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搜尋「音訊設計」,共 32

NAU83G60YG – 智慧喇叭、會議系統、專業音訊及車載智慧座艙的高效能音訊解決方案 新唐科技股份有限公司宣佈推出 NAU83G60YG 立體聲智慧音訊放大器,整合由德國 Klippel 公司開發的 Klippel Controlled

壓電MEMS音訊技術領導商xMEMS Labs,今日推出專為智慧手錶及運動手環等腕戴式裝置所設計的微型揚聲器Sycamore-W,這款產品僅1毫米超薄尺寸 與 150毫克,能為腕戴裝置帶來全新的音訊設計與體驗。 Sycamore-W為xME

在耳機和麥克風領域中,由於使用者追求的是準確且不修飾的原音重現,因此避免不必要的干擾成為音訊技術的重點。本文探討如何在音訊裝置中減少不想要的噪音的多種作法,並提出解決方案範例說明。

全球無線連接和智慧感測技術的授權許可廠商CEVA,與無線通訊解決方案領域廠商博通集成電路公司(Beken Corporation)和3D空間音訊技術廠商VisiSonics共同合作,將提供完整的3D音訊參考設計方案,能夠快速部署支援空間音訊

儒卓力和音訊專業廠商PUI Audio擴展合作協定,快速向全球客戶供應PUI旗下廣泛的音訊產品組合,特別是在安全、物聯網、醫療和工業應用以及消費性電子等市場領域,各家企業可受益於PUI Audio所提供的豐富精選產品和全方位的專業知識。 目

半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款新D類音訊放大器晶片。新產品FDA901的半導體設計融合了日本主要汽車音訊設備和資訊通訊設備製造商阿爾卑斯阿爾派株式會社(Alps Alpine)世界領先的音訊設計

OPPO在北京正式發佈了未來旗艦OPPO Find X,作為OPPO全球性發佈的第一款產品,在語音逐步開始成為了使用者與設備交互的主要介面的AI智慧時代,未來旗艦OPPO Find X當然少不了智慧手機的最佳搭檔——Knowles樓氏智慧麥

Silicon Labs (芯科科技)推出具備固定功能的音訊橋接元件,為在USB和I2S串列匯流排介面之間傳輸數位音訊資料提供簡單、完整的解決方案。新型CP2615數位音訊橋接器簡化了USB轉I2S的連接,為基於Android、Window

談到類比音訊設計,大概可以回溯至20幾年前的時間,在那時候,已經存在的半導體技術對於音訊放大器相關領域,開始有了些著墨,其中ADI(亞德諾半導體)算是相對較早投入的廠商之一。像是ADI先前所開發的AD712,最早就被用在80年代的CD播放器

Microchip Technology於日前宣佈,推出兩款基於低接腳數32位元PIC32微控制器(MCU)的全新數位音訊混合器開發板。DM320014是一款USB數位音訊配件開發板,採用標準USB 2.0 Mini-B連接。DM32041

德州儀器 (TI) 日前宣佈,推出一款最高整合度且具嵌入式 miniDSP核心的音訊編解碼器 (audio codec),協助消除寬頻語音取樣速率高達 16 kHz應用的回音及雜訊。該 TLV320AIC3262 高度整合五顆放大器與兩顆

美商亞德諾公司(ADI),於日前宣佈,推出具有I2S(Inter-IC Sound)晶片間傳遞音訊數位輸出的高性能MEMS麥克風- ADMP441 iMEMS 麥克風。該產品並具有從100 Hz到15 kHz的延伸頻率響應、61 dBA的高

芯科實驗室(Silicon Laboratories)於日前宣佈,推出Si824x隔離閘極驅動器系列產品,其主要針對高功率D類音訊系統而設計,輸出功率可達30W~1000W。新推出的Si824x D類音訊驅動器,具備高傳真音效、抗干擾能力、

德州儀器(TI)日前宣佈針對無線耳機與無線喇叭等消費性、可攜式以及高階音訊應用推出PurePath Wireless音訊產品系列的首款裝置。CC8520是一款採用2.4 GHz系統單晶片的音訊收發器,透過業界一流的RF連結技術提供無煩人的雜