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搜尋「8 bit MCU」,共 481

本文將深入解析定義未來勝負的三大關鍵要素,並探討在Arm主導的格局下,RISC-V陣營面臨的真實挑戰與機會。

盛群半導體(Holtek)以「智慧應能引領永續新生活」為主題,展示智慧生活、Edge AI邊緣運算、綠色能源及特色MCU等多項技術成果,全面展現公司在AI運算、感測應用與永續能源領域的創新布局。 盛群半導體總經理蔡榮宗表示,隨著AI與物聯網

科技進步飛快,電子產品也持續升級,最常見的升級就是手機收到的軟體升級通知。如果要讓我們製作的設備也像手機一樣可以持續更新,跟上市場或客戶的需求,建立現場韌體更新(Bootloader)機制必不可少。 Bootloader 的主要用途是更新設

盛群(Holtek)新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案,節省週邊電路,使得PCBA尺寸微型化,具備OCP、UVLO

想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點。

盛群半導體(Holtek)繼HT68FV022後,再推出語音週邊Flash MCU HT68FV024,最大特點為內建32Mbit Voice Flash ROM,語音可重覆更新,最長可達800秒語音,非常適合各類型語音應用終端產品如智慧家

盛群半導體(Holtek)推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F50020 / HT32F50030系列,最高運行速度為16 MHz,操作電壓為2.5 V ~ 5.5 V單一電源,並符合攝氏-40度 ~ 85度的工業溫度範

盛群半導體(Holtek)新推出感測器訊號調理(Sensor Signal Conditioning)Flash MCU— BH66F5350,可將各式感測器的訊號透過內部電路進行調理,調理後透過類比或數位介面輸出。 BH66F5350內建

ADI與安馳科技等代理商,將聯手於12月2日下午1點到5點在台北維多麗亞酒店舉辦2022「Intelligent Edge」品牌博覽會,本次博覽會將以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大

不知大家是否有注意到,現在的PIC® MCU內部幾乎都有一個溫度指示器。其實早在2007年Microchip推出的PIC16F72X就有此功能了。早期推出此功能的主要目的是測量芯片內部的溫度,可用以補償IC內部類比模組因溫度所造成的漂移。下