算力驅動功率元件、先進封裝升級 大廠加速策略轉型 (2026.09.09)
迎接AI算力與Physical AI熱潮，資策會產業情報研究所（MIC）於9/8~9/10舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會，今（9）日聚焦AI應用從雲到端全面擴張的趨勢，正改寫半導體產業競爭格局。…
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ASIC測試複雜度攀升 中華精測強化高階測試介面 (2026.09.03)
AI與高效能運算（HPC）持續推升先進晶片測試需求，中華精測本（3）日公布2026年8月合併營收6.38億元，月增3.9%、年增54.3%，再創單月歷史新高；前8月累計營收42.50億元，年增33.1%。公司指出，成長動能主要來自AI、HP…
台灣整合記憶體架構 (2026.07.09)
隨著AI軟硬體不斷演進，記憶體的重要性如今已幾乎與算力並列，成為最重要的戰略資產。…
先進封裝迎新藍海 玻璃基板世代交替加速 (2026.07.08)
在晶片封裝技術不斷推向物理極限之際，傳統有機材質（如 ABF）載板在應對大尺寸、高密度晶片時，逐漸面臨訊號損耗與結構翹曲等瓶頸，這使得具備高平坦度、低熱膨脹係數與優異電氣特性的「玻璃基板（Glass Core Substrate）」，正式被…
日本OIST發表全新簡化高NA EUV設計 大幅降低半導體功耗與成本 (2026.06.18)
沖繩科學技術大學院大學（OIST）新田特束教授17日於《微/奈米圖案化、材料與計量學期刊》（JM3）發表一項創新性的光學硬體破局技術，宣布對高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光機的照明與投影系統進行激進重構，解決半導體光學功耗與…
中華精測桃園三廠動土 35.88億元打造AI半導體測試關鍵基地 (2026.03.20)
AI運算與先進製程持續進展，半導體測試產業正迎來新一波結構性成長。探針卡與高速測試板等關鍵測試元件，已成為支撐高效能運算（HPC）與AI晶片量產不可或缺的核心環節。在此趨勢下，中華精測加速產能與技術布局，正式啟動新廠建設，搶占下一世代測試市…
台積電加碼日本！熊本二廠擬導入3nm製程 (2026.02.05)
台積電（TSMC）計畫將在日本熊本縣的第二座晶圓廠導入更先進的 3奈米製程 技術，代表這家全球最大晶圓代工廠在日本的投資進入新階段。這一擴大投資計畫是在董事長兼執行長魏哲家與日本首相高市早苗會面時正式提出的。據日媒報導，這項投資規模可能達到…
AI與高功率晶片測試需求升溫 中華精測2026年營收動能延續 (2026.02.03)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用持續擴大，晶片測試產業的重要性同步提升。中華精測科技公布 2026年1月合併營收達4.54億元，較2025年12月成長16.2%，亦較去年同期增加19.3%，在產業淡季中繳出穩健成績，展現高階測…
TSMC面對AI需求強勁卻採取謹慎擴張 解讀產能與成本的拉鋸 (2025.11.17)
在全球 AI 產業蓬勃發展的當下，高階晶片代工業者 TSMC 扮演著舉足輕重的角色；然而，根據報導，這家代工龍頭在擴張腳步上顯得 格外謹慎，而這份「慢動作」在市場上引發了不少關注。 近年來，由於AI、HPC與 5G 等需求急速攀升，全球晶片…
越南崛起為新興半導體據點 從封測邁向設計與製造 (2025.11.03)
根據市場研究機構 IMARC Group 最新報告，越南半導體市場正快速成長，2024 年市場規模已達 70 億美元，預計 2033 年將達 166 億美元，年複合成長率（CAGR）約 9.3%。這意味著，越南正在從原本的電子組裝與代工角色…
中華精測以AI與HPC測試需求推升業績 成立AI專責單位強化研發動能 (2025.10.28)
中華精測科技於今（28）日召開董事會，通過2025年第三季營運成果報告。該公司本季表現亮眼，合併營收達12.42億元，較前一季成長2.2%，較去年同期大幅成長35.5%。毛利率為56.3%，分別較前一季與去年同期提升0.5與3.3個百分點；…
研究：Q2全球半導體設備年增24% 矽晶圓出貨量同步走揚 (2025.09.22)
國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的統計數據顯示，2025年第二季全球半導體產業延續成長動能，設備帳單金額較去年同期大幅成長24%，同時矽晶圓出貨量亦年增約10%。此一數據不僅顯示產業回溫，更反映出在高階晶片需求與AI應用推動下，全球投…
三星Q2獲利大幅下滑 仰賴Tesla訂單與HBM策略重振榮光 (2025.08.01)
2025 年第二季，Samsung公布財報顯示，其營業利潤年減 55%，其中以晶片部門表現最為低迷，已連續四季呈現虧損，凸顯全球記憶體市場與先進製程壓力尚未完全緩解。不過，隨著 AI 應用快速擴張，Samsung 也找到了潛在轉機：近期正式…
國科會秀晶創台灣與災害防救韌性成果 明年度科技預算破千億 (2025.07.16)
受到這段時間天災（颱風）、人禍（對等關稅）衝擊台灣，導致國科會今（16）日召開第16次委員會議，便優先提報3項議案，包括：晶片驅動台灣產業創新方案、災害防救韌性科技方案等階段性成果，以及2026年政府科技預算的先期規劃。 其中由國科會統籌規…
台積電Q2營收大漲39% AI晶片需求強勁推升成長 (2025.07.11)
台積電（TSMC）公布第二季財報，營收達新台幣 9338 億元（約 319.3 億美元），年增幅高達 39%，不僅優於市場預期，更凸顯該公司在全球半導體產業中的領先地位。此次亮眼成績，關鍵來自 AI 晶片需求爆發，有效彌補其他終端市場需求疲…
中華精測以車用與AI晶片測試需求雙引擎推升動能 (2025.07.03)
隨著AI與車用電子驅動全球半導體測試市場動能持續升溫，中華精測宣布2025年6月合併營收創下今年以來新高紀錄，單月合併營收達4.09億元，展現市場對高階晶片測試需求的強勁回溫力道。 本月營收表現亮眼，主因來自高效能運算晶片（HPC）、智慧型…
以創新價值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心強化半導體供應鏈 (2025.05.23)
在地緣政治與產業供應鏈重組壓力漸增之際，臺灣以技術實力與行動回應全球挑戰。工研院在政府的多部會支持下舉辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，此次論壇聚焦於「創新、安全、韌性、共榮」四大核心主軸，邀請各界專家菁英針對供應鏈安全全球分工與技術互補進…
聯電於新加坡白沙晶圓科技園區擴建新廠 預計2026年開始量產 (2025.04.07)
聯華電子（UMC）位於新加坡白沙晶圓科技園區的擴建新廠正式開幕，預計2026年投產，將使新加坡Fab 12i廠的總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。新廠採用22奈米及28奈米製程技術，成為新加坡最先進的晶圓代工廠之一，主要生產用於通訊…
中華精測2024年第四季營收受惠於產業復甦力 (2025.02.11)
中華精測科技今（11）日董事會通過 2024 年第四季營運成果報告 ; 該季度營收、獲利同步改寫單季歷史新高，單季獲利季增 2倍、年增 17 倍，全年稅後每股盈餘 15.55 元。中華精測2024年第四季受惠於產業復甦，超高速運算 (HPC…
中華精測營收見成長動能 高速測試板推陳出新 (2025.02.04)
中華精測科技公布 2025 年 1 月份營收報告，單月合併營收達3.81 億元，較前一個月下滑 15.5 % 、較去年同期大幅成長 63.1 ％ ; 2025年初始，延續上一季度來自 AI 所帶動的高效能運算 (HPC) 訂單熱度。預計業績…