料清單（BOM）並開發客製專用邏輯。…
恩智浦全新電池接線盒IC整合關鍵電池管理系統多功能 (2024.10.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全球首款將關鍵電池組系統級別功能整合至單個裝置的電池接線盒IC—MC33777。不同於需要多個離散式零組件、外部致動器（actuator）和運算處理支援的傳統電池組級別監測解決方案，恩…
為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流 (2024.08.27)
本文探討綠氫的原理，並且展示如何運用功率組件，將環保能源的輸入轉換為具有產生綠氫所需特性的穩定電力輸出。…
TI：擴大低功率GaN產品組合 實現AC/DC電源供應器體積縮小50% (2023.12.04)
德州儀器（TI）擴大其低功率氮化鎵 (GaN) 產品組合，旨在協助提升功率密度、最大化系統效率，以及縮小 AC/DC 電源供應消費電子和工業系統的尺寸。TI 具備整合式閘極驅動器的 GaN 場效應電晶體 (FET) 整體產品組合，可解決常見…
NXP推出SDV邊緣節點專用馬達控制方案 進一步擴展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出S32M2，進一步擴展S32汽車運算平台，這個最佳化的專用馬達控制解決方案，可有效提高幫浦、風扇、天窗和座椅位置、預緊式安全帶（seat belt pretensioner）、電動後車…
ST：以全面解決方案 為工業市場激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
意法半導體透過2023年工業巡迴論壇，更進一步在不同城市，為不同客戶延伸和展現工業解決方案、技術和產品。 透過「激發智慧 永續創新」的主軸，與會者能透過各種技術和產品以及解決方案的介紹，親身體驗前沿技術和激發智慧的應用。利用這樣的機會，CT…
ST：提供全面系統解決方案 為工業激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
利用意法半導體2023年工業巡迴論壇的機會，CTIMES零組件雜誌也特別專訪了意法半導體亞太區功率離散和類比產品部行銷和應用副總裁 Francesco Muggeri，詳細闡述ST在工業領域的技術創新。…
隔離式封裝的優勢 (2023.02.09)
本文說明高功率半導體的先進封裝有效提升效率及效益的技術與列舉應用範例。…
淨零轉型浪潮來襲 能源管理數位化新挑戰 (2022.12.26)
國際淨零轉型浪潮來襲，如何善用能源管理數位化的助力，以及能源物聯網的布局應用，已成為企業優化競爭力永續發展的重要課題。…
恩智浦力推安全無線MCU 擴展Matter標準產品組合 (2022.12.23)
為了協助簡化物聯網和工業物聯網解決方案開發，恩智浦半導體（NXP）不斷擴展端到端Matter解決方案，並在今（22）日宣佈推出全新產品組合RW612和K32W148裝置，兼具先進的邊緣處理（edge processing）功能和整合安全性（…
西門子垂直整合智慧能源方案 共同打造儲能系統無限價值 (2022.11.08)
基於2050淨零排放已是全球共識，世界各國也正密切關注第27屆聯合國氣候變遷大會（COP27）的最新發展。台灣身為製造業大國，國家綠能發展及產業能源轉型政策將是未來減碳的關鍵，因此正積極發展再生能源。若能利用西門子最新提出的垂直整合解決方案…
TI以創新技術提升散熱管理 實現更高功率密度 (2022.11.03)
從個人消費電子、資料中心的伺服器電源到航太衛星設備，無所不在的電子設備正在消耗前所未有的電力，隨著功耗增加，在更小的體積實現更高的功率密度是產業共同的目標。例如，存放資料中心與伺服器的空間有限，伺服器電源架構需要更高的功率密度，才能在有限的…
NXP推出汽車級開發平台 推動車輛安全數位化轉型 (2022.10.31)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈推出OrangeBox汽車級開發平台。該平台整合廣泛的恩智浦無線技術，從廣播無線電（broadcast radio）、Wi-Fi 6和藍牙、到具備超寬頻（Ultra-Wideband）…
TI：提高功率密度 有效管理系統散熱問題 (2022.10.21)
幾乎各種應用的半導體數量都在加倍增加，電子工程師面臨的許多設計挑戰都與更高功率密度的需求息息相關。 ‧超大規模資料中心：機架式伺服器使用大量的電力，這對於想要因應持續成長需求的公用事業公司和電力工程師構成一大挑戰。 ‧電動車：從內燃機到 8…
TI緩衝放大器可將資料採集系統訊號頻寬增加十倍 (2022.01.20)
德州儀器 (TI) 發表高頻寬的高輸入阻抗 (Hi-Z) 緩衝放大器，可支援最高達 3 GHz 的頻率頻寬。BUF802 具有較高的頻寬和高轉換速率，因此可提高訊號傳輸速率，並大幅減少輸入安定時間 (Settling time)。運用前述更…
ROHM推出業界最高額定功率4W厚膜分流電阻 提高電子裝置功率 (2021.11.05)
半導體製造商ROHM推出一款厚膜分流電阻「LTR100L」，非常適用於工控裝置和消費性電子裝置等的電流檢測應用。 近年來，在工控和消費性電子裝置領域，越來越重視節能，例如改用變頻馬達，來努力降低驅動過程中的功耗。另外，在這些領域隨著應用產品…
TI全新升降壓轉換器具備整合式超級電容器充電功能 (2021.11.03)
德州儀器 (TI) 發表具 60 nA 超低靜態電流 (IQ) 的全新雙向降壓/升壓轉換器，IQ 僅為同級升壓轉換器的三分之一。TPS61094降壓/升壓轉換器整合了適合超級電容器充電的降壓模式，並提供超低 IQ，和常用混合層電容器相比，工…