西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級封裝提供3D驗證工作流程 (2023.06.13)

西門子數位化工業軟體與矽品精密工業（矽品；SPIL）合作，針對 SPIL 扇出系列的先進（IC）封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行 IC 封裝組裝規劃與 3D LVS（layout vs. Schematic）組裝驗證。此流程將被運用…

英飛凌與高通聯手 推高品質3D驗證解決方案 (2020.03.06)

英飛凌與高通攜手開發基於Qualcomm Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計，從而擴展英飛凌3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用REAL3 3D飛時測距(ToF)感測器，為智慧型手機製造商提供標準化、成本效…

TUV：3D顯示設備好壞怎知道 3D驗證有保障 (2011.06.14)

自從3D電影阿凡達帶動3D內容的流行風潮後，市面上出現越來越多的3D數位內容及3D技術，令人目不暇給。不同產品所引用的3D技術也引起相當多的技術討論，目前也無統一的標準版本。然而，良好的3D 內容觀看體驗常常取決於3D內容製作方式與所使用的…