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搜尋「類比IC」,共 300

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)的750V耐壓SiC MOSFET已被應用於AI伺服器電源BBU(備用電池單元)中。隨著生成式AI的普及,AI伺服器電源正加速朝向更高壓及HVDC(高壓直流供電)架構演進,在此背景下,ROHM的Si

全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果,全年於系列型錄中新增364家供應商,並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件,同時整體系統新增產品總數突破160萬款,涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)以創新半導體主要企業之姿,發表了針對次世代800 VDC架構的AI資料中心用先進電源解決方案白皮書。 本白皮書基於2025年6月發佈的「ROHM Delivers High-Performance

工業技術研究院(ITRI)與104人力銀行,今日共同發布了最新《2025半導體業人才報告書》,報告指出,半導體業的工作機會數於2025年4月達到兩年新高,但人才供給卻遠遠追不上需求的腳步,導致薪資全面飆漲,並迫使企業必須從根本上改變其人才策

工研院今(27)日舉行「AI賦能.半導體領航-2024南台灣產業策略論壇」,邀請多位產官學研領袖與會,聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢,並結合快速崛起的AI技術,呼籲與會者及早布局「半導體南向,產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民

M31 Technology宣布與高塔半導體(Tower Semiconductor)合作,成功開發65奈米製程的SRAM(靜態隨機存取記憶體)和ROM(唯讀記憶體)IP產品,並將設計模組交付客戶端完成驗證,搭配此平台的低功耗元件Analo

在每年的一月號,CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同,均看好AI應用的蓬勃,看來今年的關鍵字,非AI莫屬了。

半導體製造商ROHM為了加強類比IC的產能,在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics(Malaysia)Sdn. Bhd.(以下稱 RWEM)投建了新廠房,已經於近日竣工並舉行了竣工儀式。 RWEM之前主要生產二極體

半導體製造商羅姆集團(ROHM)為了加強類比IC產能,在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics(Malaysia)Sdn. Bhd.(簡稱RWEM)投建新廠房,近日已經竣工並舉行竣工儀式。 RWEM之前主要生產二極體

全球供應鏈趨向轉移及智造低碳化,為產業指引智造技術及創新科技的「Intelligent Asia亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」於8月23日至26日於台北南港展覽雙館展出。以八大智造供應鏈—台北國際自動化工業大展、台灣機器人與智慧自動化展、

大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於立錡科技(Richtek)RTQ8306晶片的多通道LED驅動方案。 當前汽車正處於快速革新階段,這不僅體現在功能方面,也體現在照明系統中。隨著新能源汽車的問世與發展,越來越多的傳統車燈被智能互動車燈取代。

世界半導體貿易統計組織 (WSTS),下修今年全球半導體市場成長率至13.9%,市場規模約達6,332.38億美元,2023年市場成長率也下修至4.6%;不過,WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率,由19.2%上修至21.9%...

MSO主要作用在於顯示並比較類比訊號和數位訊號。 還可以提供邏輯分析儀的許多基本功能,例如數位時序分析等。 以便利設計人員進行類比訊號與數位訊號間的比較。

羅姆半導體集團(ROHM Semiconductor)宣布與台達電子(Delta Electronics, Inc.)在第三代半導體GaN(氮化鎵)功率元件的研發、量產上締結戰略合作夥伴關係。 具體合作內容乃結合台達長年累積的先端電源研發技

半導體製造商ROHM針對日益發展的物聯網領域,包含各類型穿戴式裝置、電子價格牌、智慧卡等小型物聯網設備,研發出一款可輕鬆評估超高效電池管理解決方案的評估板「REFLVBMS001-EVK-001」,並已開始在電商平台銷售。 近年來,包括行動

隨著先進駕駛輔助系統已成為現今眾多車輛的必要配備之一,車用電子功能設計及品質也相對地必須提升,以符合實際的需求。立錡科技(Richtek)佈建完成ISO 26262功能安全設計系統,於4月14日宣布榮獲SGS TUEV SAAR頒發全球車用