邊緣AI加速推進 AOI跨界滲透布局 (2025.09.15)
AOI結合AI技術助力智慧製造領域少量多樣與客製化生產，不僅減少人力與作業負擔，提升良率與出貨效率，現今更拓展至智慧巡檢與協作機器人應用，成為推進製造產業升級的動能。…
搜尋「3D圖像」，共 75 筆
不用拆也能看包裹 麻省理工用毫米波讓機器人「透視」紙箱 (2025.07.14)
根據外媒報導，麻省理工學院（MIT）正開發一項新的毫米波（mmWave）技術應用，有望改變倉儲物流的運作流程。這項名為mmNorm的毫米波（mmWave）成像系統，能讓倉庫機器人「透視」密封的紙箱，在不開啟包裝的情況下，精確偵測內部物品的損…
提升視覺感測器功能：3D圖像拼接演算法協助擴大視野 (2025.06.06)
本文討論的3D圖像拼接演算法專為支援主機處理器而設計，無需雲端運算。該演算法將來自多個ToF攝影機的紅外線和深度資料即時無縫結合，產生連續的高品質3D圖像，該圖像具有超越獨立單元的擴大視場。…
3D全身攝影技術：皮膚癌早期檢測的新突破 (2025.03.27)
隨著科技的進步，3D攝影技術在醫療領域的應用日益廣泛，其中在皮膚癌早期檢測方面的潛力備受關注。 3D全身攝影系統採用多達92個攝影鏡頭，對患者的皮膚表面進行全面掃描，生成高精度的3D數位虛擬人像。這項技術的獨特之處在於可以提供全面性成像，能…
Artilux推出車用新一代高增益低雜訊半導體感測技術 (2022.12.19)
光程研創(Artilux)發表新一代半導體3D圖像感測技術：雪崩光電二極體(GeSi APD, Germanium-Silicon Avalanche Photodiode)陣列技術，以高增益與低暗流的特性加上基於成熟的CMOS製程，藉由搭…
機器視覺平台落實AI+AOI技術願景 (2022.09.24)
在製程階段，則將要求品質應通過全檢、24/7不間斷連續生產。如今不僅導入自動化光學檢測（AOI）解決方案已是標配，還須加入人工智慧（AI）以2D/3D圖像分析為核心的機器學習技術，強化影像辨識功能。…
大昌華嘉協力ICSPI拓展亞太地區市場 (2022.03.14)
大昌華嘉科技事業單位與單晶片掃描探針顯微鏡製造商ICSPI展開新的合作夥伴關係，其產品可使用於教育、研究和工業的應用。大昌華嘉將在台灣、韓國、新加坡、泰國、越南、馬來西亞、菲律賓、印尼、澳洲和紐西蘭提供ICSPI產品的行銷、銷售和售後服務。…
艾邁斯歐司朗推出新款3D感測產品 整合VCSEL與微透鏡陣列 (2021.06.30)
艾邁斯歐司朗集團（ams AG）今天宣佈，推出Belago 1.1點陣投影，進一步擴充其3D感測產品組合。 雖然自動駕駛汽車成為主流還需要一段時間，但機器人和自動導引車正變得比以往任何時候都更加先進並能執行更多任務。 3D 感測器技術領域的…
拇指姑娘與人臉的戰爭 (2021.06.24)
辨識與解鎖功能在2017年蘋果iPhone X推出Face ID後進入另一個新高度，手機業者思考的是如何兼顧使用者習慣，將感測及顯示技術的功能發揮到極致又能符合成本效益，除了人臉辨識，還能仰賴哪種生物辨識技術？答案是拇指姑娘-指紋辨識。…
高通推出第四代Snapdragon汽車駕駛座系列平台 (2021.01.28)
在複雜性、成本考量和整合中央運算等需求的驅動下，汽車數位座艙系統，正逐漸演進至區域電子/電機（E/E）運算架構。高通技術公司日前在「高通技術展演─重新定義連網汽車」線上活動，宣佈推出下一代數位座艙解決方案：第四代高通Snapdragon汽車…
ams推出汽車駕駛行為偵測展示系統 結合先進3D深度感測技術 (2020.12.11)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）今天宣布推出整合3D和眼動追蹤的汽車駕駛行為偵測系統（DMS）展示系統，汽車製造商可藉以進行概念驗證設計，以應用於鎖定瞌睡偵測和分心警告等先進駕駛安全功能。這些功能是輔助駕駛和自動駕駛技…
顯示仍是VR技術瓶頸 內容與服務左右未來發展 (2020.09.30)
以功能來說，VR系統最主要的設計挑戰，就在於要有能力提供優異的立體視覺體驗，而這並不是件容易的事。…
SPAD感測器突破3D影像記錄速度與解析度 降LiDAR成本 (2020.04.28)
瑞士洛桑聯邦理工學院(EPFL)利用單光子雪崩二極體(single-photon avalanche diode, SPAD)影像感測器開發了一款百萬像素相機，相機可以檢測單個光子，並將其以每秒約1.5億次的速度轉換為電訊號，具有每秒24,…
大聯大友尚推出瑞昱半導體RTS3914的智慧門鈴方案 (2019.09.19)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體（Realtek）RTS3914為基礎之智慧門鈴方案。 瑞昱半導體網路影像傳輸晶片，採用新一代H.265影像壓縮技術，搭載自家的Wi-Fi模組、AEC（Acoustic Echo…
大聯大詮鼎推出高通CSR Atlas7類比標準解析度的四路影像行車方案 (2019.08.20)
本方案採用成本效益比極高的高通CSR Atlas7（CSRS3703）車載主控制晶片，是適用於IVI的應用方案也可應用於即時處理四路影像。本系統以高通SoC CSR A7搭載TV解碼器（TI TVP5158）接收標準解析度影像，並將影像透過…
研華攜手中華電信 共建5G產業生態鏈 (2019.04.23)
研華今日宣布，將攜手中華電信，共同建構5G產業生態鏈，以研華4K/8K影像即時編碼方案VEGA系列結合5G應用，提供即時且流暢的UHD影片串流。 研華科技台灣區營運處副總林其鋒表示，研華早已布局5G市場，公司旗下網路通訊事業群深耕5G技術多…
艾邁斯推出IR鐳射泛光照明器為行動設備中的3D光學感測進行最佳化 (2019.02.27)
艾邁斯半導體宣佈推出新款(IR)鐳射泛光照明器模組---MERANO，這款光電二極體(PD)可提供行動3D感測應用（如人臉識別）所需的均勻光輸出。透過在超薄封裝中採用垂直腔面發射雷射器(VCSEL)的泛光照明器，艾邁斯半導體將推動主流手機中…
AI可擴展系列平台打造車載系統全新體驗 (2019.01.11)
高通首度推出針對全車型的人工智慧可擴展系列平台，為車載系統體驗帶來重大變革，其特點為高效能運算、沉浸式圖像、以及升級的多媒體體驗。…
高通延伸嵌入式解決方案 打造頂尖物聯網應用 (2018.02.22)
高通技術公司發表高通Snapdragon 820E嵌入式平台解決方案，擴展其嵌入式運算產品系列，打造物聯網的頂級尖端應用。 這項解決方案展現了高通運用其運算及連接的行動專精進行物聯網產品的商業化，Snapdragon 820E嵌入式平台設計…
在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17)
對於3D-SOC整合技術方案，當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰，因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法。…