Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程 (2023.09.27)
‧ 高速、無纜線、無線固態裝置取代了傳統機械連接器,實現有效率、耐用及無縫的點對點通訊 。Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案,使得產品組合更加多元化。這些低功耗、高速的固態裝置,設有微型的毫米波射頻收發器和內建天線,無需使用…
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‧ 高速、無纜線、無線固態裝置取代了傳統機械連接器,實現有效率、耐用及無縫的點對點通訊 。Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案,使得產品組合更加多元化。這些低功耗、高速的固態裝置,設有微型的毫米波射頻收發器和內建天線,無需使用…
意法半導體(STMicroelectronics)和Rosenberger合作,開發非接觸式連接器,用於工業和醫療設備的超可靠近距離點對點全雙工數據交換。 Rosenberger創新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導體的60G…
Keyssa今日宣布LG已採用其非接觸式連接器技術,以無縫連接LG V50ThinQ 5G智慧型手機的雙螢幕配件,該款智慧型手機於2019年2月世界行動通訊大會(MWC 2019)中發表並已出貨。 雙螢幕設計類似一個外殼,為 LG的V50T…
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)公布其整合NFC (近場通訊)控制器、安全元件和eSIM的高整合行動安全解決方案ST54J系統晶片(SoC)之技術細節。其整合這三個重要功能有助於提升在行動和連網產品設備之非接觸通…
意法半導體(STMicroelectronics)宣布TCL通訊為歐洲市場開發的新款Alcatel 3V智慧型手機採用了意法半導體近距離通訊(Near-Field Communication,NFC)技術。 Alcatel 3V智慧型手機的…
全球高性能感測器解決方案供應商—奧地利微電子(AMS)推出AS3956,這款動態NFC標籤IC可滿足工業級品質標準,並為關鍵性任務應用和具備持久使用壽命的產品提供極高的可靠性。 AS3956動態標籤可透過一個主控制器,實現感測器和智慧手機等…
高速、非接觸式連接方案廠商Keyssa推出新一代零組件連接器產品KSS104M,其採用超小型3 x 3mm封裝,並具有改良的電氣和機械公差,以更易於設計、大幅降低功耗 ,並支援多種業界標準的高速通訊協定。Keyssa並同時發表KSS104M…
數家科技公司及Keyssa投資者日前宣布了一項「Connected World(互聯世界)」計劃,並鎖定行動裝置間的極高速數據傳輸和不斷攀升的連接裝置應用。相關公司和投資者包括全球最大的電子製造商鴻海精密工業(Hon Hai Precisi…
近年來行動支付的討論度逐漸升高,在智慧型手機、穿戴式裝置中的應用日趨成熟;根據外媒報導,印度政府甚至要求手機廠商推出低於三十美元的智慧型手機,其目的即是於當地推動行動支付的使用。 由於行動支付攸關使用者的權益,若是個人資料因此被駭走,會大幅…
高速非接觸式連接技術商Keyssa日前於「英特爾投資部全球高峰會」(Intel Capital Global Summit) 發表首款針對2:1可拆卸市場用於高速非接觸式連接的參考平台。 新非接觸式解決方案運用Keyssa的Kiss Con…
e絡盟日前宣布攜手全球連接器與感測器供應商TE Connectivity(TE)推出全面的互連組件產品系列,以便向在高容量、高衝擊及其他惡劣環境中(如採用電腦控制的未來工廠)工作的工程師提供所需產品。 TE新一代互連產品可為工業自動化和控制…
高速、非接觸式連接技術商Keyssa 宣布新款Acer Aspire Switch 12 S成為具備桌上型電腦之全效能的真正混合型二合一平板/筆電。透過Keyssa 的Kiss Connectivity於基座和4K平板電腦之間傳輸資料,宏碁…