Aledia全球首款9V microLED正式商用量產 推動消費性市場發展 (2026.04.01)
microLED方案商Aledia今日宣布，全球首款支援9V操作電壓的FlexiNOVA microLED（FN1530F9）正式投入商業量產供貨。 FlexiNOVA產品採用Aledia專利的氮化鎵奈米線矽基板（GaN Nanowire-…
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瑞士新創CCRAFT擴大薄膜鋰鈮酸鹽光子整合晶片製造能量 (2025.11.10)
瑞士新創 CCRAFT 擴大薄膜鋰鈮酸鹽（TFLN, LiNbO?）光子整合晶片（PIC）製造能量，瞄準 AI 資料中心正快速成長的光連結需求。該公司近期取得瑞士國家創新署（Innosuisse）支持、啟動約 250 萬瑞郎計畫，強化本地光…
冷電漿技術助沙漠植物抵抗鹽鹼 提升存活率 (2025.07.20)
據外媒報導，一項新興的「冷電漿」（Cold Plasma）種子預處理技術，在提升植物耐受性方面展現出巨大潛力。最新研究指出，透過冷電漿處理，一種對乾旱地區生態至關重要的豆科植物「波斯皂莢」（Prosopis koelziana），其種子在鹽…
SEMI：2025年將啟動18座新晶圓廠建設 (2025.01.08)
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的「全球晶圓廠預測報告」，預計 2025 年全球半導體產業將啟動 18 座新晶圓廠建設項目，其中包括3座200mm晶圓廠和15座300mm晶圓廠，大部分預計將於 2026年至2027年投產。 202…
建準電機將於2024 OCP全球峰會首展最新液冷技術 (2024.10.08)
建準電機宣布將參加在美國加州聖荷西在10月15~17日舉行的全球雲端服務和伺服器產業的指標性盛事—「OCP全球峰會」（OCP Global Summit），首次展示先進液冷技術及散熱解決方案。「OCP全球峰會」是開放IT生態系社群眾星雲集的…
博世2023年度營收、獲利逆勢成長 歸功交通及工業事業群貢獻 (2024.02.07)
即使歷經2023年全球經濟不景氣逆風來襲，根據博世集團今（日）最新宣告該集團不畏挑戰，仍逆勢達成該年度財務目標，總營業額約為916億歐元，實質成長8%；營業利潤率5%，較前一年4.3%微幅成長，合乎預期。 其中依博世集團執行長暨董事會主席S…
應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力 (2024.02.05)
因應當前地緣政治衝突威脅，讓國際半導體產業不得不分散各地建廠佈局，卻未必都能在當地找到數量足夠且技術純熟的人才。必須從設備端開始，積極朝上游學研界吸引關鍵技術與人才，進而透過最先進機台組合銜接學術創新與產業路徑，擴大半導體、微電子和其他關鍵…
愛思強200mm MOCVD系統獲艾邁斯歐司朗認證 聚焦Micro LED應用 (2023.02.15)
艾邁斯歐司朗和愛思強聯合宣佈，200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統已獲得艾邁斯歐司朗的認證，可用於滿足Micro LED應用需求。 愛思強的MOCVD系統AIX G5+ C和全新G10-AsP提供AIXTRON行星衛…
TAIPEI, Taiwan – STMicroelectronics (STM) and Soitec (Euronext Paris) announce the next stage of their cooperation on Si…
汽車與功率元件助攻 全球8吋晶圓廠產能年增20% (2022.10.19)
SEMI國際半導體產業協會發佈「8吋晶圓廠至2025年展望報告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半導體製造商8吋晶圓廠產能可望增加 20%。 根據「8吋晶圓廠至2025年展望報告」，自…
TAIPEI, Taiwan - Of its high-temperature resistance and high voltage endurance abilities, Silicon Carbide(SiC) component…
功率半導體元件的主流爭霸戰 (2022.07.26)
多年來，功率半導體以矽為基礎，但碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類半導體材料出現，讓功率半導體元件的應用更為多元。…
新一代單片式整合氮化鎵晶片 (2022.05.05)
氮化鎵或氮化鋁鎵（AlGaN）的複合材料能提供更高的電子遷移率與臨界電場，結合HEMT的電晶體結構，就能打造新一代的元件與晶片。…
Wolfspeed首座8吋SiC晶圓廠投入量產 (2022.05.03)
Wolfspeed宣佈其位於美國紐約州莫霍克谷（Mohawk Valley）的SiC製造工廠正式營業。這座 200mm(8英吋)晶圓廠將助力推進諸多產業從 Si 基產品向 SiC 基半導體的轉型。 紐約州州長 Kathy Hochul 蒞臨…
Wolfspeed與Lucid Motors簽訂協議 生產和供應SiC裝置。 (2022.04.28)
Wolfspeed於近日宣佈與Lucid Motors達成重要合作。Lucid Motors將在其高性能、純電動車型Lucid Air中採用Wolfspeed SiC功率元件解決方案。同時，Wolfspeed和Lucid Motors簽訂多…
SEMI：8吋晶圓廠產能可望提升21% 暫緩短缺問題 (2022.04.12)
SEMI（國際半導體產業協會）於今12日發佈的全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片，增幅21%，達到每月690萬片的…
SEMI：2021全球矽晶圓出貨及營收雙漲 見證當代經濟趨勢 (2022.02.11)
根據SEMI（國際半導體產業協會）旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈的晶圓產業分析年度報告，2021年全球矽晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營收成長13%，突破120億美元大關，…
貳陸公司（II-VI）以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司（II-VI）是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司，甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段，初期若也能同步發展設備與製程，將可帶動效益倍增。…
意法半導體製造首批8吋碳化矽晶圓 (2021.08.13)
意法半導體（STMicroelectronics）宣布，ST瑞典Norrkoping工廠製造出首批8吋（200mm）碳化矽（SiC）晶圓，這些晶圓將用於生產下一代功率電子晶片產品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業客戶的擴產…
SEMI：全球今年建19座高產能晶圓廠 明年再開工10座 (2021.06.23)
SEMI（國際半導體產業協會）今(23)日發佈最新一季「全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）」指出，全球半導體製造商將於今年年底前啟動建置 19 座新的高產能晶圓廠，2022 年開工建設另外 10 座晶圓廠，以滿足通訊…