工研院串聯台法半導體合作 深耕光電共封裝關鍵技術 (2026.06.29)
迎接AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（29）日宣布，成功促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN，共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，同時提升高效能運算（High Per…
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全球晶片銷售回升 半導體市場重返成長曲線 (2025.07.09)
半導體工業協會（SIA）最新數據顯示，2025 年 5 月全球半導體市場銷售總額達 590 億美元，較去年同期大幅成長 27%，較前月增長 3.5%，顯示市場在經歷多月低迷後迎來強勁反彈。 數據顯示，美洲與亞太市場依舊維持強勁需求，特別是 …
使用CCS連接器 簡化安全EV快速充電 (2022.11.24)
連接器是充電的關鍵零組件之一。本文敘述電動汽車（EV）的充電級別和模式，並說明關於組合充電系統（CCS）規範的連接器要求，以及其延伸的功能，例如更寬廣的工作溫度範圍和更高的侵入防護等級。…
經濟部發表新研發成果 領先三星推出最快磁性記憶體 (2022.09.14)
經濟部技術處SEMICON Taiwan科技專案成果主題館於今（14）日在「2022 SEMICON Taiwan」台北南港展覽館一館四樓N0662攤位正式登場！共展出33項創新技術！首先最吸睛的技術，是由工研院攜手多家台灣大廠，完成世界最…
厚翼科技START方案適用於高階通訊開發應用 (2018.09.06)
全球行動通訊的發展期望建設無縫連結的環境，讓民眾在智慧網路通訊環境和萬物相連，各家通訊晶片商也紛紛積極的發展與佈局。歐美知名4G LTE晶片供應商，採用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Te…
台達掌握「智造」關鍵建構聯網智能工作站 (2017.05.17)
台達積極以創新實現智能製造，日前在2017年漢諾威工業展中，以垂直多關節機器人、先進自動化方案、機聯網技術和子公司羽冠的最新製造執行系統(MES)為主軸，打造「工業機器人聯網智能工作站」，為現場來賓客製個人化贈品，展現高度自動化、智能化、可…
艾訊發表支援雙螢幕顯示的高效能工業級主機板 (2016.12.02)
艾訊發表全新高效能ATX 工業級主機板IMB501，搭載LGA1151插槽第6代 Intel Core i7/i5/i3、Pentium或Celeron中央處理器 (Skylake平台)，內建 Intel H110晶片組，支援2組高頻?28…
艾訊推出全新Intel Skylake工業級ATX主機板IMB500 (2016.11.24)
艾訊公司 (Axiomtek) 推出高效能工業級ATX 主機板IMB500，搭載LGA1151插槽第6代 Intel Core i7/i5/i3、Pentium或Celeron中央處理器 (Skylake平台)，內建 Intel Q170高…
IIOT全新挑戰 凌力爾特SmartMesh一次解決 (2016.10.07)
凌力爾特低功耗無線技術和電源管理產品的組合，可為開發人員構建具有超長的電池壽命，並兼具數據可靠性的穩定系統。…
ECS亞太區公司在大中華區及亞太地區業績表現 (2015.05.11)
創新頻率控制產品廠商ECS亞太區公司(ECS Asia Pacific Limited)在大中華區和整個亞太地區的業務營運取得重大進展。自從ECS Inc. International於二○一四年初成立ECS亞太區公司以來，已經在這個地區取…
Altera下一代非揮發性MAX 10 FPGA已供貨 (2014.10.09)
MAX 10 FPGA整合雙配置快閃記憶體、類比和嵌入式處理功能，提高系統價值 Altera公司開始提供非揮發性MAX 10 FPGA，這是Altera第10代系列產品中的最新型號。使用台積電（TSMC）的55 nm嵌入式快閃記憶體製程技術…
Altera下一代非揮發性MAX 10 FPGA高整合度提升系統價值 (2014.10.01)
Altera公司開始提供非揮發性MAX 10 FPGA,這是Altera第10代系列產品中的最新型號.使用台積電（TSMC）的55 nm嵌入式快閃記憶體製程技術,MAX 10 FPGA這一款革命性的非揮發性FPGA在小外形封裝、低成本和即時…
凌力爾特16位元 210Msps ADC為高效能通訊及儀器系統提供 80dB SNR (2014.04.29)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表 16位元210Msps高性能高速類比數位轉換器（ADC）LTC2107，主要鎖定高階通訊接收器和儀器應用。LTC2107具有卓越的AC性能規格，可實現80dB …
富士通與海思半導體將加強高階通訊晶片策略合作 (2013.01.31)
隨著晶片的處理速度不斷提升，同時調變和解調演算法也愈趨複雜，現代通訊晶片往往需整合數億顆同時運作的電晶體和超高速類比互連IP，導致物理設計收斂變得更為困難，而晶片上大量的數位電路對超高速類比IP的干擾現象也愈來愈明顯。因此，設計人員需審慎評…
正文:看好WiMAX推MID 攜手IBM佈局物聯網 (2011.01.13)
看好WiMAX未來的發展潛力，網通設備大廠正文科技（Gemtek）將在今年推出WiMAX行動聯網MID產品，並且鞏固在馬來西亞和印度的WiMAX設備市佔率，進一步積極開發印尼和菲律賓等新興市場。此外，正文也與IBM攜手合作，積極佈局物聯網領…
選擇合適FPGA Gigabit收發器 (2009.09.28)
業界標準通訊協定不斷演進，每年都會出現一或兩種的新協定。選擇適合的實體層通訊協定模板，並不像選擇較高層通訊協定那樣簡單。在許多產業中，整合與設計的重複使用性通常都會面臨諸多複雜問題。若能瞭解高階通訊協定及其與低階通訊協定規範的關係、並充分留意不同行業對實體層定義的情況，將有助於您選擇高速序列收發器架構精靈通訊協定模板，進而達成設計目標。…
新一代電源模組設計概要 (2009.03.26)
較新的處理系統目前都需要逐漸升高的電流負載來達到更快速的暫態響應。一般的POL模組需要在裝置的輸出端增加大量電容，這意味著更高的電容成本與最大的印刷電路板空間。新一代POL模組能夠讓電源供應設計人員只需使用單一外部電阻，就能大幅地調整模組，以達到特定的暫態負載需求。…
英飛凌發表行動電視系1.8V寬頻低雜訊放大器 (2008.06.30)
英飛凌新發表低雜訊放大器（LNA），為支援可攜式與行動電視應用的小型寬頻低雜訊放大器之一。新的BGA728L7是首款支援1.8V、2.8V及3.3V操作的行動電視LNA，適用的頻率範圍廣及VHFIII、UHF和L頻帶，是少數能夠支援雙模式的…
英飛凌發表支援行動電視系統寬頻低雜訊放大器 (2008.06.27)
英飛凌新發表低雜訊放大器（LNA），為業界支援可攜式與行動電視應用的小型寬頻低雜訊放大器之一。新的 BGA728L7是第一款支援 1.8V、2.8V及3.3V操作的行動電視LNA，適用的頻率範圍廣及VHFIII、UHF和L頻帶，是少數能夠支…
Cypress PSoC CapSense解決方案獲JVC採用 (2008.04.23)
賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)宣布其PSoC CapSense解決方案，已獲得JVC採用，運用於控制其最新款Everio G系列超輕巧攝錄影機的使用者觸控式介面。新款硬碟式攝錄影機運用Cypress技術，能快速…