CEVA收購VisiSonics空間音訊 擴展嵌入式系統應用軟體組合 (2023.05.16)
Future Market Insights估計，從2022年到2032年，3D音訊市場將增長4.1倍，在2032年達到近319億美元規模。為瞄準聽戴式裝置和其他消費物聯網市場，CEVA宣佈收購VisiSonics 公司的RealSpace…
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CEVA音訊/語音DSP應用於信驊第二代Cupola360 SoC提升語音體驗 (2022.01.13)
全球無線連接、智慧感測技術及整合IP解決方案授權許可廠商CEVA宣佈，信驊科技(ASPEED Technology) 採用CEVA-BX1 音訊/語音DSP，並將應用在智慧攝影鏡頭和視訊會議系統用的第二代Cupola360 SoC元件--A…
高通推出超低功耗藍牙音訊SoC 提升真無線音訊品質 (2020.03.26)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出下一代超低功耗藍牙系統單晶片（SoC），創新的高通TrueWireless Mirroring技術將支援客戶打造卓越的真無線產品。高通QCC514x（頂級）和高通QCC304x（中階、入門）系統…
大聯大詮鼎推出高通QCC3031 Class 1的TWS藍牙音響設計方案 (2019.12.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以高通QCC3031 Class 1為基礎之TWS藍牙音響設計方案。 QCC3031是一款入門級可程式設計的藍牙音訊SoC，專為最佳化的藍牙音響而設計。以極低功耗架構為基礎，支援高通aptX…
Microchip藍牙音訊SoC內建SONY LDAC技術 打造高解析音訊設備 (2018.08.02)
Microchip Technology Inc.為音訊系統設計人員提供了完整驗證且相容藍牙5.0的IS2064GM-0L3系統單晶片，採用SONY LDAC音訊轉碼器技術。 該SoC讓製造商能夠採用先進的轉碼器開發新一代音訊設備，讓高解析…
高通推出Snapdragon 845行動VR參考平台與Broadcast Audio技術 (2018.02.23)
高通技術公司推出基於高通Snapdragon 845行動平台的一款全新虛擬實境（VR）參考平台，以及內建於此之中的Broadcast Audio技術。 Snapdragon 845行動平台於去年12月在Snapdragon技術高峰會期間首次…
[CES 2018]高通藍牙無線音訊及低功號藍牙SoC 提升音質體驗 (2018.01.11)
高通公司在CES 2018上宣佈，旗下子公司高通技術公司推出全新的高通低功耗藍牙系統單晶片（SoC）QCC5100系列，此系列所支援的高通高解析度藍牙（Bluetooth）無線音訊轉碼器aptX HD，現已應用於超過55款產品。 為了協助滿…
Microchip發佈新一代雙模藍牙音訊產品 (2016.07.20)
Microchip公司日前推出IS206X系列新一代雙模藍牙音訊產品。新產品是基於Microchip旗下備受青睞、高度整合的IS202X系統整合晶片(SoC)和模組加以改良，並添加了藍牙低功耗（BLE）功能。這架構於快閃記憶體的平臺特別為喇…
博通針對物聯網推出雙頻Wi-Fi音訊晶片 (2014.12.15)
為了營造多重空間的聽覺享受，致使家庭音響市場的商機無限，如何透過無線傳輸讓高傳真音訊串流品質更好，博通（Broadcom）公司宣布其嵌入式無線網路連結裝置（WICED）平台將整合首款雙頻Wi-Fi音效晶片。此款新系統單晶片（SoC）能讓高傳…
你能觸控的不只螢幕 (2011.09.09)
在當前投射式電容技術之外開發出新的技術、創造更不同的觸控體驗。以色列公司EPOS所開發出的超音波觸控筆，就是著眼於日常觸控需求而發表，令人期待的商品。…
HTC再併耳機商 音訊處理將成智慧手機決勝點 (2011.08.12)
宏達電(HTC)近來併購動作頻仍，昨日(8/11)宣佈以3.09億美元，收購美國當紅音效品牌廠Beats Electronics。一如宏達電執行長周永明日前曾表示「併購動作不會停」，七月初以來，宏達電已併購威盛旗下繪圖處理器商S3、以及雲端…
Virage Logic推出全新ARC Sound雙核心處理器 (2010.07.29)
Virage Logic公司於日前宣佈，推出用於高傳真音訊SoC的全新ARC Sound雙核心處理器AS221BD。該處理器主要鎖定藍光Disc 7.1聲道192 kHz/24-位元輸出高傳真音訊處理應用。 該新產品其中並包含完整的軟體堆疊…