英飛凌收購C2i 擴展AI資料中心電源管理創新能力 (2026.08.26)
英飛凌科技宣佈收購總部位於班加羅爾的 C2i Semiconductors。C2i Semiconductors 是一家專注於為 AI 資料中心應用提供軟體定義多相控制器及智慧功率級的技術公司。C2i Semiconductors的技術讓英…
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串聯大腦、神經與肌肉 NXP以「神經軸線」驅動台灣機器人整合成軍 (2026.08.25)
當實體AI與新一代機器人快速崛起，機器人產業的競爭維度已從「單一硬體零組件供應」徹底轉向「全系統整合與生態系對決」。面對台灣在全球市場中的戰略定位，恩智浦半導體（NXP）資深市場行銷經理黃佳琪指出，台灣擁有全球罕見且完整的電子系統整合底蘊，…
算力天花板不再取決於奈米 先進封裝擴產將決定AI晶片命運 (2026.08.25)
在半導體產業過去數十年的發展歷程中，摩爾定律始終是算力競賽的最高指引——只要縮小電晶體尺寸，就能換取更高的效能與更低的能耗。然而，隨著先進製程邁向 2 奈米、進入環繞式閘極（GAA）架構與晶背供電（如 A16）的極限領域，物理邊際效益顯著遞…
Nordic新款Fuel Gauge v2.0問世 為物聯網設備提供先進電池智慧管理功能 (2026.08.14)
Nordic Semiconductor正式發佈適用於 nPM1300和 nPM1304 電源管理晶片的 Nordic Fuel Gauge v2.0，可憑藉 nRF Connect SDK 3.4.0-rc2 版本實現。該解決方案已於今年…
村田新一代電源管理方案亮相 突破高功率設計挑戰 (2026.08.11)
當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升，系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時，面臨更高電流需求、板面空間有限，以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今（11）日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V /…
聯發科Q2營收衝1520億 董事會通過50億美元融資布局AI (2026.07.31)
聯發科技舉行 2026 年第二季法人說明會，公布單季營收達新台幣 1,520 億元，超越先前營運目標上緣。受惠於前沿 AI 模型與 Agentic AI帶動的算力需求，聯發科不僅調升 2027 年資料中心可服務市場規模（SAM）與市占率目標…
安森美：AI算力競賽進入電力架構時代 設計與驗證成本不可忽視 (2026.07.31)
生成式AI與高效能運算快速發展，正將資料中心的競爭焦點，從單純追求運算效能，推向更根本的電力問題。當單一機架需要承載更高功率，系統業者面臨的不只是供電量增加，還包括轉換損耗、散熱、空間、可靠度與建置成本同步上升。AI資料中心的下一場競賽，將…
聯電Q2獲利增32.6% 資本支出上調至20億美元 (2026.07.30)
聯華電子（UMC）於公布 2026 年第二季財務報告。受惠於通訊與消費性電子市場強勁復甦，聯電單季合併營收達新台幣 687.3 億元（約 21.8 億美元），季增 12.6%，營業利益更大幅季增 32.6%。歸屬母公司淨利為 422.6 億…
新唐科技 2026 新品發佈會 9 月 9 日台北盛大登場 (2026.07.28)
新唐科技（Nuvoton）宣布，將於 2026 年 9 月 9 日在台北美福大飯店舉辦年度新品發佈會「Smart. Secure. Everywhere.」，並同步提供線上直播。本次活動將聚焦 Edge AI、晶片資安、智慧物聯（IoT）三…
機器人必須具備極強邊緣算力 德州儀器強化布局四大技術 (2026.07.21)
隨著生成式AI與實體AI浪潮鋪天蓋地而來，機器人不再只是固定在工廠產線上的機械手臂，而是逐漸走向具備自主思考、具身智能（Embodied AI）的人形機器人。在這場實體世界與數位智慧相交會的革命中，半導體晶片扮演了什麼樣的核心角色？ 德州儀…
Nordic展現邊緣AI與多協議通訊技術新藍圖 (2026.07.10)
在近年全球智慧化浪潮與邊緣運算技術快速推進下，無線通訊晶片大廠Nordic於台北國際電腦展Computex 2026展會期間，全面展示在物聯網領域的最新突破與策略布局。本次展示的核心概念圍繞在多協議通訊的整合、邊緣人工智慧的導入、開源作業系…
ADI完成收購Empower Semiconductor 加速佈局AI算力 (2026.07.09)
ADI成功完成對電源管理晶片創新廠商Empower Semiconductor的收購。此一策略性舉措不僅進一步鞏固了ADI作為AI生態系統中，涵蓋「整個系統級電網至核心晶片」全鏈路電源配置的關鍵合作夥伴地位，更大幅拓展了ADI在AI算力供電…
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）宣布推出 VL53L9 小型化直接飛時測距（dToF）一體式 3D LiDAR 模組，為高解析度感測樹立新標竿。VL53L9 將多項先進功能整…
英飛凌獲Gartner評選為AI資料中心電源半導體領域最具競爭力公司 (2026.06.30)
根據 Gartner最新報告《AI 供應商競賽：英飛凌成為 AI 資料中心電源半導體領域的標竿公司》，Gartner檢視了快速演進的 AI 資料中心功率半導體市場，並將英飛凌科技評選為該領域「最具競爭力的公司」。Gartner 指出，英飛凌…
Microchip解密從雲端到邊緣的硬體未來 (2026.06.29)
隨AI技術席捲全球，半導體技術架構也面臨新一波的質變。Microchip Technology Edge AI事業部資深行銷經理Dean Leo在採訪中指出，AI的發展已不再侷限於雲端，邊緣AI與實體AI正以驚人速度崛起，而軟硬體緊密整合將…
恩智浦單晶片雷達方案 整合L2+等級ADAS至主流EV (2026.06.23)
迎合先進駕駛輔助功能（ADAS）日益成為各車型細分市場標準，再加上Euro NCAP 2030規範所提出的實際使用場景要求。恩智浦半導體（NXP）日前也宣佈推出SAF8444新一代單晶片（SoC）汽車雷達系統解決方案，將採用創新射頻設計，而…
英特爾於2026 VLS發表18A-P製程與GaN+Si數位電源技術 (2026.06.19)
英特爾（Intel）在夏威夷舉辦的「2026年VLSI技術與電路研討會上，首度公開其最新「Intel 18A-P」製程的關鍵進展，並在現場成功展示了全球首創的 300mm晶圓級氮化鎵與矽邏輯晶片（GaN+Si）單片整合技術。 這項技術利用異…
AI續強與消費端提前備貨 前10大晶圓廠Q1營收季增3.7% (2026.06.15)
延續今年AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨熱潮，加上Q1基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單。儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響，但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨…
Nordic以超低功耗邊緣AI與無線連線技術引領物聯網創新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期間，同步舉辦了為期四天的專屬場外展覽及活動。 本屆展覽活動Nordic 攜旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 邊緣 AI 技術、Mat…
英飛凌為NVIDIA Jetson Thor提供認證的TPM解決方案 (2026.06.04)
英飛凌科技宣布其 OPTIGA 可信賴平台模組（TPM）SLB 9672 已整合至 NVIDIA Jetson Thor 平台。此硬體式安全解決方案可安全儲存加密金鑰，並在晶片層級驗證系統完整性，為實體 AI 系統建立經認證且具量子韌性的信…