產發署領軍13家通訊大廠 齊聚MWC 2026 (2026.03.04)
迎接「世界行動通訊大會（MWC）」於當地時間3月2日開幕，展示AI與行動通訊融合、5G/6G、低軌衛星通訊等技術解方，而成為高度關注焦點。經濟部產業發展署今（2）日說明，今年也是第十度領軍13家廠商籌設台灣館參展，包含優達、微星、耀登、耀睿…
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亞太衛星產業聯盟APSCC年會首次登台 經濟部助產業鏈結國際生態圈 (2025.11.04)
由全球衛星營運商、製造商、運載火箭發射服務商組成，亞洲最具影響力的衛星產業聯盟亞太太空社群理事會APSCC今（4）日首度移師來台，在萬豪酒店舉行第26屆年會。 包括Eutelsat、SES、Iridium、ViaSAT、JSAT、KT SA…
SATELLITE 2025衛星展起跑 經濟部領軍18家業者競推新品 (2025.03.12)
由於台灣衛星產業近年表現亮眼，今年經濟部產業發展署再度攜手國科會國家太空中心，共帶領18家台廠組成「Taiwan Space台灣形象館」，於3月11~13日參與衛星產業展覽會SATELLITE 2025，展出多款比肩國際的亮點產品。 自20…
Microchip新款壓控表面聲波振盪器適於雷達應用 (2024.09.24)
精確頻率控制和超低相位雜訊的專用元件，能夠強化訊號清晰度、穩定性和整體系統效能，對於雷達及量測等任務關鍵型應用至關重要。Microchip推出101765系列壓控表面聲波振盪器（Voltage-Controlled SAW Oscillat…
加速開發毫米波AiP晶片 稜研科技導入Ansys模擬軟體 (2023.07.18)
毫米波技術開發商稜研科技利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝（AiP）設計的效能、效率與品質。AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化…
工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率…
前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發，在2022年SEMICON JAPAN展中，展出「封裝天線（Antenna-in-Package；A…
是德科技新款相位陣列波束成形軟體適用於5G、雷達及電子戰系統 (2016.05.27)
是德科技（Keysight）日前宣佈推出Keysight W1720EP相位陣列波束形成套件，這是一套適用於SystemVue 2016.08設計環境的外掛軟體。利用該軟體，研究人員和系統架構師可輕鬆設計並驗證採用波束成形演算法的5G、衛星…
NXP將推出採用矽鍺碳製程技術的射頻/微波產品 (2010.05.25)
恩智浦半導體（NXP)於日前宣佈，針對高頻無線電應用推出一系列採用最新矽鍺（SiGe)製程技術開發的新產品。並預計在2010年底前推出超過50種採用矽鍺碳(SiGe:C) 技術之產品。該產品製程可提供高功率增益，和極佳的動態範圍，專為滿足現…