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2026年正值USB 1.0規格問世30週年紀念。這項由英特爾(Intel)等企業發起的技術,如今已成為個人電腦歷史上最成功的I/O介面,全年度出貨量高達40至50億個。USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft與技術長Rahm

新唐科技與工研院合作推動「軟硬整合」的TinyML/邊緣AI解決方案,以NuMicro M55M1 AI MCU為核心,協助製造、智慧建築、醫療照護等產業加速轉型。該方案主打「能用、可管、可負擔」,旨在降低中小企業導入門檻,落實政府打造「人

遵循現今國科會與經濟部合作打造的「台灣智慧系統整合製造平台」方向,新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 為核心,攜手工研院推動「軟硬整合」的TinyML邊緣 AI解決方案,引進製造、智慧建築、醫療照護等多元場域;並加速百工百

從8K影音串流到工業物聯網,從電動車智能座艙到邊緣運算節點,這場由USB4介面所驅動的技術革命,正在重塑人類與數位世界的互動方式。

USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域,USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進,就市場落地來說,現階段40Gbps尚未普及,未來哪些應用可能需要80Gbps?

Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組,協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品,全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率

即將邁入5G,通訊技術需求朝更大頻寬、更高速率、更低延遲發展,由於資料傳輸較為密集、交換量更大,當然更耗電,因此LPWAN小資料量、長距離傳輸及省電特性,在物聯網應用領域中進展快速。

裝置需要智慧的系統、更多資料和更高保真度,對頻寬的需求也不斷增加。 決策者透過基礎設施從機器、現場設備和工廠提取資料。 要保證機器人和人機介面的可靠性,先要深入瞭解底層技術選項。

USB4漸漸擺脫傳統USB Host 與USB Device 的功能限制,USB4使用用點對點的傳輸訊號方式。此設計對於未來再提升傳輸速度與功能來說預留極大的彈性。

半導體解決方案供應商瑞薩電子公司今天推出RE系列產品家族,該系列涵蓋了該公司目前與未來的能量採集嵌入技術控制器。RE系列是以瑞薩獨家的SOTB(Silicon on Thin Buried Oxide,矽晶薄氧化物埋層)製程技術為基礎,可顯

大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以德州儀器(TI)AWR1642為基礎的77G毫米波雷達盲點偵測(BSD)方案。 毫米波(mmWave)是使用短波電磁波的雷達技術。雷達系統發射的電磁波訊號因發射路徑上的物體阻擋繼而產生反射,透過反射的

貿澤電子即日起開始供應NXP Semiconductors的S32R274雷達微控制器。為了符合現代波束成形與快速線性調頻雷達系統的高效能運算需求,S32R274結合訊號處理加速與多核心架構,相較於前代產品,可在工業與汽車應用中提供高達四倍

凌力爾特(Linear)日前推出強化型USB μModule (微型模組) 隔離器 LTM2894,該元件可針對地對地壓差和大共模瞬變提供保護。強固介面和內部隔離使LTM2894非常適合在需擁有高壓保護功能之嚴苛工業或醫療環境中執行USB的