工研院勇奪SCF大獎 攜NTT東日本、和碩搶攻專網供應鏈 (2026.07.16)
當企業專網已逐步演進至要求保障服務品質階段，由工研院自主研發的「O-RAN網管系統Athena Orchestrator」，今（16）日也宣佈其攜手NTT東日本與和碩聯合科技，榮獲SCF Mobile Network Awards大獎中的「…
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跨越地平線的通訊革命：NTN非地面網路深度探析 (2026.05.08)
NTN的興起，標誌著人類通訊史上的重要轉折點。我們正從「點對點」的地面連接，邁向「網對網」的全空間覆蓋。…
MWC 2026直擊AI-RAN掀起的通訊權力賽局 (2026.04.14)
AI-RAN的出現，代表通訊與運算的界線已徹底模糊，這場權力賽局才剛剛開局。…
迎接AI驅動材料轉型 科思創持續開發高分子聚合物產品 (2025.11.11)
受惠於AI迅速發展帶動產業升級，材料創新也來到新境界，以滿足AI相關的設備、產品需求，現在正是驅動性能與材質雙轉型的關鍵時期。來自德國的高分子聚合物材料製造商科思創公司近期也以聚碳酸酯、熱塑性聚氨酯（TPU）解決方案為例，分享AI如何驅動高…
工研院與TUV助產業5G應用 維護高風險場域安全 (2025.09.28)
雖然5G因為具備高效率、低延遲及多連線等特性，成為智慧製造和監控的重要幫手，但在易燃或爆炸風險的高危場域應用時，仍須符合嚴格的防爆安全規範。為推動工業安全與智慧通訊應用，工研院日前也與德國萊因TUV合作，聯合舉辦「5G通訊技術於高風險區域之…
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色 (2025.03.06)
AI-RAN聯盟成立的目標是以透過與各方建構生態系統，促進AI技術在行動電信行業深入發展。AI RAN的推進，接續著第一波AI技術在能耗與選址等面向的表現，將以更成熟的AI技術為行動通訊傳輸系統附加在頻譜利用率、網路延遲表現、傳輸安全、維運…
高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵。…
工研院IEK眺望2025通訊業 網通安全產值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK舉辦的「眺望2025產業發展趨勢研討會」系列今（23）日邁入第二天，在下午登場的「通訊產業發展趨勢」場次說明，面對通訊技術發展的過程中，通訊韌性也越來越受到重視，藉此探討各國與企業如何提升網路韌性以應對各種威脅，確保未來的通訊…
多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用。…
確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。 RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。 透過其獨特優勢，RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置。…
安立知全新模組可模擬MIMO連接 打造穩定5G/Wi-Fi評估環境 (2024.04.12)
Anritsu 安立知推出全新開發的 4x4 巴特勒矩陣 (Butler Matrix 4x4) MA8114A 模組，支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 頻率範圍，以擴展其模擬 MIMO 連接的 Butler Matrix 模組…
台達智慧園區方案亮相城市展 示範提升營運管理效率 (2024.03.19)
台達今（19）日亮相2024台北智慧城市展，示範多項智慧園區/城市解決方案，最引人注目的是現已應用於台中港、高雄港及半導體園區的「智慧園區管理平台」為核心，整合路燈、能源管理、樓控、安防等城市應用，推動園區綠色與數位雙軌轉型。 台達樓宇自動…
Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC，用於包括5G基地台、Open R…
MIC：2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端…
安立知和dSPACE共同展示數位雙生系統 聯手提升VRU保護服務 (2023.10.23)
Anritsu 安立知與 dSPACE 合作開發先進的數位雙生模擬環境，專用於為弱勢道路使用者 (VRU) 提供更好的保護。在 2023 年 10 月 23 日至 27 日於美國底特律舉行的 5G 汽車協會會議週 (5GAA F2F Mee…
進入DDR5世代 宇瞻推出首款工規DDR5正寬溫記憶體模組 (2023.10.13)
現今因氣候變遷所造成的環境劇烈變化，對戶外工業設備挑戰更加嚴峻，宇瞻（Apacer）推出業界首款原廠工規等級DDR5正寬溫記憶體模組，有別於市場上常見採用商規IC再透過篩選方式生產的寬溫記憶體，在極端高低溫環境下容易產生故障與失效；宇瞻堅持…
SiTime以全新Epoch平台 擴展高動能電子產品市場 (2023.09.21)
SiTime Corporation推出專為解決電子產品中最複雜計時問題而設計的 SiTime Epoch Platform，徹底顛覆百年傳統的石英技術。SiTime Epoch Platform 是以 MEMS 為基礎的恆溫振盪器（OCX…
工研院攜手馬偕醫院 演示台灣首例5G超音波診療服務 (2023.09.17)
為加速5G專頻專網在智慧醫療領域落地，在數位發展部數位產業署的支持下，工研院與馬偕紀念醫院近日發表5G專網遠距心腹超音波擬真診療，展示由都會區醫師透過網路連結偏鄉醫療據點的5G專網，遠端操控超音波機械人，為病患進行肋間部位掃描，完成台灣首例…
宜鼎首款PCIe 4.0規格nanoSSD賦能5G、車載與航太應用 (2023.08.31)
因應AI邊緣運算的高速運算需求，宜鼎國際（Innodisk）推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」產品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe傳輸規格的BGA SSD，回應邊緣AI（Edge AI）設備微型化趨勢，在極小尺寸內提…
安立知5G基地台模擬器整合SPEAG DASY8-3D V1.4 5G測試系統 (2023.07.12)
Anritsu 安立知宣佈，SPEAG (www.speag.swiss) 選擇 Anritsu 安立知的 5G 基地台模擬器 MT8000A，進階整合於該公司的特定吸收率 (SAR) 測量解決方案中。SPEAG 是專為評估電磁近場與遠場提…