搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告
類別:
關鍵字:

搜尋「802.11ac Wave 2」,共 59

隨著5G服務陸續啟動,將帶動第一波5G零組件市場商機。5G醞釀期還需3到5年,2025年會有約14%的行動連結採用5G。而挖掘出創新應用服務,將是切入5G市場的致勝關鍵。

技嘉科技發表採用最新AMD X470晶片組的AORUS X470電競主機板。技嘉X470系列主機板與AMD 第二代 Ryzen桌上型處理器同步上市,首批發行的主機板包括X470 AORUS GAMING 7 WIFI、AORUS GAMIN

隨著5G規格的初版即將在今年3月份出爐,最終版本會在年底前公告,而晶片商的5G晶片也即將上市,為跟上這股通訊領域發展潮流,各網通廠商莫不積極觀察5G最新技術趨勢,除了可想而知的數位調變方式修改之外,最大的改變就是啟用新的射頻波段以擺脫早已擁

隨著智慧手機、IoT 物聯網家電逐漸的普及,在家中或是辦公室能上網的東西不再只限於電腦產品,為了帶給家庭或辦公室用戶更快、更穩定的無線網路,訊舟科技(Edimax)新推出Gemini系列RG21S無線路由器。作為AC2600等級無線路由器,

Marvell(邁威爾科技)推出全球首款整合Wi-Fi、藍牙、車對車和基礎設施功能的汽車級IC——88W8987xA。這款先進的IC支持Wi-Fi、藍牙5.0和802.11p,是車載應用的最佳化解決方案。現今的互聯汽車對於可靠和高性能的無線

物聯網應用層面廣泛,也涉及了多樣的無線通訊技術。這使得各式各樣的設計和量測挑戰也因此而產生。測試大廠已經準備好,要為物聯網做好第一線的把關。

2014年底,日本音訊學會與消費電子協會合作,使用高解析音訊標章「Hi-Res Audio」貼於認證的產品上,共同來推廣高解析音訊。並在CES 2015中,推出多款產品,展現未來可能的前景與商機。

美國高通公司於2017年國際消費電子展(CES 2017)宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通Snapdragon 835處理器。該處理器是首款採用10奈米FinFET製程並進行商業化量產的行動平台,將

Brocade旗下公司Ruckus Wireless發布兩款新ZoneFlex系列產品-ZoneFlex R610室內型無線基地台(AP)與ZoneFlex T610戶外型AP。兩者都採用IEEE 802.11ac Wave 2標準,並具備

自人類發明留聲機後,便積極追求能保持聲音完整度與長久儲存音訊的方式。在CES 2015中,出現全世界第一台支援Hi-Res Audio播放的4K LED TV,展現未來可能的前景與商機。本文探討數位音訊的標準與品質高低的評估指標,以及技術發展現況與趨勢。

近期的Wi-Fi技術發展可說是有愁困與斬獲並存,稍愁困的是,若單純以追求傳輸率而言,2016年僅有IEEE 802.11ac Wave可以期許,接替11ac的新標準11ax有可能要至2019年才能登場,即便樂觀看待,每次新速率標準未定案前的

約從2008年1月WirelessHD規格發表(CES展期間)開始,無線視訊區域網路(Wireless Video Area Network, WVAN)的概念開始被提出,這項技術運用60GHz頻段與多天線方式,可在短距離(約10公尺)內傳