西門子與台積電合作 助客戶實現IC最佳化設計 (2023.10.12)
西門子數位化工業軟體宣佈與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子 EDA 產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。 台積電設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電與包括西門子在地的設計生態…
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西門子提供EDA多項解決方案 通過台積電最新製程認證 (2023.05.10)
身為台積電的長期合作夥伴，西門子數位化工業軟體日前在台積電2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證，展現雙方協力合作的關鍵成果，將進一步實現西門子EDA技術針對台積電最新製程的全面支援。 其中，西門子EDA領先的IC sign-off…
西門子推出資料趨動型Questa Verification IQ軟體 促進積體電路驗證 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可協助全球工程團隊進行即時協作，加快驗證管理流程，並提供即時專案能見度。 ● Questa Verification IQ 與業界先進的 Polarion REQUIREMENTS 無縫整合…
西門子收購 Avery Design Systems 續擴充IC驗證解決方案 (2022.11.14)
西門子數位化工業軟體今（14）日宣佈收購獨立於模擬的驗證IP供應商Avery Design Systems，將後者技術添加到西門子企業級驗證平台Xcelerator的產品組合中，藉以擴充其電子設計自動化（EDA）IC驗證產品套裝功能，讓客戶…
智原推出支援多家晶圓廠FinFET製程晶片設計服務 (2022.10.25)
智原科技推出支援多家晶圓廠FinFET製程的晶片實體設計服務（design implementation service），由客戶指定製程（8奈米、7奈米、5奈米及更先進製程）及生產的晶圓廠。 新推出的這項設計服務運用智原ASIC設計經驗與…
西門子與聯電合作開發3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30)
西門子數位化工業軟體近日與聯華電子（UMC）合作，為聯華電子的晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程。聯…
西門子Calibre平台擴充EDA早期設計驗證解決方案 (2022.07.27)
西門子數位化工業軟體近期為其積體電路（IC）實體驗證平台，Calibre擴充了一系列電子設計自動化（EDA）早期設計驗證功能，可將實體和電路驗證任務「shift left」，既在設計與驗證流程的早期階段就識別、分析並解決複雜的IC和晶片級系…
西門子多款IC設計解決方案獲台積電最新技術認證 (2022.06.28)
西門子數位化工業軟體近期在台積電2022技術論壇上宣佈，旗下多款先進工具已獲得台積電最新技術認證。 其中，西門子Aprisa數位實作解決方案獲得台積電業界領先的N5與N4製程認證，客戶現可利用經過認證的Aprisa技術，進行以高容量應用為主…
西門子加入英特爾晶圓代工服務EDA聯盟 提供IC設計方案 (2022.02.22)
西門子數位化工業軟體近日宣布，加入成為英特爾晶圓代工服務（IFS）加速計劃中的EDA聯盟特許成員。英特爾的IFS計劃旨在建立完備的生態系統，基於IFS先進的製程技術，為新一代系統單晶片（SoC）提供設計與製造支援。 此計劃可促進IFS與其生…
西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04)
西門子數位化工業軟體，日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布，與台積電合作帶來一系列的新產品認證，雙方在雲端支援 IC 設計，以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術（3Dfabric）方面，已經達成關鍵…
Mentor獲兩項台積電OIP年度合作夥伴獎 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日憑藉其EDA解決方案，獲得由台積電（TSMC）頒發的兩項2020年度OIP合作夥伴獎。該獎項旨在表彰Mentor等台積電開放創新平台（OIP）生態系統的合作夥伴，在過去一年為實現下一世…
Mentor通過台積電最新3奈米製程技術認證 (2020.09.11)
Mentor，a Siemens business近期宣佈旗下多項產品線和工具已獲得台積電（TSMC）最新的3奈米（N3）製程技術認證。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「此次認證進一步突顯了Mentor為雙方共同客戶以及台…
Mentor EDA進一步支援三星Foundry 5/4奈米製程技術 (2020.08.22)
Mentor, a Siemens business旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE（AFS）自訂和類比/混合訊號（AMS）電路驗證平台已通過三星Foundry的最新製程技術認證。客戶現在可以在三…
Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技術 簡化IC電路驗證過程 (2020.08.10)
為了幫助IC設計人員更快速完成電路設計驗證，Mentor, a Siemens business近期宣佈將其Calibre Recon技術添加至Calibre nmLVS電路驗證平台。 Calibre Recon於去年推出，作為Mentor…
Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技術 提升10倍驗證效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、佈局後（post-layout）類比設計的奈米級驗證Analog FastSPICE eXTreme技術，可大幅提高模擬效能，並確保奈米級類比驗證所需的晶圓廠認證準確度。…
Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台 通過台積電最新製程認證 (2020.05.26)
Mentor（西門子旗下子公司）近期宣佈，該公司的多項IC設計工具已獲得台積電領先業界的N5和N6製程技術認證。此外，Mentor與台積電的合作關係已擴展到先進封裝技術，可進一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封裝技術來…
Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平台獲AI處理器公司Mythic採用 (2020.02.27)
Mentor近日宣佈，人工智慧（AI）處理器公司Mythic已在Mentor的Analog FastSPICE平台上為其自訂電路驗證與元件雜訊分析進行了標準化作業。此外，Mythic已選用Mentor的Symphony混合訊號平台來驗證其智…
西門子收購Solido Design Automation 強化IC設計與技術 (2017.11.28)
西門子(Siemens)已與位於加拿大薩斯卡通市(Saskatoon)的Solido Design Automation公司達成收購協議。 Solido是為全球半導體業者提供變異感知(variation-aware)設計與特徵化(chara…
Mentor和TowerJazz推出車用IC類比檢查套件 (2017.11.11)
Mentor和TowerJazz今天宣佈，推出新的類比設計檢查套件，包括元件對準、佈局對稱性、佈局方向/參數匹配等，套件採用完整的Calibre PERC平台，提供精細類比佈局需求的檢查和汽車可靠度檢查範本(template)。 這些檢查已…
Maxim推出全新EE-Sim DC-DC轉換器工具 (2017.09.06)
Maxim宣布推出免費的EE-Sim DC-DC轉換器設計和模擬工具，幫助電源設計新手快速且有自信地設計自己的電源供應器，並協助電源專家開發出更加精巧複雜的電路。 如果沒有可靠的開發工具，設計師會在電源設計上耗費大量的寶貴時間和資源。利用M…