專家示警AI基礎建設資金「過度樂觀」 泡沫風險浮現 (2025.06.30)
近日,投資巨擘 Oaktree Capital Management 聯合執行長 Armen?Panossian 於公開訪談中發出警訊,指出市場對 AI 相關基礎設施(如資料中心與雲端地產)的熱情已「過度樂觀」。他認為,在當前資金大幅湧入但…
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近日,投資巨擘 Oaktree Capital Management 聯合執行長 Armen?Panossian 於公開訪談中發出警訊,指出市場對 AI 相關基礎設施(如資料中心與雲端地產)的熱情已「過度樂觀」。他認為,在當前資金大幅湧入但…
Logicalis 澳洲公司執行長 Anthony Woodward 表示,科技創新正在重塑商業競爭規則。過去成功的策略可能不足以應對未來的挑戰,企業必須適應從量子計算到產業特定人工智慧 (AI) 解決方案的下一波科技浪潮。以下是企業在 2…
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢,包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身(Digital twin)模型所需數據;以及當生成式AI浪潮興起後,若能經過MBD模型整合,用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序....…
由工研院主辦的第23屆「Mobileheroes 2024通訊大賽」,國際賽獲獎名單日前揭曉,來自國內外的優勝團隊分別展現5G通訊結合AI人工智慧技術,在通訊網路管理、AR/MR及智慧能源等應用。所有入圍決賽的團隊也在現場設置攤位,同步展出…
英飛凌科技(Infineon)推出一款綜合評估套件PSoC 6 AI,適用於嵌入式邊緣人工智慧(Edge-AI)和機器學習(ML)系統設計。全新PSoC 6 AI評估套件整合多種感測器和連接功能,提供建構智慧消費、智慧家居和物聯網應用所需的…
最新的資料中心架構和不斷增長的流量對資料中心之間的頻寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰,系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps(1.2T)傳輸解決方案的開發流程,以適用於各種客戶端配置。這就要求Terabit等級以太網PHY設備和相干…
面對當前工業製造數位轉型階段,陸續融入了資通訊(ICT)科技和人工智慧(AI)的應用和發展,以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準,包含TSN、umati也應運而生,並透過合縱連橫加速落地。…
由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)主辦的第八屆「台灣國際工具機展」(TMTS 2024)共集結超過600家展商與3,350個攤位,以及邀請17個產業公協會共同打造產業生態鏈,首度北上在南港展覽1、2館一連展出5天於今(31)日畫下…
2023年12月工具機出口金額僅約2.09億美元,已連續11個月呈現負成長,許多業者咬牙苦等春燕。雖然機械設備產業1月出口值以美元或新台幣計價已終止先前的連17黑,但工具機出口值仍呈負成長,尚未脫離谷底。…
全球工業化、自動化,以及電動車與淨零排放等趨勢帶動高能效馬達產品的市場需求,預估2023-2030年內成長率將超過5.9%,預估全球高效率馬達的市場規模在2022-2027年將以年複合成長率6.52%的速度成長。…
本文敘述雲端運算如何將高效能計算資源配置於雲端環境,地端使用者只需要網路連線便可進行真實3D模流分析。…
SAS公司發佈SAS Viya旗艦資料、AI和分析平台的擴展功能。新的軟體即服務(SaaS)產品可支援建立用Python、R或SAS開發的React應用程式和模型,藉助新產品可建立輕量級環境,以便快速構建AI模型和應用程式,支援多種程式設計…
儘管全球整體經濟放緩,且部分市場存在地緣政治挑戰,最新《愛立信行動趨勢報告》顯示,全球電信商仍持續投資5G。在2022年10月推出5G服務後,印度正以「數位印度」計畫下展開超大規模的網路部署。而東北亞地區由於早期展開5G部署即投入大量資源,…
隨著國境解封,商旅拜訪逐步正常化,COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」,攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴,全面實體回歸。…
德州儀器(TI)副總裁暨處理器事業部總經理 Sameer Wasson,於2023 COMPUTEX Taipei 論壇中,以「邊緣 AI 視覺處理 賦能嵌入式系統未來可能」為主題,分享嵌入式系統未來趨勢,與其所面臨的挑戰和對應解方。 德州…
因應2024年台中國際會展中心尚未完工啟用,由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)主辦的台灣國際工具機展(TMTS),確定將於2024年3月27~31日共5天展期,在台北南港展覽1館、2館舉辦,由台灣工具機暨零組件業者傾巢而出最新技術…
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布針,對新世代系統設計推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技術。全新的AI技術不僅以Allegro X設計平台(Design Platform…
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應,對於強大的晶片-封裝-系統設計而言,聯合模擬和聯合分析至關重要。…
人工智慧風潮席捲各大產業,其中邊緣運算是更是近年企業積極導入的技術,然而Edge AI的原理究竟是什麼,又該如何落實到產業當中,是許多企業嘗試AI升級轉型過程中,首先面對的難題。…
英業達與英特爾和微軟共同舉辦5G Next Lab 開幕儀式。活動以「5G 串聯新世代,AI 驅動大未來」為題,展示與AI整合之5G連接解決方案,並於各種智慧場景之應用,例如智慧工廠、智慧家庭、智慧醫療和智慧交通,以演繹次世代之產業創新。英…