[COMPUTEX]敏博發表記憶體模組與固態硬碟產品軟硬整合方案 (2018.06.01)
COMPUTEX Taipei 2018台北國際電腦展於6月5日隆重登場,敏博(MemxPro Inc)以「迎向智聯邊緣儲存應用,裝置監控管理步上雲端」為主題,打造一系列的企業級和工業級之記憶體模組與固態硬碟產品軟硬整合應用方案。 展出期間…
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COMPUTEX Taipei 2018台北國際電腦展於6月5日隆重登場,敏博(MemxPro Inc)以「迎向智聯邊緣儲存應用,裝置監控管理步上雲端」為主題,打造一系列的企業級和工業級之記憶體模組與固態硬碟產品軟硬整合應用方案。 展出期間…
Samsung Electronics announced today that it has started mass production of the industry’s first NVMe PCIe solid state dr…
Marvell announced the world’s first DRAM-less NVMe (Non-Volatile Memory Express) solid state drive (SSD) controller for …
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美商超微半導體(AMD)宣佈推出AMD 690系列晶片組平台,為socket AM2處理器帶來全方位Windows Vista Premium極致體驗,結合業界的強大多媒體效能、多樣化通用連結與遊戲相容性,AMD 690系列晶片組是極具高效…
ATI Technologies推出支援AMD socket AM2的CrossFire Xpress 3200晶片組與ATI Radeon Xpress 1100系列晶片組。這兩款最新產品內建ATI的最新南橋晶片技術—SB600系列,提供…
宇力電子宣佈新一代PCI Express南橋晶片M1575獲主機板大廠華碩電腦採用,推出M1575晶片的A8R-MVP 主機板。A8R-MVP支援AMD 939 Athlon 64 X2雙核心處理器,處理器搭載64位元的1MB x 2或 5…
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