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搜尋「電源板」,共 37

AI與HPC晶片需求進入爆發期,受惠於 AI 晶片結構轉趨複雜,愛德萬預期整體半導體測試設備市場(TAM)將挑戰 80 億美元的歷史新高,其中 SoC測試需求成長率更上看 40%。 愛德萬指出,傳統半導體產業約有 3 到 4 年的週期循環,

訊號鏈系統將實體世界中的類比數據連接到處理數據的數位世界。然而為訊號鏈系統供電會是一項挑戰,因為電源不可以降低系統的整體性能。線性穩壓器可以防止性能降低,但代價是功率損耗增加,因此效率降低。 另一方面,開關穩壓器可明顯提升效率,但其開關特性

半導體解決方案供應商瑞薩電子宣佈推出最新電源解決方案以及旗下全資擁有之子公司IDT的定時解決方案,可支援Xilinx VCK190評估套件以及瑞薩VERSALDEMO1Z電源參考板上的Xilinx Versal自行調適運算加速平台(adap

艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,全新推出4槽無風扇工業級準系統IPC974-519-FL,高效能模組化設計極具靈活性與定製性。搭載高效能LGA1151插

Holtek 12V High Current Flash MCU系列新增HT66F2740成員,與HT66F2730最大差異在於各項資源增加,讓此系列產品更適合應用於小家電電源板上。 HT66F2740具備10個12V高壓I/O,可直推1

本文將對NCP 51530與業界標準的兩個元件進行比較。計算NCP 51530用於主動鉗位返馳式 (Active Clamp Flyback;ACF) USB PD轉換器中的損耗。然後給出NCP 51530對比兩個競爭元件用於ACF應用中的實際熱性能。緊接著把採用NCP 51530ACF板的能效資料與採用兩個競爭元件的ACF板能效資料進行比較。

Holtek新一代具高抗干擾能力的A/D Type Touch Flash MCU系列新增型號BS86D20C,新型號提供最多20個具高抗干擾能力的觸摸鍵,同時加強LED驅動電流,並提供豐富的系統資源,特別適合需求較多觸摸鍵、溫度偵測及帶L

Holtek新推出高壓大電流Flash MCU HT66F2730,內建12V高壓電路,可節省外部高壓驅動零件及LDO,讓PCB上的零件更精簡,適合應用於小家電電源板上。 HT66F2730主要資源包含2K×16程式記憶體、128×8 RA

在當今日新月異的時代,數位化應用已是日益廣泛,無所不在的地步。就連最常見的電源區塊,也已經一步一步更大範圍的轉換到數位電源的領域上,以更極致的控制美學與更彈性的調配能力,用於追求系統的最佳化,效能最大化的最佳狀態。然而這樣就是數位電源的終點