新唐科技 2026 新品發佈會 9 月 9 日台北盛大登場 (2026.07.28)
新唐科技（Nuvoton）宣布，將於 2026 年 9 月 9 日在台北美福大飯店舉辦年度新品發佈會「Smart. Secure. Everywhere.」，並同步提供線上直播。本次活動將聚焦 Edge AI、晶片資安、智慧物聯（IoT）三…
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ROHM推出BD34352EKV高音質音響32位元D/A轉換器IC (2022.02.09)
半導體製造商ROHM推出播放高解析度音源的高音質音響裝置，用32位元D/A轉換IC（DAC晶片）「BD34352EKV」及評估板「BD34352EKV-EVK-001」，均已開始銷售。 DAC晶片是決定音響裝置音質最重要的元件之一，需從高解…
CEVA和米米聽力科技合作 為TWS耳機市場推動輔助聽力發展 (2021.12.30)
CEVA和米米聽力科技(Mimi Hearing Technologies)宣佈，雙方合作將米米的先進聽力 IP 導入CEVA Bluebud 無線音訊平臺。 這項合作目的是為了大力開拓快速成長的輔助聽力產品市場，為企業降低開發輔助聽力裝置…
CEVA和米米聽力科技合作 拓展輔助聽力市場 (2021.12.28)
廠商CEVA和米米聽力科技(Mimi Hearing Technologies)宣佈，雙方合作將米米的先進聽力IP導入CEVA Bluebud 無線音訊平台。雙方合作開拓快速成長的輔助聽力產品市場，為企業降低開發輔助聽力裝置和真無線耳機(T…
疫情下的成長新契機 藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 (2021.05.10)
儘管多數市場遭受疫情影響，部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康，藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長。…
Dialog收購Adesto Technologies 進軍工業IoT市場 (2020.02.24)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今日宣布已簽署最終協議，收購美商愛德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor為電源管理、充電、…
Nordic Semiconductor率先推出藍牙LE Audio音訊評估平台 (2020.02.03)
Nordic Semiconductor宣布，與位於美國加利福尼亞州聖地牙哥的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)堆疊開發商Packetcraft合作推出了一款LE Audio評估平台(LE A…
Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單 (2019.10.09)
為幫助藍牙 喇叭和耳機製造商在競爭激烈的無線音訊市場中保持產品差異化，Microchip Technology Inc.今天發布了其下一代藍牙5.0認證的雙模音訊IC和完整認證之模組。 低功耗IS2083BM IC尺寸僅為5.5x 5.5m…
[MWC 2019] Silicon Mitus展示行動平台創新成果 (2019.02.27)
Silicon Mitus將參加於2月25~28日在西班牙巴塞隆納舉行的2019年世界行動通訊大會(MWC)，以最新的解決方案來迎接尋求高效率和高性能IC以設計行動消費電子產品的工程師到訪。 隨著行動設備紛紛轉向無邊框螢幕中(in-scre…
奧地利微電子為潮牌FIIL無線耳機提供降噪高性能 (2017.10.17)
奧地利微電子公司（ams AG）宣佈耳機製造商FIIL在其新品中採用奧地利微電子的兩款晶片。 AS3435這款奧地利微電子的混合主動降噪（ANC）音訊IC被應用於高性能的Canviis Pro無線貼耳式耳機。此外，首款繞頸式藍牙入耳式主動降…
Silicon Labs收音機解決方案解決汽車產業的性價比挑戰 (2017.08.10)
Silicon Labs (芯科科技)日前針對全球汽車資訊娛樂市場推出具擴展性、彈性和成本效益的汽車收音機解決方案。Silicon Labs的Global Eagle和Dual Eagle AM/FM接收器、數位收音機調諧器及Digital…
Silicon Labs新型音訊軟體適用於汽車收音機市場 (2016.12.01)
Silicon Labs (芯科科技)日前針對汽車收音機開發人員推出更具彈性的新型音訊軟體產品，其成功整合Silicon Labs Global Eagle Si47911/12收音機IC的先進音訊後處理(post-processing)演…
Studio One Media與安森美半導體將聯合開發音訊方案 (2014.04.15)
Studio One Media, Inc.已經與推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)達成協議，將利用Studio One獲獎的AfterMaster音訊技術與安森美半導體數位訊號處理器(DSP)的產品專門知識和…
TI立體聲空間陣列 IC強化音訊功能 (2012.04.23)
德州儀器 (TI) 日前宣佈，推出一款徹底改變消費者對智慧型手機及平板電腦音場 (soundstage) 體驗的 IC。最新立體聲空間陣列 IC (stereo spatial array IC) 及其軟體工具，協助可攜式裝置設計人員克服揚…
SMSC推出高整合度三頻無線耳機音訊IC (2012.02.11)
SMSC於日前宣佈，發表整合度最高的先進無線音訊處理器DARR84。該公司表示，新元件可支援三個頻段，是專為消費音訊與遊戲應用提供未壓縮無線多通道與多點音訊功能所設計。這是SMSC KleerNet系列低時間延遲、低功率無線音訊解決方案的最…
Silicon Labs：廣播音訊IC出貨量突破十億顆 (2011.07.05)
芯科實驗室（Silicon Laboratories）近日宣佈，其廣播音訊IC出貨量已突破十億顆，締造廣播音訊市場的重要里程碑。Silicon Labs的數位CMOS廣播音訊晶片廣泛應用於手機、可攜式媒體播放器（PMP）、個人導航裝置（PN…
新唐科技推出首顆高音質低功耗音訊晶片 (2011.07.04)
新唐科技（nuvoton）於日前推出首顆單晶片數位音訊 IC - ChipCorder ISD2100，該晶片將可協助工業與消費性產品製造商，以高經濟效益快速設計出具音響等級的高音質數位語音或音樂播放之產品。該產品內建數位音訊解壓縮能力，與…
快捷半導體推出可攜式音訊產品發展計畫 (2011.06.21)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）近日宣布，正在加強資源，以便因應現今可攜式音訊應用所面臨的其中一個最重要挑戰，即滿足消費者對體積更小、音色更響亮清晰的多媒體行動設備的需求，同時能夠儘量減低對電池壽命之影響。 …
茂綸公司跨足專業級數位音效 IC 領域 (2009.03.31)
茂綸公司宣佈推出 Tenor 系列音訊 IC 已滿足專業級數位音效的需求。針對界面的需求不同，茂綸分別推出 USB 2.0 Full Speed (TE7021L/ TE7022L/ TE7028L)及 PCI (TE7000L/ TE70…
ADI的音訊IC在HDTV的體驗上提供美聲音質 (2007.10.29)
ADI擴展其Advantiv先進電視解決方案的產品線，發表一款音訊處理器以及Class- D音訊功率放大器，這些晶片能夠組成完整的先進電視音訊次系統，可以讓設計工程師在設計時符合多重產品的性能與價格目標。這些晶片原本就是以協同運作為出發點而…