意法半導體與新加坡國立大學成立企業實驗室 推動邊緣AI發展 (2026.09.17)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟…
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英特爾推Core Ultra系列3與開源軟體生態 加速邊緣機器人規模化落地 (2026.09.16)
面對全球勞動力短缺與生產成本壓力，終端設備正加速從傳統自動化轉向具備自主感知、推理與行動能力的實體AI（Physical AI）。英特爾憑藉超過10萬個邊緣實際案例的基礎，正式以開放生態系架構、新一代處理器及專屬軟體工具，力推邊緣與機器人A…
世界模型百家爭鳴 台廠宜搶攻專用、軟體整合服務商機 (2026.09.11)
面對AI正從數位世界走向真實世界，資策會產業情報研究所（MIC）在近期舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》研討會」最終日，選擇聚焦邁向實體AI（Physical AI）的兩大關鍵技術：「世界模型」與「建模雙生…
鼎新Agent Space深入現場 串聯營運數據與設備控制 (2026.08.21)
面對企業級Agentic AI、Physical AI同步崛起，鼎新數智在今年台北國際自動化工業大展也以「Agent Space實現企業AI代理」為主軸，展示AI Agent如何深入製造現場，蒐集Physical AI數據，參與異常研判、生…
AMD全面佈局實體AI 以Kria平台與開放夥伴網路重塑機器人賽局 (2026.08.18)
機器人產業正經歷一場關鍵的典範轉移—從過往執行固定指令的確定性自動化（Deterministic Automation），全面跨入具備即時環境感知、自主推論與代理決策能力的智慧自主實體AI（Physical AI）時代。 面對次世代智慧機器…
LG與NVIDIA擴大實體AI合作 布局機器人、AI工廠與新智慧車 (2026.08.14)
LG與NVIDIA的AI聯盟正從「策略藍圖」進入「實際部署」。繼雙方今年6月確立涵蓋實體AI（Physical AI）、AI基礎設施與未來移動的合作架構後，LG集團進一步將機器人、AI工廠與AI定義車輛列為三大落地戰線，顯示這項合作朝向完整…
AI能耗驅動系統整合 SEMICON揭設計、記憶、光互連突破 (2026.08.10)
因前沿AI模型訓練算力每年成長4~5倍，能源供給與資料搬移成本已成為效能擴張的關鍵瓶頸，促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚，轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。今年9月登場的SEMICON Taiwan 2026也預告，將針對3大…
Rapidus與Cadence強強聯手 加速先進SoC設計與上市時程 (2026.07.30)
Rapidus株式會社與Cadence宣布展開合作，將Cadence的InnoStack AI超級代理整合至Rapidus的AI-Agentic設計解決方案(Raads)中。此舉旨在共同推進應用於先進製程系統單晶片(SoC)設計的代理式AI…
安提國際擴展NVIDIA Jetson Thor動能 加快從研發、量產到部署 (2026.07.16)
看好人形機器人已躍升為全球預估市值達數兆美元的戰略產業，市場對於兼具高效能、輕巧體積、高能源效率且兼顧成本效益的AI邊緣運算需求，正面臨爆發式成長。安提國際今（16）日也宣布，將全力支援NVIDIA Jetson Thor系列最新模組，並推…
資策會與智百特攜手 推動主權AI資安維運 (2026.07.09)
因應全球生成式AI快速發展，企業與政府紛紛投入AI資料中心及算力平台建置，如何讓龐大的AI基礎設施穩定運作、提升管理效率並兼顧資安與治理，已成為推動AI普及的重要課題。資策會與智百特公司今（9）日正式簽署合作備忘錄，雙方將攜手推動AI智慧維…
LG電子成立機器人事業中心 跨足實體AI戰場 (2026.07.02)
隨著大型動作模型（LAMs）與邊緣運算晶片的技術突破，AI 發展正加速從虛擬的文字對話跨入實體世界。為了卡位這波由具身 AI（Embodied AI）引爆的次世代科技革命，韓國科技大廠 LG 電子正式宣布成立全新的機器人事業中心，大舉調整組…
AI改變行動網路生態 愛立信:5G SA服務規模化 (2026.07.01)
受惠於AI持續發展，就連網路使用行為模式也將出現大幅度改變。根據愛立信公司今（1）日舉辦論壇，並發布最新一期《愛立信行動趨勢報告》，揭示最新全球行動通訊產業用戶與流量數據，以及5G、AI與未來6G行動通訊市場的發展方向。 根據該報告最新統計…
安立知強化SSNR與SSIP功能 新增支援5G RedCa裝置應用 (2026.06.29)
Anritsu 安立知強化其 SmartStudio NR (SSNR) 與 SmartStudio NR IP Performance (SSIP) 軟體解決方案，新增支援 5G RedCap (Reduced Capability；輕量…
Microchip解密從雲端到邊緣的硬體未來 (2026.06.29)
隨AI技術席捲全球，半導體技術架構也面臨新一波的質變。Microchip Technology Edge AI事業部資深行銷經理Dean Leo在採訪中指出，AI的發展已不再侷限於雲端，邊緣AI與實體AI正以驚人速度崛起，而軟硬體緊密整合將…
研華舉辦全球夥伴大會 力推Physical AI與WEDA架構 (2026.06.09)
迎合COMPUTEX 2026熱潮，研華公司今年也與之深度整合，首度於研華智能共創園區舉辦全球夥伴大會WPC（World Partner Conference），成功吸引來自全球超過800位技術夥伴、產業領導與生態系成員共襄盛舉，共同探討邊…
格羅方德完成收購MIPS與ARC 打造全球最大RISC-V運算平台 (2026.06.03)
晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GF）對MIPS與ARC業務的收購案已正式完成。MIPS執行長Sameer Wasson在今日的記者會上指出，兩大團隊即日起正式合而為一，新團隊全球總人數已逼近1,000人。此一併購案使…
[Computex] 英特爾攜手台廠翻轉運算生態 (2026.06.02)
隨著人工智慧技術由模型訓練逐步走向實際生產，全球AI產業正迎來關鍵的架構轉型。在COMPUTEX 2026展會上，英特爾（Intel）發表了一系列從晶片、系統到雲端層級的AI創新成果。英特爾執行長陳立武強調，過去五十多年來，英特爾、生態系夥…
所羅門結合NVIDIA NemoClaw與主動感知技術 推進實體AI人形機器人自主化 (2026.06.02)
所羅門宣布整合NVIDIA NemoClaw架構，用於協調人形機器人上的多個AI代理（AI agents）。此舉將推論、感知、感測器融合、移動與操作整合至單一工作流程中，進一步推進實體AI（Physical AI）與自主機器人的應用發展。 …
康乃爾大學發表「交聯集體」技術 驅動軟物質機器人自主重組 (2026.05.21)
康乃爾大學（Cornell University）研究團隊在知名學術期刊《Science Robotics》發表一項名為「交聯集體（Cross-Link Collective）」的全新技術。這個系統是由數十個微型機器人組成，外觀與運作模式不…
聚焦視覺學習技術 AI機器人走出實驗室 (2026.05.13)
人形機器人如今已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」。…