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搜尋「32奈米製程」,共 61

ARM推出全新的IP組合,為新上市的行動裝置樹立高階使用者體驗新標竿。這套IP組合是以高效能的行動處理器ARM Cortex-A72為核心,在特定的配置下,Cortex-A72可以較五年前的高階智慧型手機提供高於50倍的處理器效能。ARM高

儘管日前台積電股價失手百元大關,但是在17日的法說會中,台積電公佈第四季財務報告,營收創歷史新高,且與2011年相較,2012年第四季營收增加25.4%。此外,董事長張忠謀也在法說會中露面,並表示未來一年將會更好,為台積電股價打了一季強心針

智慧手機的競爭速度絲毫沒有減緩的跡象,2013年將會有更多新款智慧手機投入市面。當然除了比較手機外型,晶片也是較量的重點之一。為求更好的效能,智慧手機處理晶片持續邁向更尖端的先進製程。透過半導體技術,讓手機效能可以繼續有大幅度的突破。而有先

現今,處理器的舞台已經不再是由個人電腦市場所獨佔,行動設備處理器不斷演進持續往高效能、節能之路邁進。而Intel與ARM之間的比拼似乎又把這兩類處理器的市場界線弄得更混沌不明。也間接說明了未來個人電腦全面搭載行動處理器也變得無不可能。然而,

面對行動裝置設備這塊大餅,Intel最近可說是動作頻頻,不僅對外宣布採用的新一代Tri-Gate 3D立體電晶體技術架構的22奈米製程技術,已經能夠生產智慧手機與平板電腦所使用的SoC,並預計將於2013年年中運用此製程技術開始量產Atom

近年來,因為氣候變遷的議題,企業公民開始轉型成全球公民, 除了產品符合環保規定外,更進一步促使其產品成為綠色產品, 最後也必須使生產工廠成為綠色工廠,為人類的永續發展做出貢獻。

近年來,因為氣候變遷的議題,企業公民開始轉型成全球公民, 除了產品符合環保規定外,更進一步促使其產品成為綠色產品, 最後也必須使生產工廠成為綠色工廠,為人類的永續發展做出貢獻。

行動裝置的發展越來越迅速,過去行動電話費時逾十年的時間在美國達到10%的市占率,這樣的市占率在智慧型手機市場短短七年就已達成,平板電腦更是在不到兩年的時間就達到同樣的市佔率。ARM執行副總裁暨處理器部門與實體IP部門總經理 Simon Se

英特爾投資在第12屆全球年度高峰會(Global Summit)上宣布,鎖定10家全新與計畫中的亞洲企業為投資標的,總金額達4000萬美元。台灣部分,系微、SNplus兩家廠商入榜,但Intel發出新聞稿中,僅台灣兩間公司為計畫中之投資案,

平板裝置已成為今年全球電子產業眾所矚目的焦點,媒體平板和PC型平板之間的瑜亮情節也不斷發酵。行動系統單晶片架構正是平板裝置的重要核心。綜觀當前平板SoC發展,有四大關鍵必須密切注意,這四大關鍵將深刻影響著平板裝置的未來樣貌。

台積電董事長張忠謀四月底一席「半導體摩爾定律將在6至8年到達極限」的言論,再次引發業界對於摩爾定律是否能夠延續的討論。身為全球最大半導體整合製造商,英特爾五月初正式對外公佈可量產的立體三閘電晶體技術(3-D Tri-Gate transistors),這項技術自2002年開始發展,將是半導體產業能否繼續按照摩爾定律往下走的重要依據。

英特爾推出最新三閘極電晶體(Tri-Gate transistor)技術量產化,大大有益於直取媒體平板裝置和智慧型手機的戰略高地。對於在這兩大領域「喊水會結凍」的安謀(ARM)來說,絕對不是一個好消息,而ARM想要迂迴滲透到英特爾老巢PC/

隨著行動裝置風行,嵌入式軟硬體解決方案遂逐漸受到重視。原本以PC為主要著力點的軟硬體廠商也紛紛加強在此區塊的著力,如處理器大廠Intel、AMD今年以來推廣嵌入式處理器的力道均相當強勁;可看出傳統PC產業試圖向新興亮點靠攏、以彌補在PC、N

SoC已成為下一代行動多媒體裝置的運算核心,12家晶片大廠已推出下一代行動SoC平台方案,即將進入28奈米製程階段。應用處理器整合無線網通技術搭配繪圖處理能力,開啟下一代行動SoC的發展樣貌。12家晶片大廠佈局策略各有千秋,2013年將是勝負的決戰點!

從各晶片大廠在2月中巴塞隆納的行動通訊大會(MWC 2011)期間、陸續公佈的最新行動平台方案可以歸納出,行動系統單晶片(SoC)架構已成為各晶片大廠清楚規劃在智慧型手機和平板裝置領域發展藍圖的核心。 應用處理器是下一代行動SoC非常重要的

以2011年作為分水嶺,晶片大廠正不約而同地進軍下一代行動裝置處理器市場,包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等,已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格。2012

凌華科技近日宣布,推出最新嵌入式工業電腦系列產品,搭載32奈米製程的英特爾第二代Core處理器。產品規格包括3U CompactPCI單板電腦、PICMG 1.3工業用單板電腦,及COM Express嵌入式模組化電腦等。皆為高度整合的嵌入

在邁入45奈米製程到32奈米製程之後,英特爾(Intel)已經有一段時間沒有關於更新一代製程的消息,令人不禁有點擔心,是不是連半導體老大哥英特爾都快要失守摩爾定律的最後一道防線了。幸好,英特爾近期總算傳來消息,宣佈計畫投資60億到80億美元

諾發系統近日宣佈,已經開發conformal film deposition(CFD)技術,可在高寬比4:1的結構上有100%的階梯覆蓋能力。這項創新的CFD技術可以提供32奈米以下在前段製程的需求,例如gate liners、spacer

處於行動風潮大起的今日,本刊記者應Global Press之邀走訪矽谷,了解亞洲廠商在此波趨勢中所能掌握的商機。除了前期所提到的網路骨幹將轉往電信級乙太網路、USB可望一統手機傳輸介面的兩大趨勢外,本期將把2014年前可期待的行動商機完整介紹。