西門子全方位數位解決方案 塑造塑橡膠產業無限可能 (2026.09.16)
當全球製造業加速朝向數位化、智慧化發展，塑橡膠產業也面臨生產效率、彈性製造、設備可靠度與永續營運等多重挑戰。今年9月15~19日舉行的台北國際塑橡膠工業展（Taipei PLAS），便反映產業正從傳統機械製造持續朝智慧製造與數位化升級的趨勢…
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DECT NR+切入工業無線通訊 STRATUM 9攜手Nordic打造低延時私人網路 (2026.09.16)
面對機器人、AGV（自動導引車）、輸送系統等行動設備快速導入，工業現場對無線通訊的需求也從「能不能連線」，逐漸轉向「能否維持穩定、低延時且可預期的連線品質」。相較於有線網路具備穩定性但缺乏設備移動彈性，Wi-Fi等既有無線技術則可能受到頻譜…
安圖斯科技與漢翔簽署合作備忘錄 加速中小型製造業智慧轉型落地 (2026.09.16)
宏碁旗下安圖斯科技與漢翔航空工業正式簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將整合安圖斯高效能 AI 伺服器、工作站產品線，以及漢翔自主研發的 AIxWARE 智慧製造平台，共同打造專為中小型製造業量身定制的 AI 工業應用解決方案，加速將企業級 A…
工業AI落實半導體製造 加速智慧廠務自主與營運最佳化 (2026.09.14)
受惠於AI、高效能運算與先進製程快速發展，半導體產業持續突破製造與工程極限，同時面臨製程複雜度提升、能源需求增加、設備維護與廠務管理難度升高等挑戰。西門子認為，如今AI的價值已不再只是單點分析或輔助決策，而是需要更深入參與工程、製造與廠務營…
AI驅動傳產轉型突圍 塑造低碳永續未來 (2026.09.08)
面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉，製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下，傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。…
恩智浦新款MCU 簡化安全連接數據 (2026.08.24)
為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接，恩智浦半導體公司今（24）日宣布推出MCX A5系列新款MCU，將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索（topology discovery）功能的產品，並搭載乙太網路數位PHY，以…
泓格科技搶攻智慧製造升級：台北自動化展聚焦 EtherCAT、AI 熱管理與設備預測性維護 (2026.07.31)
AI 應用、高速運算與智慧製造發展持續推升工業自動化市場需求，製造業現場對高速控制、設備狀態監測與異常預警的要求也同步提高。泓格科技將於 2026 台北國際自動化工業大展，聚焦 EtherCAT 高速資料擷取、AI 機房熱顯像監測，以及 P…
使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。…
深耕資料農場 (2026.06.22)
為提高產量、生產力和可持續性，農業生產方式正借助智慧農業技術、無線連接、人工智慧和非地面網路來作出改變。…
博世聯網世界大會 展示機器人領域一站式專業價值 (2026.06.15)
因應目前快速發展的人形機器人系統，正引領自動化邁向下一發展階段。近日在柏林舉行的博世聯網世界大會（Bosch Connected World, BCW）期間，博世集團也宣示將在該領域扮演關鍵角色，並積極推動自動化與機器人科技的核心創新。 博…
AI工廠引爆機架功率需求 NVIDIA MGX與ADI聯手推動800 VDC供電 (2026.06.02)
隨著AI工作負載持續加速，邁向AI工廠的轉型正推動機架級功率密度達到前所未有的水準。為了因應此變革，NVIDIA MGX開放式模組化架構發揮著核心作用，透過加速系統設計與提升可擴展性，協助下一代AI基礎設施快速部署。作為MGX生態系統的重要…
歐姆龍攜手達梭系統 虛實融合推動製造業革新 (2026.05.25)
延續推廣AI虛擬助手的效益，達梭系統（Dassault Systemes）近日宣佈與歐姆龍（OMRON）建立合作夥伴關係，將結合雙方在虛擬雙生與工業自動化技術領域的專長，攜手跨越資訊科技（IT）與營運技術（OT）之間的壁壘，共同推動工業生產…
2026漢諾威工業展閉幕 生成式AI與人形機器人成亮點 (2026.04.26)
2026年漢諾威工業展（HANNOVER MESSE）日前正式畫下句點，本屆展會的重點放在「AI自主化」與「供應鏈去碳」等兩大趨勢。今年吸引了超過4,000家企業參展，展示了從生產線到能源供應的全面智慧升級。 今年的展會上生成式AI與人形機…
洛克威爾自動化聚焦虛擬技術、能源與前瞻AI，勾勒智造營運未來藍圖 (2026.04.22)
洛克威爾自動化今（22）日舉辦「2026 洛克威爾自動化大學」研討會，聚焦AI營運、先進控制與前瞻智慧製造關鍵應用，展現工業營運未來樣貌。與各領域專家及合作夥伴深入探討，企業該如何將數據轉化為精準決策，接軌國際ESG 戰略，擘劃永續發展藍圖…
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型（Cloud AI）轉向更具即時性、隱私性的地端代理人（Agent AI）與物理人工智慧（Physical AI），全球對於算力的定義正在發生質變。…
AI賦能工具機永續 CNC數控系統跨域整合 (2026.04.08)
從今年TMTS發表AI賦能與節能標章成果可見，上下游產業仍積極轉型加值，開闢節能永續等商機，CNC數控系統則可作為跨域知識整合的平台。…
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready (2026.04.08)
延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。…
BANF與Silicon Labs攜手推出智慧輪胎監測解決方案 實現「最後類比領域」的數位化轉型 (2026.03.16)
韓國智慧輪胎系統供應商BANF與低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣佈攜手在輪胎監測技術領域取得突破性進展。透過將Silicon Labs的超低功耗BG22藍牙系統單晶片(…
TI將NPU整合至微控制器產品中 推動邊緣AI落地應用 (2026.03.11)
德州儀器（TI）推出兩款全新MCU系列，具備邊緣AI功能。MSPM0G5187與AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神經處理單元（NPU），這是一款專為MCU設計的硬體加速器，能最佳化深度學習推論運算，在實現邊緣處理的同時，…
意法半導體推出首款內建 AI 加速功能的車用微控制器 (2026.03.04)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 Stellar P3E，為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器（MCU）。Stell…